https://ipc2u.de/catalog/mr3b03s
12:31 04.12.2024
MR3B03S
DIN-Rail Fanless MIRO-3 Embedded System, 3I847NX-3C4 CPU Card with Intel Celeron 1047UE 1.4GHz, 4GB DDR3, VGA, HDMI, 1xGbit LAN, 4xPoE Gbit LAN, 2xRS232, 3xUSB, mSATA, 1xMini-PCIe, -20..+70 Extended Temperature
- Hersteller:
- LEXCOM Computech
- Gehäuse:
- Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- DIN-Rail mount
- Installierter Prozessor:
- Intel Celeron 1047UE
- Typ:
- Lüfterlos
- Temperatur:
- -20 ... 70 °C
Spezifikationen
Aufbau
- Gehäuse:
- Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- DIN-Rail mount
CPU
- Installierter Prozessor:
- Intel Celeron 1047UE
- Frequenz:
- 1.4 GHz
Chipsatz
- Chipsatz:
- Intel HM76
Speicher
- Speichertyp:
- DDR3 RAM
- Maximum Speicher:
- 8 GB
Netzwerk Adapter
- Ethernet gesamt:
- 5 (Intel)
- 10/100/1000 Mbit/s:
- 1
- PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
- 4
Schnittstellen Seriell / Parallel
- COM gesamt:
- 3
- RS-232:
- 3
- USB gesamt:
- 3
Digital Eingang / Ausgang
- Gesamtanzahl:
- 8 (optional)
- Eingang:
- 4
- Ausgang:
- 4
Speicher Controller
- SATA 2 Channels:
- 1
Speichermedium
- mSATA Unterstützung:
- Yes
Steckplätze
- Mini-PCIe/Mini Card:
- 2
Kühlung
- Typ:
- Lüfterlos
Schnittstellen
- Schnittstellen:
- 3xDB9, DVI, DB15 VGA, HDMI, 3xUSB, DC Input, 5xRJ45
Systemleistung
- Eingangsspannung DC:
- 9 ... 36 V
Netzteil
- Art der Spannungsversorgung:
- DC-DC
Maße und Gewicht
- Breite:
- 178 mm
- Höhe:
- 72.9 mm
- Tiefe:
- 116 mm
Betriebsbedingungen
- Temperatur:
- -20 ... 70 °C
Hersteller
- Name:
- LEXCOM Computech
Produktbeschreibung
MR3B03S DIN-Rail Fanless MIRO-3 Embedded System mit 4 GB DDR3 RAM, Intel Celeron 1047UE 1.4GHz. 4 PoE+ LAN, LAN Backbone
Der MR3B03S ist ein sehr effizientes DIN-Rail Fanless MIRO-3 Embedded System für die lüfterlose Hutschienen-/Schaltschrankmontage, das durch eine 3I847NX-3C4 CPU Card mit Intel Celeron 1047UE 1.4GHz mit 4GB DDR3 RAM sehr leistungsfähig ist und durch seine sehr hohe Ausstattung an LAN Schnittstellen mit Power-over-Ethernet (PoE) speziell für Netzwerkaufgaben ausgelegt ist.
Insgesamt besitzt das MR3B03S DIN-Rail Fanless MIRO-3 Embedded System vier Ports für PoE+ und einen weiteren RJ45 LAN Zugang für das Backbone. Alle Verbindungen besitzen eine hohe Bandbreite von 10/100/1000 Mbit/s. Die 3I847NX-3C4 CPU Card mit Intel Celeron 1047UE 1.4GHz verleiht dem MR3B03S eine hohe auf Dual Core beruhende Performance. Neben dem temporären 4GB DDR3 RAM Speicher verwendet das Embedded System für sein kompaktes Design und die lüfterlose Hutschienen-/Schaltschrankmontage mSATA SSD mit verschiedener Kapazität für Nutzerdaten und Betriebssystem. Neben IP Devices werden auch weitere periphere Geräte unterstützt, für die das MR3B03S USB 2.0, DIO mit je vier Kanälen für den digitalen In- und Output und einen seriellen COM Port in RS232 zur Verfügung stellt. Primärer Zweck des DIN-Rail Fanless MIRO-3 Embedded Systems ist die Steuerung von IP Geräten wie beispielsweise Kameras in der Surveillance oder der optischen Prozesskontrolle in der Industrie, aber auch WiFi Access Points für umfangreiche Netzwerke in öffentlichen Räumen.
Dokumentation
MIRO-3-Serie-Info-DE (PDF)
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 2 kgNettogewicht: 1 kg
Zuletzt Angesehen
https://ipc2u.de/catalog/mr3b03s
12:31 04.12.2024