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PALM-3A100DW-V

Embedded System, AMD Ryzen V1807B/V1404I CPU, up to 32GB DDR4 RAM, 2xDP, 2xHDMI, 3xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 2xCOM, DI/DO, Audio, 2xSATA, 2xM.2, 1xmini card, 2xSIM, GPS, BT, PoE, WiFi, 4G LTE, 12..24VDC/100..240VAC external adapter, -20..60C

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Hersteller:
LEXCOM Computech
Einbaumöglichkeit:
Wall
Unterstützte Prozessoren:
AMD Ryzen V1807B, AMD Ryzen V1404I
Betriebssystemkompatibilität:
Windows IoT Enterprise 10, Ubuntu 18.04 LTS
Temperatur:
-20 ... 60 °C
Spezifikationen
Aufbau
Einbaumöglichkeit:
Wall
CPU
Unterstützte Prozessoren:
AMD Ryzen V1807B, AMD Ryzen V1404I
Chipsatz
Chipsatz:
SoC
Speicher
Speichertyp:
DDR4 2400 (V1807B CPU supports single bank 3200 MHz memory)
Socket Typ:
2xDDR4 SODIMM 260pin
Maximum Speicher:
32 GB
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt:
3
10/100/1000 Mbit/s:
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt:
2
RS-232/422/485:
2
USB gesamt:
4
USB 2.0:
2
USB 3.0:
2
Digital Eingang / Ausgang
GPIO:
Yes (Option)
Speicher Controller
SATA 3 Channels:
2 (optional to 2xmSATA)
Speichermedium
mSATA Unterstützung:
Yes ( optional)
Steckplätze
Gesamtanzahl:
3
Mini-PCIe/Mini Card:
1
M.2:
2 (1xM.2 B-Key, Type 3042; 1xM.2 M-Key, Type 2280)
Zusätzliche Funktionen
Anzahl SIM Kartenhalter:
Yes, Full-Size SIM-card, Nano SIM
GPS:
Yes (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen:
2xDB9, HDMI, 3xRJ45, 4xUSB, Mic In, Line Out, 2xDisplayPort
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
12 ... 24 V
Eingangsspannung AC:
100 ... 240 V (External adapter)
Software
Betriebssystemkompatibilität:
Windows IoT Enterprise 10, Ubuntu 18.04 LTS
Maße und Gewicht
Breite:
180 mm
Höhe:
10 - 95 % (non-condensing)
Tiefe:
150 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
-20 ... 60 °C
Feuchtigkeit:
10 ... 95 %
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen:
CE, FCC Class A
Hersteller
Name:
LEXCOM Computech

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 3 kg
Nettogewicht: 1.35 kg
https://ipc2u.de/catalog/palm-3a100dw-v
09:35 22.11.2024