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Industrie Komponenten und Peripheriegeräte
Industrie Backplanes
PICMG 1.3 Backplanes
NBP-14570

NBP-14570

NEXCOM
ART. NR.:: 03177900
Passive Backplane PICMG 1.3 for 13 Slot Chassis with 1xPICMG, 1xPCI-Express x16, 4xPCI-Express x1, 7xPCI slots
Abgekündigt

Backplane
Formfaktor
PICMG 1.3 Passive Backplane
Steckplätze
Gesamtanzahl
13
PCI Express x16
1
PCI Express x1
4
PICMG
1
PCI
7
Maße und Gewicht
Breite
328 mm
Tiefe
317 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
0.81 kg
Backplane
Formfaktor
PICMG 1.3 Passive Backplane
Steckplätze
Gesamtanzahl
13
PCI Express x16
1
PCI Express x1
4
PICMG
1
PCI
7
Maße und Gewicht
Breite
328 mm
Tiefe
317 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
0.81 kg
Backplane
Formfaktor
PICMG 1.3 Passive Backplane
Steckplätze
Gesamtanzahl
13
PCI Express x16
1
PCI Express x1
4
PICMG
1
PCI
7
Maße und Gewicht
Breite
328 mm
Tiefe
317 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
0.81 kg
Backplane
Formfaktor
PICMG 1.3 Passive Backplane
Steckplätze
Gesamtanzahl
13
PCI Express x16
1
PCI Express x1
4
PICMG
1
PCI
7
Maße und Gewicht
Breite
328 mm
Tiefe
317 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
0..60 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
0.81 kg

Dokumente
Datasheet_NBP_14570_rev_01__27299324.pdf
Dokumente
Datasheet_NBP_14570_rev_01__27299324.pdf
Dokumente
Datasheet_NBP_14570_rev_01__27299324.pdf
Dokumente
Datasheet_NBP_14570_rev_01__27299324.pdf

Antrag auf Ersetzung

NEXCOM
ART. NR.:: 03177900
NBP-14570

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