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EB-3362-L2C2851G1E-I

Compact Embedded System with DM&P Vortex86DX3 - 1GHz, 2GB DDR3 RAM, VGA, 1x10/100 Mbit LAN, 1x1000 Mbit LAN, 2xRS-232, 1x RS485 3xUSB ext, 1xUSB int, SATA, 1x 8 bit GPIO, 8-24V DC-In, -20C to +70C Operating Temperature

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Hersteller:
ICOP
Gehäuse:
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Wall VESA 100
Installierter Prozessor:
Vortex86DX3
Betriebssystemkompatibilität:
MS DOS, Windows CE 6.0, Windows XP, Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 2009, Linux OS, FreeBSD, POSReady
Temperatur:
-20 ... 70 °C
Spezifikationen
Aufbau
Gehäuse:
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Wall VESA 100
CPU
Installierter Prozessor:
Vortex86DX3
Frequenz:
1 GHz
Speicher
Speichertyp:
DDR3 RAM
Standard Onboard Speicher:
2 GB
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt:
2
10/100/1000 Mbit/s:
1
10/100 Mbit/s:
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
RS-232:
2
RS-485:
1
USB gesamt:
4 (External x3 Internal x1 (for wireless dongle))
Digital Eingang / Ausgang
GPIO:
4xDigital In / 4xDigital Out
Schnittstellen
Schnittstellen:
DB9, DB15 VGA, 3xUSB, SD card slot
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
8 ... 24 V
Software
Betriebssystemkompatibilität:
MS DOS, Windows CE 6.0, Windows XP, Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 2009, Linux OS, FreeBSD, POSReady
Maße und Gewicht
Breite:
115 mm
Höhe:
115 mm
Tiefe:
35 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
-20 ... 70 °C
Normen und Zertifikate
EMS:
EN 61000-4-2, EN 61000-4-3, EN 61000-4-4, EN 61000-4-5, EN 61000-4-6, EN 61000-4-7, EN 61000-4-8, EN 61000-4-9, EN 61000-4-11
EMI:
EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN 55024
Hersteller
Name:
ICOP
Dokumentation

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 3 kg
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21:48 24.04.2024