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High Performance DuraHPC-5-1-X5570 für Einsatz unter allen Bedingungen

Das DuraHPC-5-1-X5570 ist ein Rugged Industrial Subsystem im Formfaktor eines 19" Half Rackmount Embedded PC mit einer exzellenten Rechenperformance, das für Umgebungen entwickelt wurde, in denen in Punkten wie Zuverlässigkeit, Ausstattung und Betriebssicherheit keine Kompromisse eingegangen werden dürfen. Entwickelt für Aufgabenbereiche wie Luft- und Raumfahrt, den militärischen Einsatz oder Hochseeschifffahrt ermöglicht das DuraHPC-5-1-X5570 den Einsatz unter höchsten Anforderungen in der Industrie.
DuraHPC-5-1-1U-Industrial-PC
Verwandte Produkte können Sie unter der
Rugged PC Eurotech Serie finden.

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Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570


    • 1U 19" Half Rackmount Rugged Industrial Subsystem
    • 2xIntel Xeon X5570 2.93GHz CPUs
    • 12GB DDR3 RAM
    • 80GB SSD
    • 1x40Gb Infiniband
    • 1xAV Output
    • 1x10/100 Ethernet Management Port
    • 1xEIA Serial
    • 2xUSB
    • 18...36V DC-In

      Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570 mit zwei Xeon CPU

      Für seine extrem hohe Leistung bei der Datenverarbeitung verwendet das 19" Half Rackmount Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570 zwei Intel Xeon X5570 Prozessoren mit jeweils vier Kernen und einer Taktfrequenz zwischen 2.93 GHz und 3.33 GHz im Turbo Boost Modus. Diese verwenden für schnelle Operationen einen DDR3 RAM Speicher mit 12 GB Kapazität, der onboard auf dem Embedded PC installiert ist. Für eine effektive Temperaturkontrolle trotz des kompakten und lüfterlosen Designs besitzt das DuraHPC-5-1-X5570 eine speziell entwickelte Flüssigkeitskühlung, die die Hardware auch unter sehr extremen Bedingungen innerhalb des Betriebsbereichs von -40° Celsius bis +25° Celsius hält. Das robuste Design ermöglicht darüber hinaus einen effektiven Schutz gegen Vibrationen, Erschütterungen und mechanische Einflüsse aus drei Dimensionen.

      Militärische Sicherheit zeichnet den 19" Half Rackmount DuraHPC-5-1-X5570 aus

      Das Chassis des Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570 besteht aus einer speziellen Aluminiumlegierung, die leicht und besonders widerstandsfähig gegen äußere Einflüsse ist und darüber hinaus eine effiziente Klimakontrolle ermöglicht. Das gesamte Gehäuse ist gegen Eindringen von Fremdstoffen versiegelt und verwendet Sealed MIL-38999 Anschlüsse für Ein- und Ausgänge, die sich an der Frontseite befinden. Zur I/O zählen USB, einen seriellen Port RS232 und Ethernet mit 10/100 Mbit/s Bandbreite und 40 GB Infiniband. Das Rugged Industrial Subsystem ist für eine parallele Schaltung von mehreren DuraHPC-5-1-X5570 fähig zur Bildung von Clustern für eine skalierbare Performance mit modularem Aufbau. Für die Stromversorgung besitzt der 19" Half Rackmount Embedded PC eine weite Eingangsspannung von 18 Volt DC bis 36 Volt DC mit ausreichender Stärke.

      DuraHPC-5-1-X5570 ist für Einsätze in unterschiedlichen Umgebungen ausgelegt

      Die Installation des Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570 wird durch die Verwendung des 19" Half Rackmount Formfaktors erleichtert, durch den eine Integration in heterogene Umgebungen und die Kombination zahlreicher Devices zur Clusterbildung vereinfacht werden. Es steht neben der Variante in der Größe 1U auch eine weitere in 2U zur Auswahl, um den Bedingungen am Einsatzort optimal entsprechen zu können. Für die Speicherung der Daten besitzt das 19" Half Rackmount Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570 eine interne SSD für harsche Bedingungen, die mit 80 GB ausreichend Kapazität für das Betriebssystem und die Nutzerdaten zur Verfügung stellt. Als Verwendung bieten sich alle Bereiche mit einem hohen Bedarf an Performance an, in denen trotz harscher Bedingungen eine absolute Zuverlässigkeit und minimaler Wartungsaufwand benötigt wird. Dazu zählen industrielle Anlagen der chemischen und pharmazeutischen Industrie, der Petrochemie, Kraftwerke mit hohen Sicherheitsstandards, mobile Datencenter, Felduntersuchungen bei extremen Klimaverhältnissen, Militär- und Sicherheitsbehörden und Video Surveillance.

      Rugged Industrial Subsystem DuraHPC-5-1-X5570 mit 19" Half Rackmount Formfaktor, Dual Xeon Quad Core CPU für extrem harsche Umgebungen

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        1U+1U, 19" Half Rack Rugged Industrial with Liquid Cooling System, 2xIntel Xeon X5570 2.93GHz CPUs, 12GB DDR3 RAM, 80GB SSD, 1x40Gb Infiniband, 1xAV Output, 1x10/100 Ethernet Management Port, 1xEIA Serial, 2xUSB, 18...36V DC-In
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      15:42 18.08.2017