SLP-SKLB-1702-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i5-6500TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
- Hersteller:
- Avalue
- Gehäuse:
- Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
- Installierter Prozessor:
- Intel Core i5-6500TE
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
- Temperatur:
- 0 ... 55 °C
- Gehäuse:
- Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
- Installierter Prozessor:
- Intel Core i5-6500TE
- Chipsatz:
- Intel Q170
- Speichertyp:
- DDR4 2133
- Standard Onboard Speicher:
- 4 GB
- Maximum Speicher:
- 32 GB
- Ethernet gesamt:
- 2
- 10/100/1000 Mbit/s:
- 2
- COM gesamt:
- 4
- RS-232:
- 2
- RS-232/422/485:
- 2
- USB gesamt:
- 6
- USB 3.0:
- 6
- GPIO:
- 8xDigital In / 8xDigital Out
- 2.5'' Einbauschacht:
- SSD, HDD
- Anzahl HDD:
- 2
- mSATA Unterstützung:
- Yes
- CFast Socket:
- Yes
- PCI Express x4:
- 2
- PCI Express x8:
- 1
- PCI:
- 1
- Schnittstellen:
- 4xDB9, DVI-I, PS/2 Keyboard/Mouse, 2xRJ45 Ethernet, 6xUSB, Mic In, Line Out, Display port
- Eingangsspannung DC:
- 9 ... 36 V
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
- Breite:
- 92 mm
- Höhe:
- 217.8 mm
- Tiefe:
- 220 mm
- Temperatur:
- 0 ... 55 °C
- Feuchtigkeit:
- 0 ... 90 %
- Vibration:
- IEC 60068-2-64 Test:Fh 1.5Grms, X, Y, and Z axis, 30 minutes per axis
- Schock:
- Bump test, 10Grms/11ms
- Zertifizierungen:
- CE, FCC
- Name:
- Avalue
SLP-SKLB-1702-A1R Fanless Expandable Embedded System stellt Intel Core i3/i5/i7, bis 32 GB DDR4 RAM, 4xExpansion Slots, 2xDrive Bay, 6xUSB, 4xCOM
Mit einem Intel Core i3/i5/i7 Prozessor und einem bis auf 32 GB erweiterbaren DDR4 RAM stellt der SLP-SKLB-1702-A1R ein leistungsfähiges und universell einsetzbares Industrial Embedded System. Für eine flexible Individualisierung der Expandable Plattform besitzt diese eine hohe Anzahl von nativen Schnittstellen und kombiniert diese mit zahlreichen Expansion Ports in den Standards PCI 32 Bit und PCI Express.
Als Sockel verwendet der Fanless Industrie Computer einen LGA1151 für Intel Core i3/i5/i7 CPU der 6. Generation Skylake, die eine hohe Skalierbarkeit und eine ausgezeichnete Bilanz zwischen Energieaufwand und Performance aufweisen. Die Basisversion nutzt einen Intel Core i5-6500TE Quad Core Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2.30 GHz als Basis und bis zu 3.30 GHz im Turbo Boost Mode. Der 4 GB DDR4 RAM besteht aus zwei SO-DIMM Non-ECC Speicherbänken, die einen schnellen Zugriff über Dual Channel und eine maximale Kapazität von 32 GB Arbeitsspeicher erlauben. Durch zwei Drive Bays für 2.5'' SSD/HDD und integriertem Hardware RAID 0,1 zeigt sich der SLP-SKLB-1702-A1R flexibel bei der Auswahl der Speichermedien und gestattet eine Optimierung auf Kapazität, Transferrate oder Sicherheit über Datenspiegelung auf zwei unabhängigen Laufwerken.
Um dem Anwender eine universelle Auswahl an Schnittstellen anbieten zu können und die Extension Slots für eine spezifische Individualisierung bereitzuhalten, stellt die Industrial Embedded Plattform eine reiche Palette an nativen Schnittstellen. Zu diesen zählen sechs USB 3.0 Anschlüsse sowie jeweils zwei Serial COM Ports in RS232 und RS232/422/485 für periphere Hardware. Die direkte Kommunikation mit Sensoren und Aktoren übernimmt das Expandable System SLP-SKLB-1702-A1R über eine elektrisch isolierte 16 Bit GPIO mit jeweils 8 Channels für DI und DO. Für eine Erweiterung der Interfaces stehen insgesamt vier Expansions Ports in PCI Express x8, doppeltem PCI-e x4 und 32 Bit Legacy PCI zur Verfügung. Durch RJ45 Dual LAN mit zwei Base TX GbE Controllern integriert sich der Industrie Computer in mehrere physische Subnets oder in redundante IT Netzwerke wie ringförmige Strukturen.
Für den Betrieb unter schwierigen Voraussetzungen und eine wartungsfreie Operation 24/7/365 mit hoher Ausfallsicherheit verwendet die industrielle Plattform ein lüfterloses Design. Es ermöglicht den Einsatz in einem weiten Temperaturbereich von 0° Celsius bis 50° Celsius und bewirkt bei Verwendung von SSD eine hohe Toleranz von 10 Grms für mechanische Erschütterungen. Um einen Zugriff auf externe Schnittstellen der Expansion Ports zu schaffen, ist das Backplane über einzelne Blenden anpassbar. Zu den Verwendungszwecken des SLP-SKLB-1702-A1R zählen die industrielle Automation etwa in der Produktion oder bei dem Gebäudemanagement, Virtualisierung bestehender Systeme für Hardwareoptimierung und technisches oder mechanisches Prozessmanagement mit hoher Performance.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 4.5 kgNettogewicht: 4.5 kg
