NTDRW100

Winmate
ART. NR.:: 80189800
Fanless DIN-Rail AI Box PC, NVIDIA Jetson Orin Nano 6-core SoC, NVIDIA Ampere 1024-core GPU, 8GB LPDDR5 RAM, 256GB NVME SSD, HDMI, 3xGbE LAN, 1xPoE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB-C, 1xUSB 2.0, 3xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 9-36VDC-in with PSU
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Nvidia Jetson Orin Nano (6-Core)
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.7 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
NVIDIA Ampere, 1024-cores, 32 Tensor Cores
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
3
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 2xCOM (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
150 mm
Höhe
68 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
3.4 kg
Nettogewicht
2.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Nvidia Jetson Orin Nano (6-Core)
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.7 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
NVIDIA Ampere, 1024-cores, 32 Tensor Cores
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
3
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 2xCOM (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
150 mm
Höhe
68 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
3.4 kg
Nettogewicht
2.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Nvidia Jetson Orin Nano (6-Core)
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.7 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
NVIDIA Ampere, 1024-cores, 32 Tensor Cores
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
3
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 2xCOM (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
150 mm
Höhe
68 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
3.4 kg
Nettogewicht
2.5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Nvidia Jetson Orin Nano (6-Core)
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.7 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR5
Standard Onboard Speicher
8 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
NVIDIA Ampere, 1024-cores, 32 Tensor Cores
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
3
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
16
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
M.2
Massenspeicher-Schnittstelle
PCIe x4
Massenspeicher 1. Kapazität
256 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 2xCOM (terminal block), USB type C
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
150 mm
Höhe
68 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
3.4 kg
Nettogewicht
2.5 kg
iBPC-N8MP
ICOP iBPC-N8MP Compact Industrial Edge AI Box PC, NXP i.MX8M Plus 1.6GHz SoC, Up to 8GB LPDDR4 RAM, Up to 128GB eMMC, NPU 2.3TOP/s, HDMI, LVDS Opt., 2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 2xCAN, 13-bit GPIO, MicroSD Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M Opt., 12-24VDC-in
ARES-1990-AI
Arbor ARES-1990-AI Fanless Edge AI Box PC, Intel Raptor Lake Core 5-120U CPU, Up to 48GB DDR5 RAM, 2xMemryX AI Module, HDMI, DP, 3x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 1xUSB-C 3.2 DP Alt., 4xUSB 2.0, 2xCOM, 8-bit DIO, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 9-36VDC-in
AIE-CN33-1-S1-F
AETINA AIE-CN33-1-S1-F Fanless Edge AI Box PC, Fan Kit, Nvidia Jetson Orin NX Super 6-Core SoC, 1024-Core Ampere GPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB NVMe SSD, HDMI, 1xGbE LAN, 2xGbE PoE, 2xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 1xUSB-C, CAN/COM/UART, GPIO/I2C, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in

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