TT-300-F23

Gehäuse:

Metallgehäuse, Aluminiumgehäuse

Einbaumöglichkeit:

Einbau, Desktop, Wall

Unterstützte Prozessoren:

Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (6, 7, 8, 9th Gen)

Installierter Prozessor:

Intel Core i7-8700T

Frequenz:

2.4 GHz

Speichertyp:

DDR4 2133, DDR4 RAM, DDR4 2400, DDR4 2666

Socket Typ:

1xDDR4 SODIMM 260-pin

Bauweise:

herausnehmbar

Maximum Speicher:

16 GB

Controller Typ:

Intel i210-IT, Intel i219-LM

Ethernet gesamt:

2

10/100/1000 Mbit/s:

2

WLAN IEEE-Norm:

Yes (via extensions)

COM gesamt:

10

RS-232:

8

RS-232/422/485:

2

USB gesamt:

4

USB 3.0:

4

GPIO:

Yes (22xGPI, 22xGPO)

2.5'' Einbauschacht:

2xSATA 3

mSATA Unterstützung:

Yes (1xM.2 2280 Key M (PCIex1, SATA), 1xmSATA(co-lay with mini-PCIe))

Gesamtanzahl:

5

PCI Express x4:

2 (Only PCIex1 signal; card length 169mm max, power consumption 10W/slot max)

Mini-PCIe/Mini Card:

1 (Wi-Fi/3.5G/4G LTE (co-lay with mini-PCIe))

M.2:

2 (1xM.2 2280 Key M (PCIex1, SATA), 1xM.2 2242/3042 Key B (PCIex1, USB2.0))

Anzahl SIM Kartenhalter:

Yes, Nano SIM

Typ:

Lüfterlos

Schnittstellen:

2xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, 8xDB9

Eingangsspannung DC:

12 ... 24 V

Betriebssystemkompatibilität:

Windows 10

Breite:

269 mm

Höhe:

136 mm

Tiefe:

159 mm

Temperatur:

-5 ... 50 °C

Feuchtigkeit:

10 ... 95 %

Vibration:

Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6

Schock:

mini-PCIe: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27

Zertifizierungen:

CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A

Vibration und Schock:

IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64

Name:

NEXCOM