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Industrie PCs
Industrie Panel PCs
Panel-PCs | Lüfterlos
W12MG3S-GSB1

W12MG3S-GSB1

Winmate
ART. NR.:: 10760100
12.3" Fanless Panel PC, G-WIN GC Series, IP65, 1920x720, 1000 cd/m2, PCAP Touch, ARM Octa-Core 2.0GHz CPU, 4GB LPDDR4 RAM, 32GB eMMC, 1xCOM Opt., 1xUSB 2.0 M12, 1xMicro-USB, 1xGbE M12 LAN, 2xCAN M12 Opt., 1xMicroSD, 10-60VDC-in w/ PSU, Android 13
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall VESA 75
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
12.3 "
Maximale Auflösung
1920x720 Dots
Helligkeit
1000 Cd/m2
Kontrastverhältnis
1000~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
2.2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB 2.0
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
6
Industrie Protokolle
CAN Port
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Zusätzliche Funktionen
GPS
Optional
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
SIM Card Slot, 3xM12, 1xMicro USB, M16 (DC)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
10..60 V
Software
Betriebssystem installiert
Android
Maße und Gewicht
Breite
325.02 mm
Höhe
146.5 mm
Tiefe
45 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
5-95%
Vibration
MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Schock
MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
5.1 kg
Nettogewicht
4.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall VESA 75
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
12.3 "
Maximale Auflösung
1920x720 Dots
Helligkeit
1000 Cd/m2
Kontrastverhältnis
1000~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
2.2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB 2.0
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
6
Industrie Protokolle
CAN Port
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Zusätzliche Funktionen
GPS
Optional
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
SIM Card Slot, 3xM12, 1xMicro USB, M16 (DC)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
10..60 V
Software
Betriebssystem installiert
Android
Maße und Gewicht
Breite
325.02 mm
Höhe
146.5 mm
Tiefe
45 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
5-95%
Vibration
MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Schock
MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
5.1 kg
Nettogewicht
4.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall VESA 75
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
12.3 "
Maximale Auflösung
1920x720 Dots
Helligkeit
1000 Cd/m2
Kontrastverhältnis
1000~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
2.2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB 2.0
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
6
Industrie Protokolle
CAN Port
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Zusätzliche Funktionen
GPS
Optional
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
SIM Card Slot, 3xM12, 1xMicro USB, M16 (DC)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
10..60 V
Software
Betriebssystem installiert
Android
Maße und Gewicht
Breite
325.02 mm
Höhe
146.5 mm
Tiefe
45 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
5-95%
Vibration
MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Schock
MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
5.1 kg
Nettogewicht
4.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall VESA 75
Schutzlevel Frontseite (Panel)
IP65
Typ
Lüfterlos
Display
Bildschirmtyp
LCD TFT
Diagonale
12.3 "
Maximale Auflösung
1920x720 Dots
Helligkeit
1000 Cd/m2
Kontrastverhältnis
1000~1
Touch Screen
Touch Screen Art
kapazitiv
CPU
Installierter Prozessor
ARM Cortex
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
2.2 GHz
Chipsatz
Chipsatz
SoC
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
Verlötet
ECC
No
Standard Onboard Speicher
4 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
1
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
1
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB 2.0
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
6
Industrie Protokolle
CAN Port
2
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Zusätzliche Funktionen
GPS
Optional
Status LEDs / Schalter
LED
Power LED
Schalter
On/Off, 1xReset
Schnittstellen
Schnittstellen
SIM Card Slot, 3xM12, 1xMicro USB, M16 (DC)
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
10..60 V
Software
Betriebssystem installiert
Android
Maße und Gewicht
Breite
325.02 mm
Höhe
146.5 mm
Tiefe
45 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Luftfeuchtigkeit
5-95%
Vibration
MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Schock
MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration
Maße
Bruttogewicht
5.1 kg
Nettogewicht
4.4 kg

Dokumente
W12MG3S-GSB1-Datasheet.pdf
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Produktanfrage

Winmate
ART. NR.:: 10760100
W12MG3S-GSB1
W12MG3S-GSB1
W12MG3S-GSB1
W12MG3S-GSB1

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10.4" Fanless Panel PC, IP65 Front, 800x600, 500cd/m2, Resistive Touch, Intel Core i5-1135G7 CPU, Up to 64GB DDR4 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 1x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 4xCOM, 4xUSB 3.2, 2xUSB 2.0, 1xM.2 Key-M (NVME), 1xM.2 Key-E, Audio, 12-24VDC-in
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