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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Embedded Industrie Edge Computer
NDiS-M537

NDiS-M537

NEXCOM
ART. NR.:: 56879000
OPS Digital Signage Platform, Intel 6th/7th Gen, up to 32GB DDR4 2133/2400, Gigabit LAN, Mini DP++, 6xUSB , TMDS, Audio, M.2 2242 SSD, PCIex4, 12...19V DC-In
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop, Einbau
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake, Kaby Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Steckplätze
PCI Express x4
1
M.2
2
Mini-PCI
1
Schnittstellen
Schnittstellen
RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..19 V
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
30 mm
Tiefe
119 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.5 kg
Nettogewicht
1.8 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop, Einbau
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake, Kaby Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Steckplätze
PCI Express x4
1
M.2
2
Mini-PCI
1
Schnittstellen
Schnittstellen
RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..19 V
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
30 mm
Tiefe
119 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.5 kg
Nettogewicht
1.8 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop, Einbau
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake, Kaby Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Steckplätze
PCI Express x4
1
M.2
2
Mini-PCI
1
Schnittstellen
Schnittstellen
RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..19 V
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
30 mm
Tiefe
119 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.5 kg
Nettogewicht
1.8 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Desktop, Einbau
Typ
Aktiver Lüfter
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake, Kaby Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q170
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Steckplätze
PCI Express x4
1
M.2
2
Mini-PCI
1
Schnittstellen
Schnittstellen
RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..19 V
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
30 mm
Tiefe
119 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
2.5 kg
Nettogewicht
1.8 kg

Dokumente
NDiS-M537-Datasheet-03222018.pdf NDiS-M537-User-Manual-September-2028.pdf
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NDiS-M537-Datasheet-03222018.pdf NDiS-M537-User-Manual-September-2028.pdf
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NDiS-M537-Datasheet-03222018.pdf NDiS-M537-User-Manual-September-2028.pdf
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NDiS-M537-Datasheet-03222018.pdf NDiS-M537-User-Manual-September-2028.pdf

Produktanfrage

NEXCOM
ART. NR.:: 56879000
NDiS-M537
NDiS-M537
NDiS-M537
NDiS-M537

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Rugged Embedded System, Intel Core Ultra 7 155U CPU, 16GB DDR5 RAM, HDMI, DP, 3x2.5Gbit LAN, 4xCOM, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 1xUSB 4 Type-C, 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 2280 Key-M, 1xM.2 3042/3052 Key-B, 1xM.2 2230 Key-A, 1xPCIe x4 Opt., 12-28VDC-in
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Fanless Edge AI Box PC, Intel Raptor Lake Core 5-120U CPU, Up to 48GB DDR5 RAM, HDMI, DP, 4x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 1xUSB-C 3.2 DP Alt., 4xUSB 2.0, 2xCOM, 8-bit DIO, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 9-36VDC-in
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Fanless Edge AI Box PC, Intel Raptor Lake Core 5-120U CPU, Up to 48GB DDR5 RAM, 2xMemryX AI Module, HDMI, DP, 3x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 4xUSB 3.2, 1xUSB-C 3.2 DP Alt., 4xUSB 2.0, 2xCOM, 8-bit DIO, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 9-36VDC-in
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IEC-6700-358H
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