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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
ARES-1983H-AI-Series

ARES-1983H-AI-Series

Arbor
ART. NR.:: 80273200
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar
System configuration
Preis exkl. MwSt.
Preis auf Anfrage
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System configuration
Preis exkl. MwSt.
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Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7, Core i9
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i219-LM, Intel i226-LM
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
2
2,5 Gbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB 2.0
2
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
SATA 3
1
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
1
2.5" intern
1
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
2
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
1xHDD LED, Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, DIO (terminal block), 2xDC input (terminal block)
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04, Ubuntu 24.04
Maße und Gewicht
Breite
210 mm
Höhe
95 mm
Tiefe
164 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7, Core i9
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i219-LM, Intel i226-LM
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
2
2,5 Gbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB 2.0
2
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
SATA 3
1
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
1
2.5" intern
1
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
2
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
1xHDD LED, Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, DIO (terminal block), 2xDC input (terminal block)
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04, Ubuntu 24.04
Maße und Gewicht
Breite
210 mm
Höhe
95 mm
Tiefe
164 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7, Core i9
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i219-LM, Intel i226-LM
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
2
2,5 Gbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB 2.0
2
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
SATA 3
1
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
1
2.5" intern
1
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
2
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
1xHDD LED, Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, DIO (terminal block), 2xDC input (terminal block)
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04, Ubuntu 24.04
Maße und Gewicht
Breite
210 mm
Höhe
95 mm
Tiefe
164 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7, Core i9
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i219-LM, Intel i226-LM
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
2
2,5 Gbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
RS-232
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB 2.0
2
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
8
Schnittstelle
SATA 3
1
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
1
2.5" intern
1
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
2
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
1xHDD LED, Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, DIO (terminal block), 2xDC input (terminal block)
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04, Ubuntu 24.04
Maße und Gewicht
Breite
210 mm
Höhe
95 mm
Tiefe
164 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg

Produktanfrage

ARES-1983H-AI-Series
Arbor
ART. NR.:: 80273200
ARES-1983H-AI-Series
ARES-1983H-AI-Series
ARES-1983H-AI-Series
ARES-1983H-AI-Series

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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6425E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
Arbor
ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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ARES-1983H-AI-MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Arbor
ARES-1983H-AI-2MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 2xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ICO150-x7433-AW ICO150-x7433-AW
AXIOMTEK
ICO150-x7433-AW
Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, HDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe, 1xHalf-Size MiniPCIe, 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in, Wide Temp. -40..70C (with WT RAM/SSD)
ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC
AXIOMTEK
ICO150-x7433-AC
Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
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DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
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BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
Arbor
ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
NTDRW100 NTDRW100 NTDRW100
Winmate
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Fanless DIN-Rail AI Box PC, NVIDIA Jetson Orin Nano 6-core SoC, NVIDIA Ampere 1024-core GPU, 8GB LPDDR5 RAM, 256GB NVME SSD, HDMI, 3xGbE LAN, 1xPoE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB-C, 1xUSB 2.0, 3xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 9-36VDC-in with PSU
DRPC-W-EHL1-x6211EC DRPC-W-EHL1-x6211EC DRPC-W-EHL1-x6211EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6211EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6211E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6413E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500
Winmate
IRDRW500
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
DRPC-242-ADL-P-i3CS DRPC-242-ADL-P-i3CS
IEI
DRPC-242-ADL-P-i3CS
DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS
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DRPC-240-TGL-U-CECS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS
IEI
DRPC-240-TGL-U-i7CS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Core i7-1185G7E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04 NIFE-106-A04
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NIFE-106-A04
Embedded Automation System, Intel Atom x7433E CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isolation), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 2242/3052 Key-B (LTE/SATA), 12-24VDC-in
NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01
NEXCOM
NIFE-106-A01
Fanless Fieldbus Box-PC NIFE-106, Intel N97 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, 1xHDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 2.5KV isolation, 12/24VDC-in