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14:53 21.12.2024
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Embedded PC mit mehreren PCI / PCIe Erweiterungsslots

TANK-880-Q370-i7R/8G/4A
Fanless Embedded System, Intel Core i7-9700TE 1.8-3.8GHz CPU, Intel Q370 Chipset, 8GB DDR4, HDMI/DP, 3xGb LAN, 3xCOM, DIO, 6xUSB 3.2, 4x2.5" SATA, Audio, 1xPCIe x16, 1xPCIe x1, 2xPCIe x4, 3xM.2, 1x mPCIe, 9...36V DC-IN, -20...60C
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau, Desktop, Wall
Installierter Prozessor
Intel Core i7-9700TE
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 10
Temperatur
-20 ... 60 °C
 
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Hersteller
IEI
ATC-8110/i5-9500TE/8G/
Embedded fanless PC with Intel Core i5-9500TE 2.2GHz (Max 3.6GHz), 8Gb DDR4 SO-DIMM, HDMI v1.4, 1xVGA, 4xCOM, 3x2.5 SATA, CFast, 2xFull-size mPCIe,1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 6xUSB, DIO, CAN, GPS, Audio, terminal block 9-36 V DC
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Typ
Aktiver Lüfter
Temperatur
-30 ... 60 °C
 
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Hersteller
NEXCOM
ATC-8110/i7-9700TE/8G/
Embedded fanless PC with Intel Core i7-9700TE 1.8GHz (Max 3.8GHz), 8Gb DDR4 SO-DIMM, HDMI v1.4, 1xVGA, 4xCOM, 3x2.5 SATA, CFast, 2xFull-size mPCIe,1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 6xUSB, DIO, CAN, GPS, Audio, terminal block 9-36 V DC
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Typ
Aktiver Lüfter
Temperatur
-30 ... 60 °C
 
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Hersteller
NEXCOM
ATC-8110/i3-9100TE/8G/
Embedded fanless PC with Intel Core i3-9100TE 2.2GHz (Max 3.2GHz), 8Gb DDR4 SO-DIMM, HDMI v1.4, 1xVGA, 4xCOM, 3x2.5 SATA, CFast, 2xFull-size mPCIe,1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 6xUSB, DIO, CAN, GPS, Audio, terminal block 9-36 V DC
 
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Hersteller
NEXCOM
ATC-8110
ATC-8110
Embedded Fanless PC support Intel Coffee-Lake CPUs, up to 64GB DDR4 SO-DIMM RAM, HDMI v1.4, 1xVGA, 4xCOM, 3x2.5" SATA SSD Bays, CFast, 2xFull-size mPCIe,1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 6xUSB, DIO, CAN, Audio, 9-36 V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Typ
Lüfterlos
Temperatur
-30 ... 60 °C
 
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Hersteller
NEXCOM
SLP-SKL-1703-A1R
SLP-SKL-1703-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i3-6100TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i3-6100TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
0 ... 55 °C
 
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Hersteller
Avalue
SLP-SKL-1701-A1R
SLP-SKL-1701-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i7-6700TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i7-6700TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
0 ... 55 °C
 
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Hersteller
Avalue
SLP-SKLB-1702-A1R
SLP-SKLB-1702-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i5-6500TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i5-6500TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
0 ... 55 °C
 
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Hersteller
Avalue
SLP-SKLB-1703-A1R
SLP-SKLB-1703-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i3-6100TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i3-6100TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
0 ... 55 °C
 
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Hersteller
Avalue
SLP-SKL-1704-A1R
SLP-SKL-1704-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Celeron G3900TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Celeron
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
0 ... 55 °C
 
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Hersteller
Avalue
Aufbau
Einbaumöglichkeit
CPU
CPU Generation/Familie
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Unterstützte Prozessoren
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Installierter Prozessor
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Chipsatz
Chipsatz
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Speicher
Standard Onboard Speicher
MB
4
32767.82
Maximum Speicher
MB
16
393213.83
Grafik
Grafikcontroller
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt
2
11
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
RS-422/485
RS-232/422/485
USB gesamt
2
11
Speichermedium
2.5'' Einbauschacht
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Anzahl HDD
mSATA Unterstützung
CFast Socket
eMMC Unterstützung
Laufwerksschächte
2.5" intern
Steckplätze
PCI Express x1
PCI Express x4
PCI Express x8
PCI Express x16
PCI
Mini-PCIe/Mini Card
M.2
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Zusätzliche Funktionen
GSM
Kühlung
Typ
Systemleistung
Eingangsspannung DC
V
9
48
Betriebsbedingungen
Temperatur
°C
-40
70
Normen und Zertifikate
MIL-STD-810
Hersteller
Name
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