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Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
BEDROCK-PC-V3X30

BEDROCK-PC-V3X30

SolidRun
ART. NR.:: 57512400
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen Embedded V3000 CPU, up to 30W TDP, up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, 2x10GbE LAN, 4x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12-60V DC-in, 0..70C (wide temp. optional)
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

System configuration
Preis exkl. MwSt.
Preis auf Anfrage
Preis auf Anfrage
Preis auf Anfrage
RAM
Preis auf Anfrage
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Preis auf Anfrage
SSD M.2
Preis auf Anfrage
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Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Socket
CPU onboard
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-LM
Ethernet gesamt
6
2,5 Gbit/s
4
10 Gbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
1
Steckplätze
M.2
1
Schnittstellen
Schnittstellen
4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC Input, 2xSFP, 4xSMA, 2xSIM Card Slot, Mini USB Konsolenport
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
45 mm
Höhe
160 mm
Tiefe
130 mm
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Socket
CPU onboard
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-LM
Ethernet gesamt
6
2,5 Gbit/s
4
10 Gbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
1
Steckplätze
M.2
1
Schnittstellen
Schnittstellen
4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC Input, 2xSFP, 4xSMA, 2xSIM Card Slot, Mini USB Konsolenport
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
45 mm
Höhe
160 mm
Tiefe
130 mm
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Socket
CPU onboard
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-LM
Ethernet gesamt
6
2,5 Gbit/s
4
10 Gbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
1
Steckplätze
M.2
1
Schnittstellen
Schnittstellen
4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC Input, 2xSFP, 4xSMA, 2xSIM Card Slot, Mini USB Konsolenport
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
45 mm
Höhe
160 mm
Tiefe
130 mm
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
Socket
CPU onboard
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
64 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i226-LM
Ethernet gesamt
6
2,5 Gbit/s
4
10 Gbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
1
Steckplätze
M.2
1
Schnittstellen
Schnittstellen
4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC Input, 2xSFP, 4xSMA, 2xSIM Card Slot, Mini USB Konsolenport
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
45 mm
Höhe
160 mm
Tiefe
130 mm
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC

Produktanfrage

SolidRun
ART. NR.:: 57512400
BEDROCK-PC-V3X30

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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6211E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06
NEXCOM
NIFE-106-A06
Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isol.), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-B, 12-24VDC-in
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ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series
Arbor
ARES-1983H-AI-Series
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
Arbor
ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, HDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe, 1xHalf-Size MiniPCIe, 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in, Wide Temp. -40..70C (with WT RAM/SSD)
ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 1xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-Tile
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
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BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
Arbor
ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01
NEXCOM
NIFE-106-A01
Fanless Fieldbus DIN-RAIL Automation Computer, NIFE-106, Intel N97 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, 1xHDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 2.5KV isolation, 12/24VDC-in
DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6413EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6413E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6425EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6425E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500
Winmate
IRDRW500
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
DRPC-242-ADL-P-i3CS DRPC-242-ADL-P-i3CS
IEI
DRPC-242-ADL-P-i3CS
DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS
IEI
DRPC-240-TGL-U-CECS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in