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EC511-SD3G46E

Modular-Designed Embedded System, 6th Generation Intel Core Processors, Intel Q170 Socket, up to 32GB 1866/2133MHz SODIMM DDR4, VGA, DVI, HDMI,1xPCIe x16, 2xLAN, 4xPoE, 3xCOM, 4xUSB,16-bit DIO, 9-36V DC-In

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Hersteller:
DFI
Gehäuse:
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Desktop, Wall
Unterstützte Prozessoren:
Intel Core i7-6700TE, Intel Core i5-6500TE, Intel Core i3-6100TE
Installierter Prozessor:
Intel Core i5-6500TE, Intel Core i3-6100TE, Intel Core i7-6700TE
Betriebssystemkompatibilität:
Windows 7, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur:
0 ... 45 °C
Spezifikationen
Aufbau
Gehäuse:
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Desktop, Wall
CPU
Unterstützte Prozessoren:
Intel Core i7-6700TE, Intel Core i5-6500TE, Intel Core i3-6100TE
Installierter Prozessor:
Intel Core i5-6500TE, Intel Core i3-6100TE, Intel Core i7-6700TE
Socket:
LGA1151
Chipsatz
Chipsatz:
Intel Q170
Speicher
Speichertyp:
DDR4 1866, DDR4 2133
Socket Typ:
2xSODIMM 260-pin
Maximum Speicher:
32 GB
Netzwerk Adapter
Controller Typ:
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps, Intel i219-V 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt:
6
10/100/1000 Mbit/s:
2
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
4
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt:
3
USB gesamt:
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl:
16
Speichermedium
2.5'' Einbauschacht:
SATA 3
Anzahl HDD:
2
CFast Socket:
Yes
Steckplätze
PCI Express x16:
1
Schnittstellen
Schnittstellen:
DVI, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, HDMI/DP
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
9 ... 36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität:
Windows 7, Windows 8.1, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite:
235 mm
Höhe:
100.2 mm
Tiefe:
222 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
0 ... 45 °C
Feuchtigkeit:
5 ... 95 %
Normen und Zertifikate
Vibration und Schock:
IEC 60068-2-64
Hersteller
Name:
DFI
Dokumentation

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 6 kg
Nettogewicht: 5 kg
https://ipc2u.de/catalog/ec511-sd3g46e
00:17 25.11.2024