BEDROCK-PC-V3X60
Die Netzwerkspezifikation des BEDROCK-PC-V3X60 ist außergewöhnlich für einen DIN-Rail-Formfaktor: zwei 10-Gigabit-SFP+-Ports, die sowohl Glasfaser- als auch Direct-Attach-Copper-Transceiver unterstützen, sitzen neben vier 2,5-Gigabit-Ethernet-Ports auf Intel-I226-Controllern — sechs unabhängige Netzwerkschnittstellen aus einem 1,5-Liter-Gehäuse. Optionales Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.3 und ein M.2-Slot für Quectel-4G/5G-Cellular-Modem-Module decken Wireless-Backhaul-Anforderungen ab; ein DC-12–60-V-Eingang auf einem Phoenix-Terminal-Stecker betreibt das Gerät von Solar-, Batterie-, Fahrzeug-, Industrie-24-V- und Rack-48-V-Stromversorgungen ohne Wandler.
Key Features
- AMD Ryzen Embedded V3000 — 8C/16T Zen 3+, 6 nm, bis 3,8 GHz: Desktop-class-x86-Compute im DIN-Rail-Formfaktor: 8 Kerne mit SMT bis zu 3,8 GHz auf TSMC-6-nm für gleichzeitige Virtualisierung, Real-Time-Control, containerisierte Edge-Anwendungen und AI-Inferenz-Tasks; AMD-V und AMD-Vi IOMMU für VM-basiertes Network-Function-Deployment
- Zwei 10-GbE-SFP+-Ports — Glasfaser- und Kupfer-Transceiver: Akzeptieren Standard-SFP+-Transceiver: 10GBASE-SR (Multi-Mode Glasfaser), 10GBASE-LR (Single-Mode bis 10 km), 10GBASE-CR Direct-Attach Copper und 1000BASE-SX/LX-GbE-Module; 20 Gbps Netzwerkdurchsatz aus einem 73-mm-breiten lüftungslosen Gehäuse
- Vier Intel-I226-2,5-GbE-Ports: Vier 2,5-GbE-Ports für OT/IT-Trennung, Management-Netzwerk-Isolierung und Multi-Homed-Routing; kombiniert mit den zwei SFP+-Ports sechs unabhängige Netzwerkschnittstellen — ausreichend für vollständig segmentierte Firewall ohne PCIe-Erweiterungskarten
- Triple NVMe PCIe Gen4 x4 Speicher — paralleles High-Speed-I/O: Drei M.2-2280-Slots über PCIe-Gen4-x4 mit >7 GB/s sequentiellem Lesen/Schreiben pro Laufwerk; primärer Slot optional mit Power-Loss-Protection für Journal-Konsistenz bei Stromausfall
- DDR5 mit ECC — Datenintegrität für Mission-Critical-Deployments: Zwei SODIMM-Slots mit DDR5-4800 in Non-ECC oder ECC bis 96 GB; ECC erkennt und korrigiert Single-Bit-Memory-Fehler in Echtzeit — Schutz für Netzwerk-Firewalls, Embedded-Datenbanken und virtualisierte SPS-Steuerungen
- Liquid Metal TIM und Heatpipes — 60 W Passivkühlung in 1,5 L: Liquid Metal Thermal Interface Material und Kupfer-Heatpipe-Assembly; sustained Full-TDP-Prozessor-Performance ohne Thermal Throttling; duales SPI-Flash-BIOS; IP40; −40 °C bis +85 °C; DIN-Rail-Montage mit Verriegelungshebel
Use Cases
High-Throughput Fanless Network Security Appliance
Mit pfSense, OPNsense oder einem Custom-Linux-Firewall- und IDS/IPS-Stack verarbeitet der BEDROCK-PC-V3X60 Netzwerktraffic bei vollem 10-Gbps-Line-Rate auf den SFP+-Ports, während er gleichzeitig Deep Packet Inspection, VPN-Terminierung und Intrusion Detection auf den 8 Kernen ausführt. Die Sechs-NIC-Architektur — zwei SFP+ für WAN/Backbone und vier 2,5 GbE für LAN-Segmente — implementiert Multi-Zone-Firewall-Segmentierung ohne PCIe-Erweiterung.
Industrial Edge Server mit Virtualisierung
AMD-V-Virtualisierung und bis zu 96 GB ECC-DDR5 unterstützen einen KVM-, Proxmox- oder VMware-ESXi-Hypervisor mit mehreren isolierten VMs auf einem DIN-Rail Node: Real-Time Linux VM für Soft-PLC-Control, Windows VM für SCADA-HMI, containerisierter OPC-UA-Server und Netzwerk-Monitoring-Agent — jeweils isoliert ohne Cross-Contamination. Triple-NVMe-PCIe-Gen4-Speicher liefert IOPS und Bandbreite für mehrere simultane VM-Disk-Images.
5G Multi-Access Edge Computing (MEC) Node
−40 °C bis +85 °C Betrieb für Outdoor-Cabinet-Temperaturen; DC 12–60 V akzeptiert 48-V-Telecom-Rectifier-Outputs direkt; optionales Quectel-5G-M.2-Modem; dual 10-GbE-SFP+ für Verbindung mit 5G-Fronthaul- und Backhaul-Glasfaserinfrastruktur am Base-Station-Standort.
FAQ
Welchen Prozessor verwendet der BEDROCK-PC-V3X60?
AMD Ryzen Embedded V3000 Series — 8-Kern, 16-Thread, Zen-3+-Architektur auf TSMC 6 nm, bis zu 3,8 GHz Burst; passives Kühlsystem für sustained 60 W TDP-Betrieb ohne Thermal Throttling.
Welche Transceiver unterstützen die 10-GbE-SFP+-Ports?
10GBASE-SR (Multi-Mode Glasfaser, bis 300 m), 10GBASE-LR (Single-Mode, bis 10 km), 10GBASE-ER (Single-Mode, bis 40 km), Direct-Attach Copper (DAC) und Active Optical Cables (AOC); Standard-1000BASE-SX/LX GbE SFP-Module ebenfalls unterstützt.
Unterstützt der BEDROCK-PC-V3X60 ECC-Memory?
Ja. Beide SODIMM-Slots unterstützen DDR5-4800 in ECC-Konfiguration bis 96 GB; erkennt und korrigiert Single-Bit-Memory-Fehler in Echtzeit. Non-ECC DDR5 ebenfalls kompatibel.
Was ist der Unterschied zwischen V3X30 und V3X60?
Der V3X60 (73 mm breit, 1,5 L Volumen) gibt bis zu 60 W passiv ab und ermöglicht damit Dauerbetrieb mit voller Leistungsaufnahme. Der V3X30 (45 mm breit, 0,9 L Volumen) gibt bis zu 30 W ab – bei reduzierter Verlustleistungseinstellung. Der V3X60 empfiehlt sich für maximale Rechenleistung; der V3X30, wenn der Platz auf der Hutschiene begrenzt ist.
Die Netzwerkspezifikation des BEDROCK-PC-V3X60 ist außergewöhnlich für einen DIN-Rail-Formfaktor: zwei 10-Gigabit-SFP+-Ports, die sowohl Glasfaser- als auch Direct-Attach-Copper-Transceiver unterstützen, sitzen neben vier 2,5-Gigabit-Ethernet-Ports auf Intel-I226-Controllern — sechs unabhängige Netzwerkschnittstellen aus einem 1,5-Liter-Gehäuse. Optionales Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.3 und ein M.2-Slot für Quectel-4G/5G-Cellular-Modem-Module decken Wireless-Backhaul-Anforderungen ab; ein DC-12–60-V-Eingang auf einem Phoenix-Terminal-Stecker betreibt das Gerät von Solar-, Batterie-, Fahrzeug-, Industrie-24-V- und Rack-48-V-Stromversorgungen ohne Wandler.
Key Features
- AMD Ryzen Embedded V3000 — 8C/16T Zen 3+, 6 nm, bis 3,8 GHz: Desktop-class-x86-Compute im DIN-Rail-Formfaktor: 8 Kerne mit SMT bis zu 3,8 GHz auf TSMC-6-nm für gleichzeitige Virtualisierung, Real-Time-Control, containerisierte Edge-Anwendungen und AI-Inferenz-Tasks; AMD-V und AMD-Vi IOMMU für VM-basiertes Network-Function-Deployment
- Zwei 10-GbE-SFP+-Ports — Glasfaser- und Kupfer-Transceiver: Akzeptieren Standard-SFP+-Transceiver: 10GBASE-SR (Multi-Mode Glasfaser), 10GBASE-LR (Single-Mode bis 10 km), 10GBASE-CR Direct-Attach Copper und 1000BASE-SX/LX-GbE-Module; 20 Gbps Netzwerkdurchsatz aus einem 73-mm-breiten lüftungslosen Gehäuse
- Vier Intel-I226-2,5-GbE-Ports: Vier 2,5-GbE-Ports für OT/IT-Trennung, Management-Netzwerk-Isolierung und Multi-Homed-Routing; kombiniert mit den zwei SFP+-Ports sechs unabhängige Netzwerkschnittstellen — ausreichend für vollständig segmentierte Firewall ohne PCIe-Erweiterungskarten
- Triple NVMe PCIe Gen4 x4 Speicher — paralleles High-Speed-I/O: Drei M.2-2280-Slots über PCIe-Gen4-x4 mit >7 GB/s sequentiellem Lesen/Schreiben pro Laufwerk; primärer Slot optional mit Power-Loss-Protection für Journal-Konsistenz bei Stromausfall
- DDR5 mit ECC — Datenintegrität für Mission-Critical-Deployments: Zwei SODIMM-Slots mit DDR5-4800 in Non-ECC oder ECC bis 96 GB; ECC erkennt und korrigiert Single-Bit-Memory-Fehler in Echtzeit — Schutz für Netzwerk-Firewalls, Embedded-Datenbanken und virtualisierte SPS-Steuerungen
- Liquid Metal TIM und Heatpipes — 60 W Passivkühlung in 1,5 L: Liquid Metal Thermal Interface Material und Kupfer-Heatpipe-Assembly; sustained Full-TDP-Prozessor-Performance ohne Thermal Throttling; duales SPI-Flash-BIOS; IP40; −40 °C bis +85 °C; DIN-Rail-Montage mit Verriegelungshebel
Use Cases
High-Throughput Fanless Network Security Appliance
Mit pfSense, OPNsense oder einem Custom-Linux-Firewall- und IDS/IPS-Stack verarbeitet der BEDROCK-PC-V3X60 Netzwerktraffic bei vollem 10-Gbps-Line-Rate auf den SFP+-Ports, während er gleichzeitig Deep Packet Inspection, VPN-Terminierung und Intrusion Detection auf den 8 Kernen ausführt. Die Sechs-NIC-Architektur — zwei SFP+ für WAN/Backbone und vier 2,5 GbE für LAN-Segmente — implementiert Multi-Zone-Firewall-Segmentierung ohne PCIe-Erweiterung.
Industrial Edge Server mit Virtualisierung
AMD-V-Virtualisierung und bis zu 96 GB ECC-DDR5 unterstützen einen KVM-, Proxmox- oder VMware-ESXi-Hypervisor mit mehreren isolierten VMs auf einem DIN-Rail Node: Real-Time Linux VM für Soft-PLC-Control, Windows VM für SCADA-HMI, containerisierter OPC-UA-Server und Netzwerk-Monitoring-Agent — jeweils isoliert ohne Cross-Contamination. Triple-NVMe-PCIe-Gen4-Speicher liefert IOPS und Bandbreite für mehrere simultane VM-Disk-Images.
5G Multi-Access Edge Computing (MEC) Node
−40 °C bis +85 °C Betrieb für Outdoor-Cabinet-Temperaturen; DC 12–60 V akzeptiert 48-V-Telecom-Rectifier-Outputs direkt; optionales Quectel-5G-M.2-Modem; dual 10-GbE-SFP+ für Verbindung mit 5G-Fronthaul- und Backhaul-Glasfaserinfrastruktur am Base-Station-Standort.
FAQ
Welchen Prozessor verwendet der BEDROCK-PC-V3X60?
AMD Ryzen Embedded V3000 Series — 8-Kern, 16-Thread, Zen-3+-Architektur auf TSMC 6 nm, bis zu 3,8 GHz Burst; passives Kühlsystem für sustained 60 W TDP-Betrieb ohne Thermal Throttling.
Welche Transceiver unterstützen die 10-GbE-SFP+-Ports?
10GBASE-SR (Multi-Mode Glasfaser, bis 300 m), 10GBASE-LR (Single-Mode, bis 10 km), 10GBASE-ER (Single-Mode, bis 40 km), Direct-Attach Copper (DAC) und Active Optical Cables (AOC); Standard-1000BASE-SX/LX GbE SFP-Module ebenfalls unterstützt.
Unterstützt der BEDROCK-PC-V3X60 ECC-Memory?
Ja. Beide SODIMM-Slots unterstützen DDR5-4800 in ECC-Konfiguration bis 96 GB; erkennt und korrigiert Single-Bit-Memory-Fehler in Echtzeit. Non-ECC DDR5 ebenfalls kompatibel.
Was ist der Unterschied zwischen V3X30 und V3X60?
Der V3X60 (73 mm breit, 1,5 L Volumen) gibt bis zu 60 W passiv ab und ermöglicht damit Dauerbetrieb mit voller Leistungsaufnahme. Der V3X30 (45 mm breit, 0,9 L Volumen) gibt bis zu 30 W ab – bei reduzierter Verlustleistungseinstellung. Der V3X60 empfiehlt sich für maximale Rechenleistung; der V3X30, wenn der Platz auf der Hutschiene begrenzt ist.
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