ATC-8110/i7-9700TE/8G/
NEXCOM
ART. NR.:: 08738000
Embedded fanless PC with Intel Core i7-9700TE 1.8GHz (Max 3.8GHz), 8Gb DDR4 SO-DIMM, HDMI v1.4, 1xVGA, 4xCOM, 3x2.5 SATA, CFast, 2xFull-size mPCIe,1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 6xUSB, DIO, CAN, GPS, Audio, terminal block 9-36 V DC
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel C246
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
RS-232/422/485
4
USB gesamt
6
USB 2.0
1
USB v3.x
5
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
3
Steckplätze
PCI Express x16
1
PCI Express x4
4
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
2G
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 6xUSB, 2xSIM Card Slot, SMA Male
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Maße und Gewicht
Breite
207.4 mm
Höhe
176 mm
Tiefe
350 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
IEC 60068-2-64 - 1.0g@5~500Hz (in operating, HDD), 1.6g for HDD w/ damping brackets - 2.0g@5~500Hz (in operating, SSD + graphics card)
Schock
Shock (SSD + graphics card) - Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure I, functional shock=20g - Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure V, crash hazard shock test=75g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
9.5 kg
Nettogewicht
8.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel C246
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
RS-232/422/485
4
USB gesamt
6
USB 2.0
1
USB v3.x
5
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
3
Steckplätze
PCI Express x16
1
PCI Express x4
4
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
2G
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 6xUSB, 2xSIM Card Slot, SMA Male
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Maße und Gewicht
Breite
207.4 mm
Höhe
176 mm
Tiefe
350 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
IEC 60068-2-64 - 1.0g@5~500Hz (in operating, HDD), 1.6g for HDD w/ damping brackets - 2.0g@5~500Hz (in operating, SSD + graphics card)
Schock
Shock (SSD + graphics card) - Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure I, functional shock=20g - Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure V, crash hazard shock test=75g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
9.5 kg
Nettogewicht
8.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel C246
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
RS-232/422/485
4
USB gesamt
6
USB 2.0
1
USB v3.x
5
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
3
Steckplätze
PCI Express x16
1
PCI Express x4
4
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
2G
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 6xUSB, 2xSIM Card Slot, SMA Male
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Maße und Gewicht
Breite
207.4 mm
Höhe
176 mm
Tiefe
350 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
IEC 60068-2-64 - 1.0g@5~500Hz (in operating, HDD), 1.6g for HDD w/ damping brackets - 2.0g@5~500Hz (in operating, SSD + graphics card)
Schock
Shock (SSD + graphics card) - Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure I, functional shock=20g - Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure V, crash hazard shock test=75g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
9.5 kg
Nettogewicht
8.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel C246
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
RS-232/422/485
4
USB gesamt
6
USB 2.0
1
USB v3.x
5
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
3
Steckplätze
PCI Express x16
1
PCI Express x4
4
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
2G
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 6xUSB, 2xSIM Card Slot, SMA Male
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Maße und Gewicht
Breite
207.4 mm
Höhe
176 mm
Tiefe
350 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
IEC 60068-2-64 - 1.0g@5~500Hz (in operating, HDD), 1.6g for HDD w/ damping brackets - 2.0g@5~500Hz (in operating, SSD + graphics card)
Schock
Shock (SSD + graphics card) - Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure I, functional shock=20g - Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure V, crash hazard shock test=75g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
9.5 kg
Nettogewicht
8.5 kg
Dokumente
Dokumente
Dokumente
Dokumente
