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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
ARES-5310-E3950P

ARES-5310-E3950P

Arbor
ART. NR.:: 57844200
Fanless Din-Rail Embedded PC, Intel Atom E3950 CPU, Up to 8GB DDR3L RAM, 64GB eMMC, HDMI/VGA, 1xGbE LAN, 2xGbE PoE LAN, 4xUSB 3.0/2.0, 4xCOM, 32-bit DIO, 2xMiniPCIe, SIM, 1xM.2, 9-36VDC-In, -40..70C, R1.2
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7-E3950
Socket
FCBGA1296
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Atom SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
53 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7-E3950
Socket
FCBGA1296
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Atom SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
53 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7-E3950
Socket
FCBGA1296
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Atom SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
53 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7-E3950
Socket
FCBGA1296
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Atom SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
53 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg

Dokumente
ARES-5310-Series-Datasheet.pdf ARES-5310-Series-User-Manual.pdf
Dokumente
ARES-5310-Series-Datasheet.pdf ARES-5310-Series-User-Manual.pdf
Dokumente
ARES-5310-Series-Datasheet.pdf ARES-5310-Series-User-Manual.pdf
Dokumente
ARES-5310-Series-Datasheet.pdf ARES-5310-Series-User-Manual.pdf
NIFE-106-A04
NEXCOM NIFE-106-A04 Embedded Automation System, Intel Atom x7433E CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isolation), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 2242/3052 Key-B (LTE/SATA), 12-24VDC-in
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NEXCOM NIFE-300E2 Industrial Fieldbus Embedded System NIFE300E2, Support 6th Gen Intel Core i7/i5/i3 CPUs, up to 8GB DDR4 RAM, HDMI, DVI-D, 3xGbit LAN, 6xUSB, 2xRS232/422/485, mSATA, 2x2.5" SATA Drive Bay, 2xPCIe Slots, 24V DC-In
NIFE-106-A01
NEXCOM NIFE-106-A01 Fanless Fieldbus DIN-RAIL Automation Computer, NIFE-106, Intel N97 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, 1xHDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 2.5KV isolation, 12/24VDC-in

Produktanfrage

Arbor
ART. NR.:: 57844200
ARES-5310-E3950P
ARES-5310-E3950P
ARES-5310-E3950P

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ARES-1983H-AI-Series
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
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ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 1xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
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DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
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BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
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Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
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Fanless Fieldbus DIN-RAIL Automation Computer, NIFE-106, Intel N97 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, 1xHDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 2.5KV isolation, 12/24VDC-in
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DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
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Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in