BEDROCK-PC-R7000-R7X60
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen 7040 Series CPU, Up to 60W TDP, Up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, DP, HDMI, 2xMini-DP, 2x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 4xUSB 3.2, 12-60VDC-in with Power Module, -40..85C Wide Temp.
- Gehäuse:
- Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Desktop, Wall, DIN-Rail mount
- Unterstützte Prozessoren:
- AMD Ryzen 7040
- Typ:
- Lüfterlos
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows 11
- Temperatur:
- -40 ... 85 °C
- Gehäuse:
- Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Desktop, Wall, DIN-Rail mount
- Unterstützte Prozessoren:
- AMD Ryzen 7040
- Socket:
- CPU onboard
- Chipsatz:
- SoC
- Speichertyp:
- DDR5 RAM
- Socket Typ:
- 2xSODIMM 262-pin
- Bauweise:
- herausnehmbar
- Maximum Speicher:
- 64 GB
- ECC:
- Yes (Optional)
- Grafikcontroller:
- AMD Radeon 780M
- Controller Typ:
- Intel I226-LM
- Ethernet gesamt:
- 2
- 2,5 Gbit/s:
- 2
- Typ 2,5 Gbit/s:
- RJ-45
- WLAN IEEE-Norm:
- Yes (Optional, WiFi 6E based on Intel AX210)
- USB gesamt:
- 4 (Additional 1x mini-USB serial connector)
- USB 3.2:
- 4 (3xGen2 Type-A 5Gb/s, 1xGen2 Type-A 10Gb/s)
- M.2:
- 1 (2280 M-Key (PCIe Gen4 x4) NVMe; Optional: 2x 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4) NVMe, 1x M.2 2230 E-Key for Wifi/BT, 1x M.2 3042/3052 B-Key for 4G/5G)
- Anzahl SIM Kartenhalter:
- Yes, 2 (Optional with 2xSIM Rear Panel)
- Bluetooth:
- Yes (Optional, BT 5.3)
- Typ:
- Lüfterlos (Passive cooling)
- Schnittstellen:
- HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC Input, Display port, 4xSMA, 2xSIM Card Slot, 2xMini DisplayPort, Mini USB Konsolenport
- Eingangsspannung DC:
- 12 ... 24 V (Optional: 12-60V Wide range DC-in with Power Module; Terminal block connector)
- Art der Spannungsversorgung:
- External power adapter AC/DC
- Betriebssystemkompatibilität:
- Linux OS, Windows 11
- Breite:
- 73 mm
- Höhe:
- 160 mm
- Tiefe:
- 130 mm
- Temperatur:
- -40 ... 85 °C (Optional: Standard Temp.)
- Zertifizierungen:
- CE, FCC
- Name:
- SolidRun
BEDROCK-PC-R7000-R7X60 Industrial Embedded PC nutzt AMD Ryzen 7040 CPU, bis 64 GB DDR5 RAM, 3xM.2 SSD, Dual GbE LAN
In einem kompakten, lüfterlosen Format für die Montage auf DIN-Rail Hutschienen gehört der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 zu einer neuen Generation moderner Industrial Embedded PC, die sich neben einer hohen lokalen Performance durch AMD Ryzen 7040 Prozessoren durch ein robustes Design und eine reiche Auswahl der Schnittstellen auszeichnet.
Durch die Unterstützung für unterschiedliche Prozessoren wie dem AMD Ryzen 3 7440U mit vier Rechenkernen oder der Octa Core Rzyen 7840JHS, der auf bis zu 16 Threads eine Taktfrequenz von 3.80 GHz leistet, erlaubt der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 eine umfassende Skalierung der Rechenleistung. Diese ergänzen bis zu 64 GB DDR5 RAM auf zwei Speicherbänken, die sowohl Module ohne Fehlerkorrektur in Desktop PCs wie Arbeitsspeicher mit ECC für ausfallsichere Server mit maximaler Datenintegrität unterstützen. Für das Bootmedium und die Speicherung von Nutzerdaten stellt der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 bis zu drei M.2 SSD zur Verfügung, die wahlweise individuell oder in einem redundanten RAID System verwendet werden können.
Für die native I/O besitzt der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 vier USB 3.2 Ports und Dual LAN mit einer Bandbreite von 10/100/1000/2500 Mbit/s. Optional ist eine Erweiterung der Schnittstellen über einen M.2 Expansion Card beispielsweise um WIFI 6E, Bluetooth oder WWAN mit zwei angebundenen Steckplätzen für Nano SIM Karten möglich. Der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 unterstützt zudem über HDMI, Display Port (DP) und doppelten Mini DP die grafische Ausgabe auf bis zu vier unabhängigen, duplizierten oder verbundenen Bildschirmen und Touchscreens bei Auflösungen bis zu 8K. Für mobile Umgebungen oder drahtlose Verbindungen besitzt der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 zudem vier SMA Ausgänge, um Antennen direkt oder über Kabel mit dem Industrie Embedded PC zu verbinden.
Der BEDROCK-PC-R7000-R7X60 verfolgt konsequent ein robustes und wartungsfreies Design und operiert ohne direkte Luftzirkulation in einem sehr weiten Temperaturbereich von -40° Celsius bis +85° Celsius. Die Hardware ist sowohl mit diversen Linux Distributionen, individuellen RTOS und Microsoft Windows 11 kompatibel, um eine native Umgebung für bestehende Applikationen zu ermöglichen. Zu den Verwendungen gehören unter anderem die Automation in der klassischen Produktion wie der Industrie 4.0 inklusive von IoT-Systemen, aber auch mobile und teilautonome Umgebungen zum Beispiel für Logistik, Telekommunikation oder Infotainment.
