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QBiX-JMB-CMLA47EHG-B1

Fanless Embedded System, Intel 10th Gen Core i9/i7/i5/i3 CPU, Intel Q470, Up to 64GB DDR4 RAM, 4xGbE LAN, DVI-D, VGA, DP, 4xUSB 3.2, 6xUSB 2.0, 4xCOM, Audio, 4x2.5" Bay, 2xM.2 Key-M/E, 1xMini-PCIe, 3xPCIe x16/x4, 24-48VDC-in Full Range, -20..50C

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Gehäuse:
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Einbau, Desktop
Unterstützte Prozessoren:
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium, Intel Core i9
Typ:
Lüfterlos
Temperatur:
-20 ... 50 °C
Spezifikationen
Aufbau
Gehäuse:
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Einbau, Desktop
CPU
CPU Generation/Familie:
Comet Lake
Unterstützte Prozessoren:
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium, Intel Core i9
Socket:
LGA1200
Chipsatz
Chipsatz:
Intel Q470E
Speicher
Speichertyp:
DDR4 RAM
Socket Typ:
2xSODIMM 260-pin
Bauweise:
herausnehmbar
Maximum Speicher:
64 GB
ECC:
No
Grafik
Grafikcontroller:
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics 630
Netzwerk Adapter
Controller Typ:
Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps, Intel i219-V 10/100/1000 Mbps
Ethernet gesamt:
4
10/100/1000 Mbit/s:
4
WLAN IEEE-Norm:
Yes (Optional M.2 extension)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt:
4
RS-232:
2
RS-232/422/485:
2
USB gesamt:
10
USB 2.0:
6
USB 3.2:
4 (Gen1 Type-A)
Audio
Audio Controller:
Realtek HD Audio Codec
Speicher Controller
SATA 3 Channels:
4
Steckplätze
Gesamtanzahl:
6
PCI Express x4:
1
PCI Express x16:
2 (Single at Gen3 x16 or Dual at Gen3 x8 + Gen3 x8)
Mini-PCIe/Mini Card:
1 (1x Full-size Mini-PCIe with SIM slot (PCIe x1 + USB2.0) support 3G/4G module)
M.2:
2 (1x 2280 M.2 M-Key (PCIe x4, SATA 3); 1x 2230 M.2 E-Key (WiFi/BT support))
Zusätzliche Funktionen
Anzahl SIM Kartenhalter:
Yes (Optional Mini-PCIe extension)
Bluetooth:
Yes (Optional M.2 extension)
Kühlung
Typ:
Lüfterlos
Schnittstellen
Schnittstellen:
4xDB9, DVI-D, DB15 VGA, 4xRJ45 Ethernet, 10xUSB, Audio (in/out/Mic), Display port, DC input (terminal block)
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
24 ... 48 V
Maße und Gewicht
Breite:
224 mm
Höhe:
166.3 mm
Tiefe:
368 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
-20 ... 50 °C
Feuchtigkeit:
0 ... 90 % (non-condensing)
Vibration:
Operation: IEC 60068-2-64, 3 Grms, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr / Per Axis, With SSD/M.2 2280; Non-operation: IEC 60068-2-6, 2 G, Sine, 10 ~ 500 Hz, 1 Oct/min, 1 hr / Per Axis
Schock:
Operation: IEC 60068-2-27, 50 G, half sine, 11 ms duration, With SSD
Normen und Zertifikate
Vibration und Schock:
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Hersteller
Name:
GIGAIPC

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 5 kg
Nettogewicht: 4.4 kg
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19:12 21.12.2024