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Industrie PCs
Industrie Panel PCs
Panel-PCs | Lüfterlos
W10IM3S-EHH2

W10IM3S-EHH2

Winmate
ART. NR.:: 57680000
10.1" Fanless Panel PC, 1280x800, 350 cd/m2, IP65 Front, ARM Cortex A53 2.0GHz CPU, 4GB LPDDR4 RAM, 32GB eMMC, 1xMicroHDMI (Optional), 1xRS232/422/485, 2xUSB 2.0, 1xMicro-USB 2.0 OTG, 1xGbE LAN, 1xMicroSD, 12VDC-in Terminal Block with PSU, 0..50C
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Kunstoff-Teilen
Einbaumöglichkeit
Wall, Panel
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
10.1 "
Maximale Auflösung
1024x600 Dots
Helligkeit
350 Cd/m2
Kontrastverhältnis
800~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex-A53
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
3
USB 2.0
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, RJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
50 W
Eingangsspannung AC
100-240 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Android
Maße und Gewicht
Breite
267 mm
Höhe
182 mm
Tiefe
56.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
6 kg
Nettogewicht
5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Kunstoff-Teilen
Einbaumöglichkeit
Wall, Panel
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
10.1 "
Maximale Auflösung
1024x600 Dots
Helligkeit
350 Cd/m2
Kontrastverhältnis
800~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex-A53
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
3
USB 2.0
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, RJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
50 W
Eingangsspannung AC
100-240 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Android
Maße und Gewicht
Breite
267 mm
Höhe
182 mm
Tiefe
56.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
6 kg
Nettogewicht
5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Kunstoff-Teilen
Einbaumöglichkeit
Wall, Panel
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
10.1 "
Maximale Auflösung
1024x600 Dots
Helligkeit
350 Cd/m2
Kontrastverhältnis
800~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex-A53
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
3
USB 2.0
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, RJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
50 W
Eingangsspannung AC
100-240 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Android
Maße und Gewicht
Breite
267 mm
Höhe
182 mm
Tiefe
56.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
6 kg
Nettogewicht
5 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Kunstoff-Teilen
Einbaumöglichkeit
Wall, Panel
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
10.1 "
Maximale Auflösung
1024x600 Dots
Helligkeit
350 Cd/m2
Kontrastverhältnis
800~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex-A53
Maximale CPU-Frequenz
2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
3
USB 2.0
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, RJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
50 W
Eingangsspannung AC
100-240 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Android
Maße und Gewicht
Breite
267 mm
Höhe
182 mm
Tiefe
56.5 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..50 °C
Luftfeuchtigkeit
10-90%
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE/FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Maße
Bruttogewicht
6 kg
Nettogewicht
5 kg

Dokumente
W10IM3S-EHH2-datasheet.pdf
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W10IM3S-EHH2-datasheet.pdf
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Produktanfrage

Winmate
ART. NR.:: 57680000
W10IM3S-EHH2

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