VTC-7251-IMIoT
NEXCOM
ART. NR.:: 09087900
Vehicle Telematics Computer with Intel 8th Gen i7-8700T 2.4GHz CPU, 8GB DDR4, VPU Myraid X MA2485, VGA, HDMI, 4x1000 PoE 802.3af/at, 1xGbE LAN, 2xRS232, 1xRS232/422/485, 4xUSB, Audio, 2x2.5" SATA, 2x mSATA, 4xMini-PCIe, M.2 key B, CANBus, 9-36V DC-In
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Core i7-8700T, 1x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485
Maximale CPU-Frequenz
2.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Ethernet
Ethernet gesamt
5
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-422/485
1
USB gesamt
6
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Isoliert
Yes
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Schnittstelle
RAID Levels
1, 5, 10
mSATA
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" extern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
1
Mini-PCIe/Mini Card
4
SIM-Karten Steckplätze
3
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, DB9 GPIO, 12V DC Output, 9xRJ45 Ethernet
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
260 mm
Höhe
99 mm
Tiefe
196 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
SSD: 1g @ 5..500 Hz
Schock
20g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
7 kg
Nettogewicht
5.8 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Core i7-8700T, 1x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485
Maximale CPU-Frequenz
2.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Ethernet
Ethernet gesamt
5
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-422/485
1
USB gesamt
6
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Isoliert
Yes
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Schnittstelle
RAID Levels
1, 5, 10
mSATA
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" extern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
1
Mini-PCIe/Mini Card
4
SIM-Karten Steckplätze
3
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, DB9 GPIO, 12V DC Output, 9xRJ45 Ethernet
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
260 mm
Höhe
99 mm
Tiefe
196 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
SSD: 1g @ 5..500 Hz
Schock
20g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
7 kg
Nettogewicht
5.8 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Core i7-8700T, 1x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485
Maximale CPU-Frequenz
2.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Ethernet
Ethernet gesamt
5
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-422/485
1
USB gesamt
6
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Isoliert
Yes
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Schnittstelle
RAID Levels
1, 5, 10
mSATA
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" extern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
1
Mini-PCIe/Mini Card
4
SIM-Karten Steckplätze
3
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, DB9 GPIO, 12V DC Output, 9xRJ45 Ethernet
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
260 mm
Höhe
99 mm
Tiefe
196 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
SSD: 1g @ 5..500 Hz
Schock
20g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
7 kg
Nettogewicht
5.8 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Core i7-8700T, 1x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485
Maximale CPU-Frequenz
2.4 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Ethernet
Ethernet gesamt
5
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-422/485
1
USB gesamt
6
USB v3.x
6
Digital Eingang / Ausgang
Isoliert
Yes
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Schnittstelle
RAID Levels
1, 5, 10
mSATA
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" extern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
1
Mini-PCIe/Mini Card
4
SIM-Karten Steckplätze
3
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, DB9 GPIO, 12V DC Output, 9xRJ45 Ethernet
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
260 mm
Höhe
99 mm
Tiefe
196 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-30..60 °C
Vibration
SSD: 1g @ 5..500 Hz
Schock
20g
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
e13 Mark
Maße
Bruttogewicht
7 kg
Nettogewicht
5.8 kg
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