https://ipc2u.de/catalog/neu-x302-h
23:20 30.04.2024
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Neu-X302-H

Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8, 9th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2242/3042 M-Key SSD, HDMI, 2xGbE LAN, 6xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter

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Hersteller:
NEXCOM
Gehäuse:
Metallgehäuse
Unterstützte Prozessoren:
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Typ:
Lüfterlos
Temperatur:
-5 ... 45 °C
Spezifikationen
Aufbau
Gehäuse:
Metallgehäuse
CPU
CPU Generation/Familie:
Coffee Lake
Unterstützte Prozessoren:
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Socket:
LGA1151
Chipsatz
Chipsatz:
Intel H310
Speicher
Speichertyp:
DDR4 2400, DDR4 2666
Socket Typ:
2xDDR4 SODIMM 260pin
Maximum Speicher:
32 GB
Grafik
Grafikcontroller:
integriert im Prozessor
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt:
6
RS-232:
3
RS-232/422/485:
3
USB gesamt:
4
USB 3.0:
4
Digital Eingang / Ausgang
GPIO:
4xDigital In / 4xDigital Out
Laufwerksschächte
2.5" intern:
1
Steckplätze
M.2:
2 (2230 connector, support Wi-Fi module, 2242/3042, support optional SSD/3G/4G or LTE)
Kühlung
Typ:
Lüfterlos
Schnittstellen
Schnittstellen:
DB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
12 ... 12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung:
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung:
96 W
Maße und Gewicht
Breite:
200 mm
Höhe:
64.3 mm
Tiefe:
190 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
-5 ... 45 °C
Feuchtigkeit:
10 ... 95 %
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen:
CE, FCC Class A
Hersteller
Name:
NEXCOM

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 3 kg
https://ipc2u.de/catalog/neu-x302-h
23:20 30.04.2024