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Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
BEDROCK-PC-R8000-R8X60

BEDROCK-PC-R8000-R8X60

SolidRun
ART. NR.:: 80065900
DIN-Rail Bedrock R8000 PC, AMD Ryzen 8000 Series CPU, 60W TDP, Up to 96GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, 4xUSB 3.2, Up to 5xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-E WiFi+BT/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Zen 4 Hawk Point
Socket
CPU onboard
CPU-Support-Typ
Ryzen 7, Ryzen 9
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
96 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, HDMI, 2x Mini DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226
Ethernet gesamt
2
2,5 Gbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Schnittstelle
M.2
3
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
M.2
5
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, WLAN LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Display port, 1xMini USB, DC input (terminal block), 2xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..60 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
160 mm
Höhe
73 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..85 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Maße
Bruttogewicht
2.4 kg
Nettogewicht
2 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Zen 4 Hawk Point
Socket
CPU onboard
CPU-Support-Typ
Ryzen 7, Ryzen 9
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
96 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, HDMI, 2x Mini DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226
Ethernet gesamt
2
2,5 Gbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Schnittstelle
M.2
3
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
M.2
5
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, WLAN LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Display port, 1xMini USB, DC input (terminal block), 2xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..60 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
160 mm
Höhe
73 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..85 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Maße
Bruttogewicht
2.4 kg
Nettogewicht
2 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Zen 4 Hawk Point
Socket
CPU onboard
CPU-Support-Typ
Ryzen 7, Ryzen 9
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
96 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, HDMI, 2x Mini DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226
Ethernet gesamt
2
2,5 Gbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Schnittstelle
M.2
3
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
M.2
5
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, WLAN LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Display port, 1xMini USB, DC input (terminal block), 2xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..60 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
160 mm
Höhe
73 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..85 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Maße
Bruttogewicht
2.4 kg
Nettogewicht
2 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Zen 4 Hawk Point
Socket
CPU onboard
CPU-Support-Typ
Ryzen 7, Ryzen 9
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
Yes
Maximum Speicher
96 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
DisplayPort, HDMI, 2x Mini DP
Ethernet
Controller Typ
Intel i226
Ethernet gesamt
2
2,5 Gbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
5
USB 2.0
1
USB v3.x
4
Schnittstelle
M.2
3
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
M.2
5
M.2 Formfaktor
2242 M, 2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED, WLAN LED, SSD LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Display port, 1xMini USB, DC input (terminal block), 2xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..60 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
160 mm
Höhe
73 mm
Tiefe
130 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..85 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Maße
Bruttogewicht
2.4 kg
Nettogewicht
2 kg

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BEDROCK-PC-R8000-Datasheet.pdf
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Produktanfrage

SolidRun
ART. NR.:: 80065900
BEDROCK-PC-R8000-R8X60
BEDROCK-PC-R8000-R8X60
BEDROCK-PC-R8000-R8X60

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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6211E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06 NIFE-106-A06
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Fanless Din-Rail NIFE-106 Automation Computer, Intel Atom x7213E 3.4GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB eMMC, HDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xUSB Type-C DP/PD Alt., 2xRS232/485 (2.5KV isol.), 8-bit DIO, Fieldbus Slot, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-B, 12-24VDC-in
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Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
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ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 2xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, HDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe, 1xHalf-Size MiniPCIe, 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in, Wide Temp. -40..70C (with WT RAM/SSD)
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 1xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-Tile
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
Arbor
ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01 NIFE-106-A01
NEXCOM
NIFE-106-A01
Fanless Fieldbus DIN-RAIL Automation Computer, NIFE-106, Intel N97 2.0GHz CPU, 8GB LPDDR5 RAM, 64GB eMMC, 1xHDMI, 3x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 1xRS232/485 2.5KV isolation, 12/24VDC-in
DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC DRPC-W-EHL1-x6413EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6413EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6413E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC DRPC-W-EHL1-x6425EC
IEI
DRPC-W-EHL1-x6425EC
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6425E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500
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IRDRW500
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
DRPC-242-ADL-P-i3CS DRPC-242-ADL-P-i3CS
IEI
DRPC-242-ADL-P-i3CS
DIN-Rail Embedded System, Intel Core i3-1220P CPU, 8GB DDR4 RAM, HDMI/DP, 3x2.5GbE LAN, 4xCOM, 2xRS232 Opt., 2xUSB 3.2, 4xUSB 2.0, 12-bit GPIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3052/3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-E, 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS
IEI
DRPC-240-TGL-U-CECS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in