NSA-7146
NEXCOM
ART. NR.:: 57949000
2U Rackmount Performance Appliance Dual Intel Xeon (LGA3647), Support 16xDDR4 up to 512GB, 8xPCIe x8 LAN module slots, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 2x2.5 SSD/HDD, 1xVGA, 700W 1+1 CRPS redundant power supply, Operating temperature 0..40C
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
19" Rackmount
Höhe
2 U
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake
Socket
LGA 3647-P0
CPU-Support-Typ
Xeon
Chipsatz
Chipsatz
Intel C627A
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
16xDIMM
Maximum Speicher
512 GB
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
2.5" intern
2
Steckplätze
PCI Express x8
8
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, 4xUSB
Maße und Gewicht
Breite
440.6 mm
Höhe
570 mm
Tiefe
88 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..40 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
25 kg
Nettogewicht
19 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
19" Rackmount
Höhe
2 U
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake
Socket
LGA 3647-P0
CPU-Support-Typ
Xeon
Chipsatz
Chipsatz
Intel C627A
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
16xDIMM
Maximum Speicher
512 GB
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
2.5" intern
2
Steckplätze
PCI Express x8
8
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, 4xUSB
Maße und Gewicht
Breite
440.6 mm
Höhe
570 mm
Tiefe
88 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..40 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
25 kg
Nettogewicht
19 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
19" Rackmount
Höhe
2 U
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake
Socket
LGA 3647-P0
CPU-Support-Typ
Xeon
Chipsatz
Chipsatz
Intel C627A
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
16xDIMM
Maximum Speicher
512 GB
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
2.5" intern
2
Steckplätze
PCI Express x8
8
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, 4xUSB
Maße und Gewicht
Breite
440.6 mm
Höhe
570 mm
Tiefe
88 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..40 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
25 kg
Nettogewicht
19 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
19" Rackmount
Höhe
2 U
CPU
CPU Generation/Familie
Skylake
Socket
LGA 3647-P0
CPU-Support-Typ
Xeon
Chipsatz
Chipsatz
Intel C627A
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
16xDIMM
Maximum Speicher
512 GB
Schnittstellen Seriell / Parallel
USB gesamt
4
USB 2.0
2
USB v3.x
2
Schnittstelle
CFast Speicherkarten-Slots
1
Laufwerksschächte
2.5" intern
2
Steckplätze
PCI Express x8
8
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, 4xUSB
Maße und Gewicht
Breite
440.6 mm
Höhe
570 mm
Tiefe
88 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..40 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
25 kg
Nettogewicht
19 kg
Produktanfrage
NEXCOM
ART. NR.:: 57949000






































































