NDiS-M537

Gehäuse:

Aluminiumgehäuse

Einbaumöglichkeit:

Einbau, Desktop

CPU Generation/Familie:

Skylake, Kaby Lake

Unterstützte Prozessoren:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (6/7 th Gen)

Socket:

LGA1151

Chipsatz:

Intel Q170 (Œ Intel® Q170 PCH)

Speichertyp:

DDR4 1866, DDR4 2133

Socket Typ:

2xSODIMM 260-pin

Maximum Speicher:

16 GB

Ethernet gesamt:

1

10/100/1000 Mbit/s:

1

WLAN IEEE-Norm:

Yes (optional)

COM gesamt:

3

USB gesamt:

4

USB 2.0:

2

USB 3.0:

2

PCI Express x4:

1

Mini-PCI:

1

M.2:

2 (1 x M.2 2230 for optional Wi-Fi module)

Typ:

Aktiver Lüfter

Schnittstellen:

RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort

Eingangsspannung DC:

12 ... 19 V

Breite:

200 mm

Höhe:

30 mm

Tiefe:

119 mm

Temperatur:

0 ... 45 °C

Feuchtigkeit:

10 ... 90 % (non-condensing)

Zertifizierungen:

CE, FCC Class A

Name:

NEXCOM