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16:13 22.04.2024
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Embedded PC mit mehreren PCI / PCIe Erweiterungsslots

HQ-Box2-STORAGE-M-IM
HQ-Box2-STORAGE-M-IM
Fanless HQ-Box2 Edge Server, Support Intel Xeon D-1700/1800 Series CPU, up to 384GB DDR4 ECC RAM, up to 5xM.2 NVME SSDs, DP by AST2600 , 1xGbE LAN, 2x2.5GbE LAN, up to 8 SFP+, 2xUSB, 2xCOM, up to 5xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, TPM, 12VDC-in
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
Desktop, Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Xeon D
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Windows Server 2019, Windows 11
Temperatur
0 ... 50 °C
 
Preis auf Anfrage
Produktanfrage
FPC-8211
FPC-8211
Fanless Embedded PC, Intel 13th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E, Up to 64GB DDR4 RAM, DP/DVI-D/VGA, 3x2.5GbE LAN, 6xUSB 3.2, 4xCOM, 16-bit DIO, CFast, 1xMiniCard, 1xM.2 2230, 1xM.2 3052, SIM, 2x2.5" Bay, 1xPCIe x16, 1xPCI, 9-36VDC-In, -20..70C
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Ubuntu 20.04
Temperatur
-20 ... 70 °C
 
Preis auf Anfrage
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Hersteller
Arbor
FPC-8212
FPC-8212
Fanless Embedded PC, Intel 13th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E, Up to 64GB DDR4 RAM, DP/DVI-D/VGA, 3x2.5GbE LAN, 6xUSB 3.2, 4xCOM, 16-bit DIO, CFast, 1xMiniCard, 1xM.2 2230, 1xM.2 3052, SIM, 2x2.5" Bay, 1xPCIe x16, 1xPCIe x8, 9-36VDC-In, -20..70C
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Ubuntu 20.04
Temperatur
-20 ... 70 °C
 
Preis auf Anfrage
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Hersteller
Arbor
FPC-8211/12/13-Series
FPC-8211/12/13-Series
Fanless Embedded PC, Intel 13th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E, Up to 64GB DDR4 RAM, DP/DVI-D/VGA, 3x2.5GbE LAN, 6xUSB 3.2, 4xCOM, 16-bit DIO, CFast, 1xMiniCard, 1xM.2 2230, 1xM.2 3052, SIM, 2x2.5" Bay, 1/2xPCI/PCIe, 9-36VDC-In, -20..70C
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Ubuntu 20.04
Temperatur
-20 ... 70 °C
 
Preis auf Anfrage
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Hersteller
Arbor
FPC-8213
FPC-8213
Fanless Embedded PC, Intel 13th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E, Up to 64GB DDR4 RAM, DP/DVI-D/VGA, 3x2.5GbE LAN, 6xUSB 3.2, 4xCOM, 16-bit DIO, CFast, 1xMiniCard, 1xM.2 2230, 1xM.2 3052, SIM, 2x2.5" Bay, 2xPCI, 9-36VDC-In, -20..70C
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Ubuntu 20.04
Temperatur
-20 ... 70 °C
 
Preis auf Anfrage
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Hersteller
Arbor
FPC-9107-P6-G2
FPC-9107-P6-G2
Embedded PC, Intel 10th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, W480E, Up to 64GB DDR4 RAM, HDMI/VGA, 2x2.5/1GbE LAN, 6xGbE PoE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, DIO, MiniPCIe, 2xM.2, 2xSIM, 2x2.5" Bay, 2xPCIe x16, 1xPCIe x4 , 12-36VDC-In, -20..50C, R1.2
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau, Desktop, Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Aktiver Lüfter
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Linux kernel 4.x
Temperatur
-20 ... 50 °C
 
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Hersteller
Arbor
FPC-9108-P6-G3
FPC-9108-P6-G3
Embedded PC, Intel 10th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, W480E, Up to 64GB DDR4 RAM, HDMI/VGA, 2x2.5/1GbE LAN, 6xGbE PoE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, DIO, MiniPCIe, 2xM.2, 2xSIM, 2x2.5" Drive Bay, 1xPCIe x16, 3xPCI, 12-36VDC-In, -20..50C, R1.2
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau, Desktop, Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Aktiver Lüfter
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Linux kernel 4.x
Temperatur
-20 ... 50 °C
 
Preis auf Anfrage
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Hersteller
Arbor
FPC-810x-Series
FPC-810x-Series
Fanless Embedded PC, Intel 10th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H420E, Up to 64GB DDR4 RAM, HDMI/DVI-D/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 6xCOM, 16-bit DIO, 1xMiniCard, 1xM.2, SIM, 2x2.5" Drive Bay, 1/2xPCI/PCIe, 9-36VDC-In, -20..70C, R1.2
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau, Desktop, Wall
Unterstützte Prozessoren
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität
Windows IoT Enterprise 10, Linux kernel 4.x
Temperatur
-20 ... 55 °C
 
Preis auf Anfrage
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Hersteller
Arbor
QBiX-JMB-CMLA47EHG-A1
QBiX-JMB-CMLA47EHG-A1
Fanless Embedded System, Intel 10th Gen Core i9/i7/i5/i3 CPU, Intel Q470, Up to 64GB DDR4 RAM, 4xGbE LAN, DVI-D, VGA, DP, Audio, 4x2.5" Drive Bay, 2xM.2, 1xMini-PCIe, 4xUSB 3.2, 6xUSB 2.0, 4xCOM, 2xPCIe optional, 24..48VDC-in Full Range, -20..50C
 
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QBiX-JMB-CMLA47EHG-B1
QBiX-JMB-CMLA47EHG-B1
Fanless Embedded System, Intel 10th Gen Core i9/i7/i5/i3 CPU, Intel Q470, Up to 64GB DDR4 RAM, 4xGbE LAN, DVI-D, VGA, DP, Audio, 4x2.5" Drive Bay, 2xM.2, 1xMini-PCIe, 4xUSB 3.2, 6xUSB 2.0, 4xCOM, 3xPCIe optional, 24..48VDC-in Full Range, -20..50C
 
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Aufbau
Einbaumöglichkeit
CPU
CPU Generation/Familie
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Unterstützte Prozessoren
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Installierter Prozessor
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Chipsatz
Chipsatz
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Speicher
Standard Onboard Speicher
MB
4
32767.82
Maximum Speicher
MB
16
393213.83
Grafik
Grafikcontroller
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt
2
11
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
RS-422/485
RS-232/422/485
USB gesamt
2
11
Speichermedium
2.5'' Einbauschacht
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Anzahl HDD
mSATA Unterstützung
CFast Socket
eMMC Unterstützung
Laufwerksschächte
2.5" intern
Steckplätze
PCI Express x1
PCI Express x4
PCI Express x8
PCI Express x16
PCI
Mini-PCIe/Mini Card
M.2
alle anzeigen weniger anzeigen
Zusätzliche Funktionen
GSM
Kühlung
Typ
Systemleistung
Eingangsspannung DC
V
9
48
Betriebsbedingungen
Temperatur
°C
-40
70
Normen und Zertifikate
MIL-STD-810
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