NDiS-B561-PoE

NEXCOM
ART. NR.:: 10996100
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 12th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Intel Q670E chipset, up to 64GB DDR5 RAM, 3xHDMI, 1xGbE LAN, 2xPoE LAN, 4xCOM, 8xUSB 3.2, 1x8-bit GPIO, Audio, SIM, 2xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 24VDC-in, 0..40C
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
64 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
3xHDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232
3
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB v3.x
8
Digital Eingang / Ausgang
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Audio
Audio Controller
Intel HD Audio
Schnittstelle
M.2
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
4
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
1
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xRJ45, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 3xHDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
238 mm
Höhe
67.1 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
64 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
3xHDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232
3
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB v3.x
8
Digital Eingang / Ausgang
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Audio
Audio Controller
Intel HD Audio
Schnittstelle
M.2
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
4
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
1
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xRJ45, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 3xHDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
238 mm
Höhe
67.1 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
64 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
3xHDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232
3
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB v3.x
8
Digital Eingang / Ausgang
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Audio
Audio Controller
Intel HD Audio
Schnittstelle
M.2
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
4
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
1
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xRJ45, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 3xHDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
238 mm
Höhe
67.1 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
64 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Schnitstellen
3xHDMI
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
3
10/100/1000 Mbit/s
1
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
4
RS-232
3
RS-232/422/485
1
USB gesamt
8
USB v3.x
8
Digital Eingang / Ausgang
GPIO
4xDigital In / 4xDigital Out
Audio
Audio Controller
Intel HD Audio
Schnittstelle
M.2
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
4
M.2
4
M.2 Formfaktor
2280 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
1
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
4xDB9, 2xRJ45, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 3xHDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..24 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
120 W
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Maße und Gewicht
Breite
238 mm
Höhe
67.1 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
4.6 kg
Nettogewicht
3.6 kg

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