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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
NIFE-106-A06

NIFE-106-A06

NEXCOM
ART. NR.:: 80331700
Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isol.), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-B, 12-24VDC-in
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, Type C DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232/485
2
USB gesamt
3
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
2
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M, 3052 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
Status LEDs / Schalter
LED
Batterie Status, Power LED, TX LED, RX LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
66.5 mm
Höhe
130 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
eMMC: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, Type C DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232/485
2
USB gesamt
3
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
2
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M, 3052 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
Status LEDs / Schalter
LED
Batterie Status, Power LED, TX LED, RX LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
66.5 mm
Höhe
130 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
eMMC: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, Type C DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232/485
2
USB gesamt
3
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
2
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M, 3052 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
Status LEDs / Schalter
LED
Batterie Status, Power LED, TX LED, RX LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
66.5 mm
Höhe
130 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
eMMC: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, Type C DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232/485
2
USB gesamt
3
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
2
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M, 3052 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
Status LEDs / Schalter
LED
Batterie Status, Power LED, TX LED, RX LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), DIO (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
66.5 mm
Höhe
130 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
eMMC: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg

Dokumente
NIFE-106-A02-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A02-User-Manual-May-20225.pdf
Dokumente
NIFE-106-A02-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A02-User-Manual-May-20225.pdf
Dokumente
NIFE-106-A02-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A02-User-Manual-May-20225.pdf
Dokumente
NIFE-106-A02-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A02-User-Manual-May-20225.pdf

Produktanfrage

NEXCOM
ART. NR.:: 80331700
NIFE-106-A06
NIFE-106-A06
NIFE-106-A06
NIFE-106-A06
NIFE-106-A06

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Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 (2.5KV isol.), 12/24VDC-in
ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series
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ARES-1983H-AI-Series
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
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ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX
Arbor
ARES-1983H-AI-MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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ARES-1983H-AI-2MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 2xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
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Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
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DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
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IEI
DRPC-240-TGL-U-i7CS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Core i7-1185G7E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
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NEXCOM
NIFE-106-A04
Embedded Automation System, Intel Atom x7433E CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isolation), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 2242/3052 Key-B (LTE/SATA), 12-24VDC-in