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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
NIFE-106-A05

NIFE-106-A05

NEXCOM
ART. NR.:: 80329900
Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 (2.5KV isol.), 12/24VDC-in
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
130 mm
Höhe
66.5 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
130 mm
Höhe
66.5 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
130 mm
Höhe
66.5 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Amston Lake
Installierter Prozessor
Intel Atom x7213RE
Socket
FCBGA1264
Maximale CPU-Frequenz
3.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
Verlötet
ECC
Yes
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-IT
Ethernet gesamt
3
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
128 GB
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
130 mm
Höhe
66.5 mm
Tiefe
100 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
1.8 kg
Nettogewicht
1.4 kg

Dokumente
NIFE-106-A01-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A01-User-Manual-May-2025.pdf
Dokumente
NIFE-106-A01-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A01-User-Manual-May-2025.pdf
Dokumente
NIFE-106-A01-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A01-User-Manual-May-2025.pdf
Dokumente
NIFE-106-A01-Datasheet-05132025.pdf NIFE-106-A01-User-Manual-May-2025.pdf

Produktanfrage

NEXCOM
ART. NR.:: 80329900
NIFE-106-A05
NIFE-106-A05
NIFE-106-A05
NIFE-106-A05

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BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
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DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
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ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
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DRPC-W-EHL1-x6211EC
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DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS
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NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04
NEXCOM
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Embedded Automation System, Intel Atom x7433E CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isolation), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 2242/3052 Key-B (LTE/SATA), 12-24VDC-in