Neu-X302-Q
NEXCOM
ART. NR.:: 09253300
Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8, 9th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2242/3042 M-Key SSD, HDMI, 2xGbE LAN, 6xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
32 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
6
RS-232
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
M.2
2
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
96 W
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
64.3 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
3 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
32 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
6
RS-232
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
M.2
2
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
96 W
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
64.3 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
3 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
32 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
6
RS-232
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
M.2
2
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
96 W
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
64.3 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
3 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Coffee Lake
Socket
LGA1151
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q370
Speicher
Formfaktor
DDR4
Socket Typ
2xSODIMM
Maximum Speicher
32 GB
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor
Ethernet
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
6
RS-232
3
RS-232/422/485
3
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Laufwerksschächte
2.5" intern
1
Steckplätze
M.2
2
Schnittstellen
Schnittstellen
DB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input
Systemleistung
Eingangsspannung DC
12..12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung
96 W
Maße und Gewicht
Breite
200 mm
Höhe
64.3 mm
Tiefe
190 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..45 °C
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC Class A
Maße
Bruttogewicht
3 kg
