MVS-5603-3C6SMK

Gehäuse:

Aluminiumgehäuse

Einbaumöglichkeit:

Einbau, Desktop, Wall

Installierter Prozessor:

Intel Core i3-6100U

Socket:

CPU onboard

Frequenz:

2.3 GHz

Chipsatz:

Intel Skylake SoC

Speichertyp:

DDR3L

Socket Typ:

2xSODIMM 204pin

Standard Onboard Speicher:

2 GB

Bauweise:

herausnehmbar

Maximum Speicher:

16 GB

Grafikcontroller:

integriert im Prozessor

Ethernet gesamt:

8 (with 6-port M12 for 10/100/1000 Mbps PoE IEEE 802.3af/at)

10/100/1000 Mbit/s:

2

COM gesamt:

3

RS-232:

2

RS-232/422/485:

1

USB gesamt:

4

USB 3.0:

4

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

CAN Port:

1

CAN Version:

CAN 2.0B

Audio Controller:

Intel HD Audio

SATA 3 Channels:

2

CFast Socket:

Yes

Gesamtanzahl:

2

2.5" extern:

2

Anzahl SIM Kartenhalter:

3

GPS:

NEO-M8N GNSS

Typ:

Lüfterlos

Schnittstellen:

3xDB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, 12V DC Output, GPIO (terminal block), 2xSIM Card Slot

Eingangsspannung DC:

9 ... 36 V

Energieverbrauch:

34 W

Betriebssystemkompatibilität:

Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows 8, Windows Embedded Standard 8, Linux kernel 3.x, Windows 10

Breite:

260 mm

Höhe:

91 mm

Tiefe:

196 mm

Temperatur:

-30 ... 60 °C

Feuchtigkeit:

10 ... 90 % (non-condensing)

Vibration:

2g@5~500 Hz

Schock:

20g

Zertifizierungen:

CE, FCC Class B

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock

Automotive:

e13 Mark

Name:

NEXCOM