+886 (2) 2930 1196
Lösungen für Automatisierungssysteme
+886 (2) 2930 1196
Home
Catalog
Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
DRPC-124-EHL-JC

DRPC-124-EHL-JC

IEI
ART. NR.:: 57820800
Embedded DIN-Rail System, Intel Celeron J6412 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xM.2 2242 B-Key, 1xM.2 2280 M-Key, TPM 2.0, 12-28VDC-In with Terminal Block, -10..50C
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Elkhart Lake
Installierter Prozessor
Intel Celeron J6412
Socket
FCBGA1493
CPU-Support-Typ
Celeron
Maximale CPU-Frequenz
2.6 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i225V, Intel i226V
Ethernet gesamt
4
10/100/1000 Mbit/s
1
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
M.2
3
mSATA
1
Steckplätze
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..28 V
Netzteil
Ausgangsleistung
84 W
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
159 mm
Höhe
35 mm
Tiefe
132.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
MIL-STD-810G 514.6C-1 (M.2)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (M.2)
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration
Maße
Bruttogewicht
1.2 kg
Nettogewicht
0.78 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Elkhart Lake
Installierter Prozessor
Intel Celeron J6412
Socket
FCBGA1493
CPU-Support-Typ
Celeron
Maximale CPU-Frequenz
2.6 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i225V, Intel i226V
Ethernet gesamt
4
10/100/1000 Mbit/s
1
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
M.2
3
mSATA
1
Steckplätze
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..28 V
Netzteil
Ausgangsleistung
84 W
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
159 mm
Höhe
35 mm
Tiefe
132.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
MIL-STD-810G 514.6C-1 (M.2)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (M.2)
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration
Maße
Bruttogewicht
1.2 kg
Nettogewicht
0.78 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Elkhart Lake
Installierter Prozessor
Intel Celeron J6412
Socket
FCBGA1493
CPU-Support-Typ
Celeron
Maximale CPU-Frequenz
2.6 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i225V, Intel i226V
Ethernet gesamt
4
10/100/1000 Mbit/s
1
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
M.2
3
mSATA
1
Steckplätze
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..28 V
Netzteil
Ausgangsleistung
84 W
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
159 mm
Höhe
35 mm
Tiefe
132.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
MIL-STD-810G 514.6C-1 (M.2)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (M.2)
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration
Maße
Bruttogewicht
1.2 kg
Nettogewicht
0.78 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Elkhart Lake
Installierter Prozessor
Intel Celeron J6412
Socket
FCBGA1493
CPU-Support-Typ
Celeron
Maximale CPU-Frequenz
2.6 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
8 GB
Maximum Speicher
16 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
HDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT, Intel i225V, Intel i226V
Ethernet gesamt
4
10/100/1000 Mbit/s
1
2,5 Gbit/s
3
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
M.2
3
mSATA
1
Steckplätze
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 4xUSB, DC input (terminal block)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..28 V
Netzteil
Ausgangsleistung
84 W
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
159 mm
Höhe
35 mm
Tiefe
132.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-10..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
MIL-STD-810G 514.6C-1 (M.2)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (M.2)
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration
Maße
Bruttogewicht
1.2 kg
Nettogewicht
0.78 kg

Dokumente
DRPC-124-EHL-datasheet.pdf
Dokumente
DRPC-124-EHL-datasheet.pdf
Dokumente
DRPC-124-EHL-datasheet.pdf
Dokumente
DRPC-124-EHL-datasheet.pdf

Produktanfrage

IEI
ART. NR.:: 57820800
DRPC-124-EHL-JC
DRPC-124-EHL-JC
DRPC-124-EHL-JC
DRPC-124-EHL-JC

Recommended products

DRPC-W-EHL1-x6211EC DRPC-W-EHL1-x6211EC DRPC-W-EHL1-x6211EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6211EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6211E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06
NEXCOM
NIFE-106-A06
Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isol.), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-B, 12-24VDC-in
NIFE-106-A05 NIFE-106-A05 NIFE-106-A05 NIFE-106-A05
NEXCOM
NIFE-106-A05
Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 (2.5KV isol.), 12/24VDC-in
ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series
Arbor
ARES-1983H-AI-Series
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
Arbor
ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX
Arbor
ARES-1983H-AI-MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-2MX ARES-1983H-AI-2MX ARES-1983H-AI-2MX ARES-1983H-AI-2MX
Arbor
ARES-1983H-AI-2MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 2xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ICO150-x7433-AW ICO150-x7433-AW
AXIOMTEK
ICO150-x7433-AW
Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, HDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe, 1xHalf-Size MiniPCIe, 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in, Wide Temp. -40..70C (with WT RAM/SSD)
ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC
AXIOMTEK
ICO150-x7433-AC
Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 1xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-Tile
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
Arbor
ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01
NEXCOM
NIFE-106-A01
Fanless Fieldbus DIN-RAIL Automation Computer, NIFE-106, Intel N97 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, 1xHDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 2.5KV isolation, 12/24VDC-in
DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6413EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6413E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6425EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6425E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500
Winmate
IRDRW500
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
DRPC-242-ADL-P-i3CS DRPC-242-ADL-P-i3CS
IEI
DRPC-242-ADL-P-i3CS
DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS
IEI
DRPC-240-TGL-U-CECS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in