TANK-XM810-Modular-Series
Rugged Embedded System, Intel 10th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Intel Q470(E) Chipset, up to 64GB DDR4 SO-DIMM RAM, 1xHDMI, 1xDP++, 2x2.5Gbit LAN, 6xCOM, 8xUSB, 2xM.2, 1x2.5" Drive Bay, 12-bit DIO, 12..28V DC-In Terminal Block, RoHS, -20..60C
- Hersteller:
- IEI
- Gehäuse:
- Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Wall
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
- Typ:
- Lüfterlos
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 11
- Temperatur:
- -20 ... 60 °C
- Gehäuse:
- Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Wall
- CPU Generation/Familie:
- Comet Lake, Rocket Lake-S
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (i3-10320 3.8GHz; i5-10500TE 2.3GHz; i5-10500 3.1GHz; i7-10700TE 2.0GHz; i7-10700E 2.9GHz)
- Socket:
- LGA1200
- Chipsatz:
- Intel Q470E
- Speichertyp:
- DDR4 3200
- Socket Typ:
- 2xSODIMM 260-pin
- Standard Onboard Speicher:
- 8 GB
- Bauweise:
- herausnehmbar
- Maximum Speicher:
- 64 GB
- ECC:
- No
- Grafikcontroller:
- integriert im Prozessor (Support High-performance Graphics Card)
- Controller Typ:
- Intel I225V (colay I225LM)
- Ethernet gesamt:
- 2
- 2,5 Gbit/s:
- 2
- Typ 2,5 Gbit/s:
- RJ-45
- COM gesamt:
- 6
- RS-232:
- 4
- RS-232/422/485:
- 2
- USB gesamt:
- 8
- USB 2.0:
- 2
- USB 3.2:
- 8 (Gen 2 Type-A (10Gb/s))
- Gesamtanzahl:
- 12
- Eingang:
- 6
- Ausgang:
- 6
- SATA 3 Channels:
- 1
- 2.5'' Einbauschacht:
- SSD, HDD (1x2.5” SATA 6Gb/s )
- Gesamtanzahl:
- 2
- M.2:
- 2 (2x2280 M-key (PCle x2))
- Programmierbar:
- Yes
- Reaktionszeit:
- 1..255
- Typ:
- Lüfterlos
- Schnittstellen:
- 6xDB9, HDMI, 2xRJ45, 8xUSB, DC input (terminal block), DB15 GPIO (1xDP++)
- Eingangsspannung DC:
- 12 ... 28 V
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 11 (Windows® 10/11 IoT Enterprise)
- Breite:
- 230.6 mm
- Höhe:
- 76.2 mm
- Tiefe:
- 256.04 mm
- Temperatur:
- -20 ... 60 °C (with air flow CPU TDP 35W & SSD)
- Feuchtigkeit:
- 10 ... 95 % ( non-condensing)
- Vibration:
- MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD)
- Schock:
- Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (SSD)
- Zertifizierungen:
- CE, FCC
- MIL-STD-810:
- MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration (MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD))
- Name:
- IEI
TANK-XM810-Modular-Serie kombiniert Intel Core i3/i5/i7, bis 64 DDR4 RAM und reiche I/O mit flexiblem, modularem Design
Im Unterschied zu der Mehrzahl lüfterloser Embedded PC kombiniert die TANK-XM810-Modular-Serie eine leistungsfähige Intel Core i3/i5/i7 CPU in einem lüfterlosen Rugged Design mit einer hohen Flexibilität bei den Schnittstellen, die neben einer Individualisierung der nativen I/O wie Serial COM, USB und 2.5 Gbps LAN ebenfalls eine hohe Auswahl an Erweiterungen inklusive AI- und Videobeschleunigung einschließt.
Als Prozessoren unterstützt die TANK-XM810-Modular-Serie das Embedded Segment der Reihe Intel Core i3/i5/i7 aus der 10. und 11. Generation und ermöglicht dadurch den Einsatz von Octa Core CPU mit einer Frequenz von bis zu 4.40 GHz. In Verbindung mit einem maximal 64 GB DDR4 RAM, einem 2.5'' Drive Bay und zwei M.2 M-Key PCIe Extension Slots ergibt sich ein kompaktes, robustes Fanless Embedded System mit außergewöhnlicher hoher Performance und extrem niedriger Latenz.
Die regulären Schnittstellen der TANK-XM810-Modular-Serie schließen unter anderem sechs USB Ports in 3.2 und zwei weitere in 2.0, eine 12 Bit GPIO, vierfaches Serial COM RS232 und doppeltes in RS232/422/485 und Dual LAN mit 2,5 Gb/s für redundante oder parallele Anbindung an das Netzwerk ein. Zu dem flexiblen Design des Fanless Industrial Embedded Systems gehört zudem die Möglichkeit, ein Expansion Board mit zusätzlichen Interfaces wie PoE LAN in RJ45 oder zum Beispiel Koprozessoren für die Berechnungen von komplexen Algorithmen für AI und autonomes Lernen zu integrieren. Darüber hinaus bietet die TANK-XM810-Modular-Serie die Möglichkeit, das System über verschiedene Backplanes mit einer Expansion Box zu verbinden, die Erweiterungskarten in PCI Express mit einer Leistung von bis zu 600 Watt zur Verfügung stellt.
Die TANK-XM810-Modular-Serie weist ein lüfterloses Rugged Design auf, das eine Zertifizierung nach dem internationalen Standard MIL-STD-810, einen Betrieb unter extremen Temperaturen von -20° Celsius bis +60° Celsius und eine variable Stromversorgung einschließt. Sie bietet sich für eine Vielzahl von Verwendungen innerhalb moderner IT-Infrastrukturen in Umgebungen wie Smart Factorys der Industrie 4.0 oder klassische Produktionsverfahren ebenso wie für experimentelle Anwendungen etwa in Forschung und Wissenschaft oder die Analyse von Big Data an.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 3.5 kgNettogewicht: 3.2 kg
