NISE-3800E-Q170-Skylake
NEXCOM
ART. NR.:: 56375300
Fanless Box PC NISE3800E, Support 6th Skylake Intel Core-i7/i5/i3 CPUs, Q170 Chipset, up to 16GB DDR4 RAM, DVI, HDMI, DP, 3xGbE LAN, 2xUSB 2.0,4xUSB 3.0, 2xCOM, Audio, 2.5" SATA HDD Bay, 2xMini-PCIe,1xPCIe x4, 9..30V DC-In
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar
Produktbeschreibung
NISE-3800E-Q170 High Performance Embedded PC stellt Intel Core i3/i5/i7 Skylake, bis 16 GB DDR4 RAM, 3xGbE LAN, 6xUSB, 2xCOM, PCIe
Durch einen Intel Core i3/i5/i7 Prozessor der 6. Generation mit dem Codenamen Skylake ist der NISE-3800E-Q170 auf industrielle Applikationen mit hoher Anforderung an Rechen- und Grafikperformance ausgelegt. Der NISE-3800E-Q170 gehört zu den wenigen kompakten Industrial Embedded PC mit Unterstützung für PCI Express und Mini PCIe Extension Cards und lässt sich durch leistungsfähige Steckkarten individualisieren.
Folgende Konfigurationen sind außerdem erhältlich:
| Model | Processor | Expansion slots |
| NISE-3800E-Q170-Skylake | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7, Intel Q170 Chipset | 2xMini-PCIe,1xPCIe x4 |
| NISE-3800E-H110-Skylake | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7, Intel H110 Chipset | 2xMini-PCIe,1xPCIe x4 |
| NISE-3800R | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 2xMini-PCIe |
| NISE-3800E2 | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 2xPCIe x4 |
| NISE-3800P2 | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 2xPCI |
| NISE-3800P2E | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 1xPCI, 1xPCIe x4 |
Als Prozessoren nutzt der NISE-3800E-Q170 hocheffiziente und leistungsfähige Intel Core i3/i5/i7 CPU der für Embedded Devices und mobile Computer entwickelten TE-Reihe. Die Bestückung des NISE-3800E-Q170 umfasst beispielsweise den Quad Core CPU Intel Core i7-6700TE mit 3.40 GHz Taktfrequenz oder den Intel Core i3-6100TE mit einer 2.70 GHz Dual Core Architektur. Durch einen DDR4 RAM bis maximal 16 GB erreicht der NISE-3800E-Q170 einen sehr schnellen Datentransfer zwischen CPU, Arbeitsspeicher und dem internen 2.5'' Drive Bay für SATA HDD oder SSD Laufwerke. Weitere Optionen für Speichermedien sind bei dem NISE-3800E-Q170 ein externer M.2 SATA 3.0 Anschluss und mSATA SSD mittels Mini PCIe. Über Extension Slots für PCI Express x4 und zwei Mini Cards erlaubt der NISE-3800E-Q170 die individuelle Erweiterung der Hardware um zusätzliche oder exotische Schnittstellen.
Der NISE-3800E-Q170 ist mit drei LAN Ports mit 10/100/1000 Mbit/s für komplexe und verzweigte Netzwerke wie Ringschaltungen, redundante Anbindung oder die Steuerung von zahlreichen IP Devices über physisch getrennte Netzwerke ausgestattet. Primärer Fokus liegt auf digitaler Hardware über USB, für deren Anschluss der NISE-3800E-Q170 zwei USB 2.0 und vier USB 3.0 Schnittstellen anbietet. Diese ergänzt der NISE-3800E-Q170 um zwei serielle COM RS232/422/485 mit Auto-Flow Control für bidirektionale Kommunikation. Für grafische Anwendungen wie H2M Terminals eröffnet der NISE-3800E-Q170 die Möglichkeit, bis zu drei verschiedene, unabhängige Displays über drei unterschiedliche Standards HDMI, DVI-D und DisplayPort DP anzusteuern.
Bei Verwendung einer M.2 SSD erlaubt der NISE-3800E-Q170 den Einsatz unter harschen Bedingungen und toleriert mechanische Belastungen mit Beschleunigung bis zu 50G durch Erschütterungen. Der Temperaturbereich von -5° Celsius bis +55° Celsius bei dem lüfterlosen Betrieb eines NISE-3800E-Q170 macht diesen auch für halbgeschützte Standorte - etwa Außenanlagen für regenerative Energien - geeignet. Wegen seiner vielseitigen Hardware und der hohen Performance eröffnen sich dem NISE-3800E-Q170 breite Aufgabenbereiche von dem optischen Qualitätsmanagement in der industriellen Produktion über Automation komplexer Prozesse bis zum mobilen Einsatz in der Logistik oder technischen Überwachung.
Produktbeschreibung
NISE-3800E-Q170 High Performance Embedded PC stellt Intel Core i3/i5/i7 Skylake, bis 16 GB DDR4 RAM, 3xGbE LAN, 6xUSB, 2xCOM, PCIe
Durch einen Intel Core i3/i5/i7 Prozessor der 6. Generation mit dem Codenamen Skylake ist der NISE-3800E-Q170 auf industrielle Applikationen mit hoher Anforderung an Rechen- und Grafikperformance ausgelegt. Der NISE-3800E-Q170 gehört zu den wenigen kompakten Industrial Embedded PC mit Unterstützung für PCI Express und Mini PCIe Extension Cards und lässt sich durch leistungsfähige Steckkarten individualisieren.
Folgende Konfigurationen sind außerdem erhältlich:
| Model | Processor | Expansion slots |
| NISE-3800E-Q170-Skylake | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7, Intel Q170 Chipset | 2xMini-PCIe,1xPCIe x4 |
| NISE-3800E-H110-Skylake | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7, Intel H110 Chipset | 2xMini-PCIe,1xPCIe x4 |
| NISE-3800R | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 2xMini-PCIe |
| NISE-3800E2 | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 2xPCIe x4 |
| NISE-3800P2 | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 2xPCI |
| NISE-3800P2E | 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 | 1xPCI, 1xPCIe x4 |
Als Prozessoren nutzt der NISE-3800E-Q170 hocheffiziente und leistungsfähige Intel Core i3/i5/i7 CPU der für Embedded Devices und mobile Computer entwickelten TE-Reihe. Die Bestückung des NISE-3800E-Q170 umfasst beispielsweise den Quad Core CPU Intel Core i7-6700TE mit 3.40 GHz Taktfrequenz oder den Intel Core i3-6100TE mit einer 2.70 GHz Dual Core Architektur. Durch einen DDR4 RAM bis maximal 16 GB erreicht der NISE-3800E-Q170 einen sehr schnellen Datentransfer zwischen CPU, Arbeitsspeicher und dem internen 2.5'' Drive Bay für SATA HDD oder SSD Laufwerke. Weitere Optionen für Speichermedien sind bei dem NISE-3800E-Q170 ein externer M.2 SATA 3.0 Anschluss und mSATA SSD mittels Mini PCIe. Über Extension Slots für PCI Express x4 und zwei Mini Cards erlaubt der NISE-3800E-Q170 die individuelle Erweiterung der Hardware um zusätzliche oder exotische Schnittstellen.
Der NISE-3800E-Q170 ist mit drei LAN Ports mit 10/100/1000 Mbit/s für komplexe und verzweigte Netzwerke wie Ringschaltungen, redundante Anbindung oder die Steuerung von zahlreichen IP Devices über physisch getrennte Netzwerke ausgestattet. Primärer Fokus liegt auf digitaler Hardware über USB, für deren Anschluss der NISE-3800E-Q170 zwei USB 2.0 und vier USB 3.0 Schnittstellen anbietet. Diese ergänzt der NISE-3800E-Q170 um zwei serielle COM RS232/422/485 mit Auto-Flow Control für bidirektionale Kommunikation. Für grafische Anwendungen wie H2M Terminals eröffnet der NISE-3800E-Q170 die Möglichkeit, bis zu drei verschiedene, unabhängige Displays über drei unterschiedliche Standards HDMI, DVI-D und DisplayPort DP anzusteuern.
Bei Verwendung einer M.2 SSD erlaubt der NISE-3800E-Q170 den Einsatz unter harschen Bedingungen und toleriert mechanische Belastungen mit Beschleunigung bis zu 50G durch Erschütterungen. Der Temperaturbereich von -5° Celsius bis +55° Celsius bei dem lüfterlosen Betrieb eines NISE-3800E-Q170 macht diesen auch für halbgeschützte Standorte - etwa Außenanlagen für regenerative Energien - geeignet. Wegen seiner vielseitigen Hardware und der hohen Performance eröffnen sich dem NISE-3800E-Q170 breite Aufgabenbereiche von dem optischen Qualitätsmanagement in der industriellen Produktion über Automation komplexer Prozesse bis zum mobilen Einsatz in der Logistik oder technischen Überwachung.
CPU
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
6
USB 2.0
2
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
PCI Express x4
1
Mini-PCIe/Mini Card
2
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI, HDMI, 3xRJ45, 6xUSB, Audio, DC Input, Display port
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..30 V
Maße und Gewicht
Breite
215 mm
Höhe
272 mm
Tiefe
93 mm
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.5 kg
CPU
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
6
USB 2.0
2
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
PCI Express x4
1
Mini-PCIe/Mini Card
2
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI, HDMI, 3xRJ45, 6xUSB, Audio, DC Input, Display port
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..30 V
Maße und Gewicht
Breite
215 mm
Höhe
272 mm
Tiefe
93 mm
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.5 kg
CPU
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
6
USB 2.0
2
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
PCI Express x4
1
Mini-PCIe/Mini Card
2
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI, HDMI, 3xRJ45, 6xUSB, Audio, DC Input, Display port
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..30 V
Maße und Gewicht
Breite
215 mm
Höhe
272 mm
Tiefe
93 mm
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.5 kg
CPU
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
6
USB 2.0
2
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
PCI Express x4
1
Mini-PCIe/Mini Card
2
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI, HDMI, 3xRJ45, 6xUSB, Audio, DC Input, Display port
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..30 V
Maße und Gewicht
Breite
215 mm
Höhe
272 mm
Tiefe
93 mm
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.5 kg
Produktanfrage
NEXCOM
ART. NR.:: 56375300




































