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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Hutschienen / DIN-Rail PCs
ARES-5311-Series

ARES-5311-Series

Arbor
ART. NR.:: 80115300
Fanless Din-Rail Embedded PC, Intel Atom/Celeron CPU, Up to 8GB DDR3L RAM, 64GB eMMC, HDMI/VGA, 2xPoE GbE LAN, 1xGbE LAN, 4xUSB 3.0/2.0, 9xCOM, 32-bit DIO, 2xMiniPCIe, 1xM.2 2242 Key-M, 2xSIM, 9-36VDC-In
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

System configuration
Preis exkl. MwSt.
Preis auf Anfrage
Preis auf Anfrage
System configuration
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Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Socket
FCBGA1296
CPU-Support-Typ
Atom, Celeron
Chipsatz
Chipsatz
Intel Apollo Lake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
9
RS-232/485
3
RS-232/422/485
6
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
64 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Micro-SIM, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 9xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Socket
FCBGA1296
CPU-Support-Typ
Atom, Celeron
Chipsatz
Chipsatz
Intel Apollo Lake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
9
RS-232/485
3
RS-232/422/485
6
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
64 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Micro-SIM, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 9xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Socket
FCBGA1296
CPU-Support-Typ
Atom, Celeron
Chipsatz
Chipsatz
Intel Apollo Lake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
9
RS-232/485
3
RS-232/422/485
6
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
64 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Micro-SIM, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 9xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
DIN-Rail mount, Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Apollo Lake
Socket
FCBGA1296
CPU-Support-Typ
Atom, Celeron
Chipsatz
Chipsatz
Intel Apollo Lake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3L
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
8 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
HDMI, VGA
Ethernet
Controller Typ
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
9
RS-232/485
3
RS-232/422/485
6
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
32
Isoliert
Yes
Schnittstelle
M.2
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
Flash
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
64 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
1
M.2 Formfaktor
2242 M
Mini-PCIe/Mini Card
2
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 2, Micro-SIM, Nano SIM
Zusätzliche Funktionen
Watchdog-Timer-Typ
Software
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block), DIO (terminal block), 9xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Stromverbrauch
65 W
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Ubuntu, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10
Maße und Gewicht
Breite
180 mm
Höhe
70 mm
Tiefe
125 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..70 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.1 kg
Nettogewicht
1.7 kg

Dokumente
ARES-5311-Datasheet.pdf
Dokumente
ARES-5311-Datasheet.pdf
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ARES-5311-Datasheet.pdf
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ARES-5311-Datasheet.pdf

Produktanfrage

Arbor
ART. NR.:: 80115300
ARES-5311-Series
ARES-5311-Series
ARES-5311-Series
ARES-5311-Series

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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6211E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
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ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series ARES-1983H-AI-Series
Arbor
ARES-1983H-AI-Series
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E/Q670E Chipset, Up to 16GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4/6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay or 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX ARES-1983H-AI-4MX
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ARES-1983H-AI-4MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Q670E Chipset, 16GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 4xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 6xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX ARES-1983H-AI-MX
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ARES-1983H-AI-MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB 2.5" SSD, 1xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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ARES-1983H-AI-2MX
Embedded Edge AI Box PC, Ext. Fan, Intel 12/13/14th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, H610E Chipset, 8GB DDR5 RAM, 256GB NVMe SSD, 2xMemryX MX3, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1x2.5" Bay, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in
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Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, HDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe, 1xHalf-Size MiniPCIe, 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in, Wide Temp. -40..70C (with WT RAM/SSD)
ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC ICO150-x7433-AC
AXIOMTEK
ICO150-x7433-AC
Fanless Din-rail Box PC, Intel Atom x7433RE 1.5GHz CPU, Up to 16GB DDR5 RAM, 1xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 1xFull-Size MiniPCIe (LTE), 1xHalf-Size MiniPCIe (SATA/WiFi), 1xM.2 Key-B+M, 9-36VDC-in
BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile BEDROCK-PC-RAI300-Tile
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-Tile
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 15W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60 BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
SolidRun
BEDROCK-PC-RAI300-RAI3X60
DIN-Rail Bedrock RAI300 PC, AMD Ryzen AI 9 HX370 CPU, 60W TDP, Up to 128GB DDR5 RAM, HDMI+USB4 or HDMI/DP/2xMiniDP, Up to 4x2.5GbE LAN, Up to 4xUSB 3.2, 1xMiniUSB, Up to 4xM.2 (3xKey-M NVME/Hailo, 1xKey-B LTE), Up to 12-60VDC-in w/ Power Module
ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL ARES-1983H-FL
Arbor
ARES-1983H-FL
Fanless Embedded Din-Rail Box PC, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7 CPU (35W Max), H610E Chipset, Up to 32GB DDR5 RAM, DP/VGA, 1x2.5GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 2xUSB 2.0 Int., 2xCOM, 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-In, R1.0
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Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Celeron x6413E 3.0GHz CPU, 8GB LPDDR4x RAM, HDMI, DP, 2x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2 Gen 2, 2xCOM Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 12-28VDC-in, External Fan Opt.
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IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500 IRDRW500
Winmate
IRDRW500
Fanless DIN-Rail Box PC, Intel Core i5-1335U 4.4GHz CPU, 8GB (Up to 32GB) DDR5 RAM, 256GB NVME SSD, 2xHDMI, 4x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 16-bit DIO, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E (Hailo-8 or WiFi), Audio, 9-36VDC-in with 120W Power Adapter
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DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS DRPC-240-TGL-U-CECS
IEI
DRPC-240-TGL-U-CECS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Celeron 6305E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS DRPC-240-TGL-U-i7CS
IEI
DRPC-240-TGL-U-i7CS
Fanless DIN-Rail Box-PC, Intel Core i7-1185G7E CPU, 8GB (Up to 64GB) DDR4 RAM, HDMI, DP++, 4x2.5GbE LAN, 2xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 4xCOM, 12-bit DIO Opt., 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 3042/52/80 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in