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Industrie PCs
Embedded Edge PCs, Industrie Box PCs und Mini-PCs
Embedded-PCs für Transport und Marine
IBOX-500

IBOX-500

SINTRONES
ART. NR.:: 57861100
In-Vehicle Fanless PC, NXP i.MX8 QuadXPlus SoC, 3GB LPDDR4 RAM, 32GB eMMC, DVI-D, 1xGbE LAN, 3xCAN, 2xCOM, 2xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 1x12-bit DIO, MicroSD, Nano-SIM, 1xM.2 2242, 1xM.2 3052/42, 1xM.2 2230, 9..60VDC-In, -40..70C
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
NXP i.MX 8M Plus
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.2 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
3 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
3
USB v3.x
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
12
Industrie Protokolle
CAN Port
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI-D, RJ45 Ethernet, 2xUSB, SIM Card Slot, 1xDB15 DIO, DC input (terminal block), 2xDB9 CAN, Console Port Micro USB
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
214 mm
Höhe
43 mm
Tiefe
150 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Vibration
IEC 60068-2-64, Random, 2.5G@5~500Hz. 1hr/axis MIL-STD-810G, Method 514.6, Procedure I, Cat.4, Operating
Schock
Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure, Trucks and semi-trailers=15G (11ms) with SSD
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
1.25 kg
Nettogewicht
1 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
NXP i.MX 8M Plus
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.2 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
3 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
3
USB v3.x
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
12
Industrie Protokolle
CAN Port
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI-D, RJ45 Ethernet, 2xUSB, SIM Card Slot, 1xDB15 DIO, DC input (terminal block), 2xDB9 CAN, Console Port Micro USB
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
214 mm
Höhe
43 mm
Tiefe
150 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Vibration
IEC 60068-2-64, Random, 2.5G@5~500Hz. 1hr/axis MIL-STD-810G, Method 514.6, Procedure I, Cat.4, Operating
Schock
Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure, Trucks and semi-trailers=15G (11ms) with SSD
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
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Maße
Bruttogewicht
1.25 kg
Nettogewicht
1 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
NXP i.MX 8M Plus
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.2 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
3 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
3
USB v3.x
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
12
Industrie Protokolle
CAN Port
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI-D, RJ45 Ethernet, 2xUSB, SIM Card Slot, 1xDB15 DIO, DC input (terminal block), 2xDB9 CAN, Console Port Micro USB
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
214 mm
Höhe
43 mm
Tiefe
150 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Vibration
IEC 60068-2-64, Random, 2.5G@5~500Hz. 1hr/axis MIL-STD-810G, Method 514.6, Procedure I, Cat.4, Operating
Schock
Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure, Trucks and semi-trailers=15G (11ms) with SSD
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
1.25 kg
Nettogewicht
1 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
NXP i.MX 8M Plus
Socket
CPU onboard
Maximale CPU-Frequenz
1.2 GHz
Speicher
Formfaktor
DDR4
Standard Onboard Speicher
3 GB
Bauweise
Onboard fixiert
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
10/100/1000 Mbit/s
1
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
2
USB gesamt
3
USB v3.x
2
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl
12
Industrie Protokolle
CAN Port
3
Schnittstelle
MicroSD Speicherkarten-Slots
1
Einbauschacht
Massenspeicher Typ
SSD
Massenspeicher-Formfaktor
eMMC
Massenspeicher 1. Kapazität
32 GB
Steckplätze
Gesamtanzahl
3
M.2
3
M.2 Formfaktor
2242 M, 2230 E, 3052 B, 3042 B
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
4G (Optional)
Schnittstellen
Schnittstellen
2xDB9, DVI-D, RJ45 Ethernet, 2xUSB, SIM Card Slot, 1xDB15 DIO, DC input (terminal block), 2xDB9 CAN, Console Port Micro USB
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
9 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS
Maße und Gewicht
Breite
214 mm
Höhe
43 mm
Tiefe
150 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-40..70 °C
Vibration
IEC 60068-2-64, Random, 2.5G@5~500Hz. 1hr/axis MIL-STD-810G, Method 514.6, Procedure I, Cat.4, Operating
Schock
Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure, Trucks and semi-trailers=15G (11ms) with SSD
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
MIL-STD-810
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
1.25 kg
Nettogewicht
1 kg

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IBOX-500-Datasheet.pdf
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Fanless Edge AI System, Nvidia Jetson Orin NX (Super) 8-Core SoM, Ampere 1024-Core GPU, 16GB LPDDR5 RAM, 128GB NVMe SSD, HDMI, 8xM12 PoE+ LAN, 2xUSB 3.2, 1xOTG, 2xCOM, 1xDB15 Multiport (8-bit DIO, CAN), 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, GPS, 24VDC-in Rail
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Fanless Edge AI System, Nvidia Jetson Orin Nano 6-Core SoM, Ampere 1024-Core GPU, 8GB LPDDR5 RAM, 128GB NVMe SSD, HDMI, 4xGbE PoE+ LAN, 2xUSB 3.2, 1xOTG, 1xDB15 Multiport (8-bit DIO, CAN, COM), 1xMiniPCIe, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, GPS, 9-36VDC-in
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