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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
IRDRW500

IRDRW500

Winmate
ART. NR.:: 80158500
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Raptor Lake
Installierter Prozessor
Intel Core i5-1335U
Maximale CPU-Frequenz
4.4 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
2xHDMI
Ethernet
2,5 Gbit/s
4
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB 2.0
1
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xHDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
68 mm
Höhe
150 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
2.2 kg
Nettogewicht
1.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Raptor Lake
Installierter Prozessor
Intel Core i5-1335U
Maximale CPU-Frequenz
4.4 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
2xHDMI
Ethernet
2,5 Gbit/s
4
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB 2.0
1
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xHDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
68 mm
Höhe
150 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
2.2 kg
Nettogewicht
1.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Raptor Lake
Installierter Prozessor
Intel Core i5-1335U
Maximale CPU-Frequenz
4.4 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
2xHDMI
Ethernet
2,5 Gbit/s
4
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB 2.0
1
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xHDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
68 mm
Höhe
150 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
2.2 kg
Nettogewicht
1.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Raptor Lake
Installierter Prozessor
Intel Core i5-1335U
Maximale CPU-Frequenz
4.4 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
2xHDMI
Ethernet
2,5 Gbit/s
4
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232/422/485
4
USB gesamt
4
USB 2.0
1
USB v3.x
3
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xHDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
68 mm
Höhe
150 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
2.2 kg
Nettogewicht
1.5 kg

Dokumente
IRDRW500-Datasheet.pdf
Dokumente
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Produktanfrage

Winmate
ART. NR.:: 80158500
IRDRW500
IRDRW500
IRDRW500
IRDRW500
IRDRW500
IRDRW500
IRDRW500
IRDRW500

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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6211E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
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Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isol.), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-B, 12-24VDC-in
NIFE-106-A05 NIFE-106-A05 NIFE-106-A05 NIFE-106-A05
NEXCOM
NIFE-106-A05
Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 (2.5KV isol.), 12/24VDC-in
ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series
Arbor
ARES-1983H-AI-Series
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
Arbor
ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX
Arbor
ARES-1983H-AI-MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Arbor
ARES-1983H-AI-2MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 2xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, HDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe, 1xHalf-Size MiniPCIe, 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in, Wide Temp. -40..70C (with WT RAM/SSD)
ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC
AXIOMTEK
ICO150-x7433-AC
Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 1xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-Tile
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
Arbor
ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6413EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6413E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6425EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6425E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
DRPC-242-ADL-P-i3CS DRPC-242-ADL-P-i3CS
IEI
DRPC-242-ADL-P-i3CS
DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS
IEI
DRPC-240-TGL-U-CECS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS
IEI
DRPC-240-TGL-U-i7CS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Core i7-1185G7E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04
NEXCOM
NIFE-106-A04
Embedded Automation System, Intel Atom x7433E CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isolation), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 2242/3052 Key-B (LTE/SATA), 12-24VDC-in