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Der Airtop des israelischen Herstellers Compulab ist ein leistungsstarkes, kompaktes 7,5-Liter Embedded Box System, welches für einen zuverlässigen und stabilen Einsatz unter rauen Bedingungen konzipiert wurde, dabei aber äußerst benutzerfreundlich zu konfigurieren, zu aktualisieren und zu warten ist. Das robuste Aluminiumgehäuse wurde speziell entwickelt, um durch die Abwärme von CPU und GPU einen natürlichen Luftstrom zu erzeugen, so dass der Airtop in der Lage ist bis zu 300W Wärme mit nur passiven Kühlmethoden ableiten zu können.
Die beim Airtop-System zum Einsatz kommende passive Kühlung (Natural Airflow (NAF)-Technologie) ist geräuschlos, zuverlässig, wartungsfrei und erzeugt einen Luftdurchsatz ohne Verwendung beweglicher Teile. Grundsätzlich wird die Wärmeenergie von den hauptsächlichen Wärmeerzeugern des Systems - wie der CPU und GPU - leitend zu den Seiten des Gehäuses übertragen, d.h. Extrusionen mit hohlen, vertikal ausgerichteten Luftströmungskanälen. Das Ergebnis ist ein Kamineffekt, bei dem kühle Luft durch Öffnungen im Boden der Seitenwände nach oben gezogen wird, indem heiße Luft durch Löcher in der Oberseite der Seitenwände auf- und abgeführt wird.
Nachfolgend eine Erläuterung der NAF-Elemente:
Das Ergebnis ist ein kompaktes, nahezu flaches passives Wärmeaustauschelement, welches bis zu 160 W ableiten kann. Die natürliche Luftstromkühlung ist in einem extrem breiten Temperaturbereich wirksam. Dadurch kann das Airtop-System unter Last bei Umgebungstemperaturen zwischen -40° Celsius und +70° Celsius betrieben werden.
Die beim Airtop-System zum Einsatz kommende passive Kühlung (Natural Airflow (NAF)-Technologie) ist geräuschlos, zuverlässig, wartungsfrei und erzeugt einen Luftdurchsatz ohne Verwendung beweglicher Teile. Grundsätzlich wird die Wärmeenergie von den hauptsächlichen Wärmeerzeugern des Systems - wie der CPU und GPU - leitend zu den Seiten des Gehäuses übertragen, d.h. Extrusionen mit hohlen, vertikal ausgerichteten Luftströmungskanälen. Das Ergebnis ist ein Kamineffekt, bei dem kühle Luft durch Öffnungen im Boden der Seitenwände nach oben gezogen wird, indem heiße Luft durch Löcher in der Oberseite der Seitenwände auf- und abgeführt wird.
Nachfolgend eine Erläuterung der NAF-Elemente:
Das Ergebnis ist ein kompaktes, nahezu flaches passives Wärmeaustauschelement, welches bis zu 160 W ableiten kann. Die natürliche Luftstromkühlung ist in einem extrem breiten Temperaturbereich wirksam. Dadurch kann das Airtop-System unter Last bei Umgebungstemperaturen zwischen -40° Celsius und +70° Celsius betrieben werden.
Trotz seiner Größe und Lüfterlosigkeit zeichnet sich das Airtop-System durch eine einfache und benutzerfreundliche Bedienung aus. RAM und Speicherbausteine sind durch einen Klappmechanismus leicht und ohne Verwendung jeglicher Werkzeuge erreichbar. Auf der Vorderseite befindet sich der I3M (Integrated Interactive Information Monitor), welcher auf einem integrierten OLED-Display wichtige Laufzeitinformationen wie Taktfrequenz, Temperatur und Stromverbrauch anzeigt, die der I3M vom Motherboard und Betriebssystem in Echtzeit erfasst.
Das vertikal ausgerichtete Airtop-System ist in einem glatten, druckgegossenen und extrudierten Aluminiumgehäuse untergebracht. Die einzelnen Teile fügen sich nahtlos zusammen und ergeben ein robustes, stoß- und vibrationsfestes Gehäuse mit funktionaler Eleganz.
Trotz seiner Größe und Lüfterlosigkeit zeichnet sich das Airtop-System durch eine einfache und benutzerfreundliche Bedienung aus. RAM und Speicherbausteine sind durch einen Klappmechanismus leicht und ohne Verwendung jeglicher Werkzeuge erreichbar. Auf der Vorderseite befindet sich der I3M (Integrated Interactive Information Monitor), welcher auf einem integrierten OLED-Display wichtige Laufzeitinformationen wie Taktfrequenz, Temperatur und Stromverbrauch anzeigt, die der I3M vom Motherboard und Betriebssystem in Echtzeit erfasst.
Das vertikal ausgerichtete Airtop-System ist in einem glatten, druckgegossenen und extrudierten Aluminiumgehäuse untergebracht. Die einzelnen Teile fügen sich nahtlos zusammen und ergeben ein robustes, stoß- und vibrationsfestes Gehäuse mit funktionaler Eleganz.
Airtop unterstützt Erweiterungskarten in verschiedenen Formaten, einschließlich PCIe X16, M.2-Karten und miniPCIe. Darüber hinaus unterstützt das Airtop-System unterschiedliche Compulab FACE Module (Function And Connectivity Extension Modules), die verschiedene anwendungsspezifische Netzwerk- und I/O-Funktionen ermöglichen. Ein neues FACE-Modul, das speziell für Airtop3 entwickelt wurde - FM-AT3 ergänzt 2x USB 3.1 gen 2 (ein USB-Typ-C) + 1x USB 3.1 gen 1, frontseitige Audioanschlüsse, Mini-PCIe-Buchse mit SIM-Karte, micro-SD und Diagnose-LEDs zur Fehlerbehebung bei RAM-, BIOS- und Display-Problemen.
Airtop unterstützt Erweiterungskarten in verschiedenen Formaten, einschließlich PCIe X16, M.2-Karten und miniPCIe. Darüber hinaus unterstützt das Airtop-System unterschiedliche Compulab FACE Module (Function And Connectivity Extension Modules), die verschiedene anwendungsspezifische Netzwerk- und I/O-Funktionen ermöglichen. Ein neues FACE-Modul, das speziell für Airtop3 entwickelt wurde - FM-AT3 ergänzt 2x USB 3.1 gen 2 (ein USB-Typ-C) + 1x USB 3.1 gen 1, frontseitige Audioanschlüsse, Mini-PCIe-Buchse mit SIM-Karte, micro-SD und Diagnose-LEDs zur Fehlerbehebung bei RAM-, BIOS- und Display-Problemen.
Die Erweiterung um eine dedizierte Grafikkarte erlaubt zudem die Ansteuerung von bis zu sieben unabhängigen Displays oder Touch Screens durch ein einziges High Performance System und macht diesen robusten, kleinen, leisen und wartungsarmen Embedded Box PC ideal für den Einsatz in Kontrollräumen, Outdoor-Digital Signage und vielen anderen Anwendungsfällen.
Die Erweiterung um eine dedizierte Grafikkarte erlaubt zudem die Ansteuerung von bis zu sieben unabhängigen Displays oder Touch Screens durch ein einziges High Performance System und macht diesen robusten, kleinen, leisen und wartungsarmen Embedded Box PC ideal für den Einsatz in Kontrollräumen, Outdoor-Digital Signage und vielen anderen Anwendungsfällen.
Airtop unterstützt Erweiterungskarten in verschiedenen Formaten, einschließlich PCIe X16, M.2-Karten und miniPCIe.
Airtop3 und Airtop2 haben den exakt gleichen Formfaktor und ein sehr ähnliches mechanisches und Hardware-Design, aber beim Airtop3 wurden wesentliche Verbesserungen vorgenommen:
Zusammengenommen führen diese Verbesserungen zu einer deutlich höheren Leistung.
Airtop unterstützt Erweiterungskarten in verschiedenen Formaten, einschließlich PCIe X16, M.2-Karten und miniPCIe.
Airtop3 und Airtop2 haben den exakt gleichen Formfaktor und ein sehr ähnliches mechanisches und Hardware-Design, aber beim Airtop3 wurden wesentliche Verbesserungen vorgenommen:
Zusammengenommen führen diese Verbesserungen zu einer deutlich höheren Leistung.
Die nachfolgende Tabelle zeigt die Unterschiede zwischen dem Airtop2 und dem Airtop3.
Feature | Airtop2 | Airtop3 |
---|---|---|
CPU | 7th gen Xeon/Core (4 cores) | 9th gen Xeon/Core (8 cores) |
Max. CPU power | 73W | 95W |
Professional GPU | Quadro P4000 | Quadro RTX 4000 |
Gaming GPU | GeForce GTX 1060 | GeForce GTX 1660 Ti |
Max. GPU power | 120W | 160W |
RAM | 64 GB DDR4 2400 | 128 GB DDR4 2666 |
Auto power on | Always on | Configurable (always on / always off / last state) |
USB on FACE module | 2x USB 3.0 Type-A | 2x USB 3.1 Gen. 2 (Type-C + Type-A) + 1x USB 3.1 Gen. 1 Type-A |
PCH | Intel® C236 Chipset | Intel® C246 Chipset |