Spezifikationen
Aufbau
- Gehäuse:
-
Metallgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
-
Desktop
CPU
- Installierter Prozessor:
-
nVIDIA TX2 Dual Core nVidia Denver2.0 + Quad Core ARM Cortex A57
Speicher
- Speichertyp:
-
LPDDR4 (1600MHz)
- Standard Onboard Speicher:
-
8 GB
Grafik
- Grafikcontroller:
-
NVIDIA Pascal
Netzwerk Adapter
- Controller Typ:
-
Intel i210-IT
- Ethernet gesamt:
-
2
- 10/100/1000 Mbit/s:
-
2
- PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
-
2 (30W total)
Schnittstellen Seriell / Parallel
- COM gesamt:
-
2
- RS-232/422/485:
-
2
- USB gesamt:
-
3
- USB 2.0:
-
1
- USB 3.0:
-
2
Digital Eingang / Ausgang
- Eingang:
-
1
- Ausgang:
-
1
Industrie Protokolle
- CAN Port:
-
2
Speicher Controller
- SATA 3 Channels:
-
1
Speichermedium
- 2.5'' Einbauschacht:
-
SATA 3
- SD Unterstützung:
-
Yes
- eMMC Unterstützung:
-
Yes
- eMMC Speicherkapazität:
-
32 GB
Laufwerksschächte
- 2.5" intern:
-
1
Steckplätze
- Gesamtanzahl:
-
2
- Mini-PCIe/Mini Card:
-
1 (Full-size PCIe 2.0 + USB 2.0)
- M.2:
-
1 (3042/3052 B Key USB 3.0/2.0)
Zusätzliche Funktionen
- Anzahl SIM Kartenhalter:
-
2, Micro-SIM
- GPS:
-
NEO-M8N GNSS
Kühlung
- Typ:
-
Lüfterlos
Schnittstellen
- Schnittstellen:
-
HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 3xUSB, Audio, DB15 CAN Bus, 12V DC Output, SD card slot, 2xDB9 Male, 2xMicro-SIM card slot
Software
- Betriebssystem installiert:
-
Ubuntu
Maße und Gewicht
- Breite:
-
180 mm
- Höhe:
-
60 mm
- Tiefe:
-
156 mm
Betriebsbedingungen
- Temperatur:
-
-30 ... 70 °C
- Feuchtigkeit:
-
10 ... 95 % (non-condensing)
- Vibration:
-
MIL-STD-810G, 514.6C, Procedure 3, Category 4; IEC 60068-2-64: 2.0g@5~500 Hz; MIL-STD-810G, 514.6E, Procedure 1, Category 24, 7.7g approx.
- Schock:
-
Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, functional shock=20g; Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V, crash hazard shock test=75g
Normen und Zertifikate
- Zertifizierungen:
-
CE, FCC Class A
- MIL-STD-810:
-
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
- Vibration und Schock:
-
IEC 60068-2-64
- EMS:
-
IEC 61000-4-2
Hersteller
- Name:
-
NEXCOM
Produktbeschreibung
ATC3200 und ATC-3200-M4 besitzen Dual Core CPU, 256 Cuda Core NVIDIA CPU, bis 8 GB DDR4 RAM, 32 GB eMMC
Die Herausforderung der mittlerweile unverzichtbaren Integration von Artificial Intelligence (AI) oder Künstlicher Intelligenz (KI) beantworten die Telematic AI Embedded PC ATC3200 und
ATC-3200-4M durch kosteneffiziente NVIDIA Jetson System on Modules (SOM) Lösungen, einem Rugged Design und einer für Telematik und leistungsfähige industrielle Smart Factory Applikationen optimierten Hardware.
Seine hohe Performance für AI Algorithmen und ähnliche rechenaufwendige Prozesse entwickeln die beiden Edge AI Telematik Computer durch den Einsatz von Jetson TX2 SOM mit einer auf der Pascal GPU basierenden Architektur mit 256 Cuda Cores als Grafik- oder AI-Einheit, einer Dual Core NVIDIA 64 Bit CPU und einem Quad Core ARM Cortex-A57 Prozessor. Als Speicherlösungen verwenden sowohl der ATC3200 wie der ATC-3200-M4 einen 8 GB DDR4 RAM mit einer 32 GB eMMC SSD als primäres Bootmedium sowie Drive Bays für SD Speicherkarten und ein zusätzliches 2.5'' SATA 3 Laufwerk. Erweiterungen durch interne Expansion Ports unterstützen die beiden Box Embedded PC mit diskreter NVIDIA GPU über Full Size Mini PCI Express sowie M.2 mit USB 2.0/3.0 Interface etwa für mobiles Internet über Dual SIM.
Neben der für Industrial Embedded PC typischen I/O inklusive Dual GbE LAN inklusive PoE+, Serial COM RS232/422/485 Ports und USB 2.0 sowie doppeltem USB 3.0 besitzen der ATC3200 und
ATC-3200-4M eine Vielzahl auf Telematik und Transportation PC zugeschnittenen Schnittstellen. Zu diesen zählen unter anderem GPS für die Standortbestimmung, integrierter G-Sensor für Beschleunigungen, CAN 2.0 A/B Bus als Interface zu der Fahrzeugüberwachung und Zünderkennung für den automatisierten Bootvorgang. Der Unterschied zwischen den beiden Modellen besteht darin, dass der
ATC-3200-4M im Vergleich zu der Basisvariante ATC3200 über vier zusätzliche Camera Serial Interfaces (CSI-2) nach den MIPI Spezifikationen verfügt, die eine direkte Integration von Kameras etwa für die optische Signalverarbeitung erleichtern.
Durch sein Rugged Design inklusive einer Zertifizierung nach MIL-STD-810G, der Operation in einem sehr weiten Temperaturbereich einer hohen Toleranz für die Eingangsspannung bieten sich der ATC3200 und
ATC-3200-4M gleichermaßen für mobile Umgebungen einschließlich ADAS/ADS Fahrzeugassistenten wie für Smart Produktion der Industrie 4.0 unter harschen Umweltbedingungen an.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 1.6 kg
Nettogewicht: 0.9 kg