NDiS-B561
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 12th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Intel Q670E chipset, up to 64GB DDR5 RAM, 4xM.2, 3xHDMI, 1xGbit LAN, 2x2.5 Gbit LAN, 4xCOM, 8xUSB 3.2, 1x8-bit GPIO, Audio, SIM, TPM 2.0, 12-24VDC-in with PSU, -20..60C
- Hersteller:
- NEXCOM
- Gehäuse:
- Metallgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Einbau, Desktop, Panel
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
- Typ:
- Lüfterlos
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows 10, Windows 11
- Temperatur:
- -20 ... 60 °C
- Gehäuse:
- Metallgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Einbau, Desktop, Panel
- CPU Generation/Familie:
- Alder Lake
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (12th generation, up to 35W)
- Socket:
- LGA1700
- Chipsatz:
- Intel Q670E
- Speichertyp:
- DDR5 RAM
- Socket Typ:
- 2xSODIMM 262-pin
- Bauweise:
- herausnehmbar
- Maximum Speicher:
- 64 GB
- ECC:
- No
- Grafikcontroller:
- integriert im Prozessor
- Ethernet gesamt:
- 3
- 2,5 Gbit/s:
- 2
- Typ 2,5 Gbit/s:
- RJ-45
- 10/100/1000 Mbit/s:
- 1
- WLAN IEEE-Norm:
- Yes (Through M.2 Expansion)
- COM gesamt:
- 4
- RS-232:
- 3
- RS-232/422/485:
- 1
- USB gesamt:
- 8
- USB 3.2:
- 8 (2x Type-A on front, 6x Type-A on rear)
- GPIO:
- 4xDigital In / 4xDigital Out
- Gesamtanzahl:
- 4
- M.2:
- 4 (2x 2280 M-Key (1x SATA, PCIe x4, 1x PCIe x4), 1x 3042/3052 B-Key (PCIe x1, USB 3.2) support optional 3G/4G/5G modules, 1x 2230 E-Key (PCIe x2, USB) support optional Wi-Fi modules)
- Anzahl SIM Kartenhalter:
- Yes, 1 (Slot)
- Typ:
- Lüfterlos
- Schnittstellen:
- 4xDB9, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 4-pin DC input, 3xHDMI
- Eingangsspannung DC:
- 12 ... 12 V
- Art der Spannungsversorgung:
- External power adapter AC/DC
- Ausgangsleistung:
- 120 W
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows 10, Windows 11
- Breite:
- 238 mm
- Höhe:
- 67.29 mm
- Tiefe:
- 192 mm
- Temperatur:
- -20 ... 60 °C
- Feuchtigkeit:
- 10 ... 95 % (Non-condensing)
- Zertifizierungen:
- CE, FCC Class A
- Name:
- NEXCOM
NDiS-B561 verwendet Intel Core i3/i5/i7 CPU, max. 64 GB DDR5 RAM, bis 8K Independent Triple View, 8xUSB, 4xCOM, Triple LAN
Der NDiS-B561 nutzt einen Intel Core i3/i5/i7 Embedded Prozessor, der eine hohe Grafik- und Rechenleistung unter extremen Bedingungen ermöglicht und erweitert diese Performance durch eine vielseitige Auswahl an Schnittstellen wie zum Beispiel vierfachem Serial COM, acht USB 3.2 Ports und optionalem Dual Power-over-Ethernet (PoE) in einem lüfterlosen Design.
Mit der Intel Core i3/i5/i7 CPU der 12. Generation Alder Lake ermöglicht der NDiS-B561 eine hohe Skalierbarkeit der Rechenleistung und unterstützt Prozessoren von effizienten Quad Core i3 bis zu einem i7-12700TE mit zwölf Kernen und einer Taktfrequenz von bis zu 4.60 GHz. Für einen optimalen Datentransfer stehen zudem auf zwei Speicherbänken bis zu 64 GB DDR5 SO-DIMM in einem parallelen Dual Channel Mode zur Verfügung, die zwei M.2 Key M SSD als permanente Speichermedien ergänzen. Weitere Expansion Slots für die Individualisierung des High Performance Embedded Systems NDIS-B561 schließen unter anderem zusätzliche M.2 Key E und Key B Sockets und einen SIM Card Slot für WWAN LTE oder 5G Module ein, die sowohl für eine Ergänzung der physischen Schnittstellen wie für drahtlose Anbindung an WLAN oder das mobile Internet genutzt werden kann.
Zu der nativen I/O des NDiS-B561 Embedded PC zählen unter anderem acht USB 3.2 und dreifache RS232 sowie ein RS232/422/485 COM Port für direkte periphere Devices. Zusätzlich umfassen die Schnittstellen unter anderem eine 8 Bit GPIO, einen intergrierten TPM 2.0 CHIP für sichere Verschlüsselung, einen SIM Card Steckplatz und zwei Expansion Slots für M.2 Module wie WLAN 802.11, Bluetooth oder andere Erweiterungen durch PCIe Mini Card oder USB Interface. Darüber hinaus bietet der NDiS-B561 Industrial Embedded PC ebenfalls bis zu grafischen Ausgängen in HDMI, die eine Auflösung von maximal 8K bei einer Taktfrequenz von 60 Hz für die flüssige Darstellung und die Verarbeitung von Einzelbildern erlaubt.
Der Embedded PC NDiS-B561 verwendet ein robustes, Fanless Rugged Design, das einen lüfterlosen Betrieb in einem sehr weiten Temperaturbereich von -20° Celsius bis +60° Celsius ohne externe Luftzufuhr zulässt. Zu den primären Einsatzbereichen der NDiS-B561 Intelligent Platform zählen sowohl die Automation in der Produktion von konventioneller Fertigungsketten oder einer Smart Factory der Industrie 4.0.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 5 kg
