NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit: Der Einstieg in die Edge AI – Bis zu 40 TOPS KI-Leistung

NVIDIA stellte das Jetson Orin Nano Developer Kit auf der GTC 2023 als definitive Einstiegslösung für Edge-AI-Entwicklung vor. Mit bis zu 40 TOPS KI-Inferenzleistung, einer NVIDIA-Ampere-GPU, einer 6-Core-Arm-CPU und einem Referenz-Carrier-Board, das mit allen Orin Nano- und Orin NX-Modulen kompatibel ist, beseitigt es die Kosten- und Komplexitätsbarrieren, die den Zugang zu produktionsreifer Edge-AI-Hardware bislang eingeschränkt haben. Das Kit kann inzwischen zudem auf die „Super“-Softwarekonfiguration aktualisiert werden, wodurch sich per Firmware-Update bis zu 67 TOPS aus derselben Hardware herausholen lassen.

NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit

NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit — Jetson Orin Nano 8GB Modul mit Referenz-Carrier-Board, Kühlkörper und 19V-DC-Netzteil

NVIDIA Ampere GPU 1024 CUDA-Kerne 32 Tensor-Kerne 40 TOPS (Basis) 67 TOPS (Super-Software) 6-Core Arm Cortex-A78AE 8 GB LPDDR5 2× M.2 Key M NVMe 2× MIPI CSI-2 4× USB 3.2 Gen2 DisplayPort 1.2 40-Pin GPIO Header JetPack SDK

80× mehr Leistung als das ursprüngliche Jetson Nano

Das ursprüngliche Jetson Nano Developer Kit machte KI für eine ganze Generation von Entwicklern, Studenten und Makern zugänglich. Das Jetson Orin Nano Developer Kit hebt die Messlatte nun deutlich an — nicht als kleines Refresh, sondern als echter Generationssprung. Im Vergleich zum bisherigen Jetson Nano:

80× Gesamt-KI-Leistung im Vergleich zum vorherigen Jetson Nano Developer Kit
5.4× CUDA-Rechenleistung 1024 CUDA-Kerne gegenüber der vorherigen Generation
6.6× CPU-Leistung 6-Core Arm Cortex-A78AE gegenüber vorherigem Quad-Core

Besonders bemerkenswert ist die 50× höhere Leistung pro Watt — das Jetson Orin Nano liefert seine massiv gesteigerte KI-Leistung innerhalb eines Leistungsbereichs von 7–15W. Dadurch eignet es sich hervorragend für batteriebetriebene, solarbetriebene und thermisch eingeschränkte Edge-Deployments, bei denen die vorherige Generation schnell an ihre Grenzen kam.

Entscheidend ist zudem, dass das Orin Nano moderne KI-Modellarchitekturen — einschließlich Transformer-Modelle und fortschrittlicher Robotikmodelle — ausführen kann, die auf dem bisherigen Jetson Nano nicht mit akzeptabler Latenz realisierbar waren. Das ist der Unterschied zwischen einer Plattform für KI-Experimente und einer Plattform für produktive KI-Deployments.

Hardware-Architektur: Was steckt im Modul?

Das Developer Kit basiert auf dem Jetson Orin Nano 8GB Modul, einem produktionsreifen System-on-Module, das separat erhältlich ist und sich in individuelle Carrier-Board-Designs für Serienprodukte integrieren lässt. Ein Blick auf die Modularchitektur verdeutlicht, warum die KI-Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration so deutlich höher ausfällt.

NVIDIA Ampere GPU — 1024 CUDA-Kerne + 32 Tensor-Kerne

Die Ampere-GPU-Architektur im Herzen des Orin Nano ermöglicht hardwarebeschleunigte Inferenz über 1024 CUDA-Kerne für parallele Rechenoperationen sowie 32 Tensor-Kerne der dritten Generation für Matrixmultiplikationen — den grundlegenden Baustein neuronaler Netzwerkinferenz. Tensor-Kerne beschleunigen sowohl INT8- als auch FP16-Inferenz, also die Präzisionsmodi, die von nahezu allen produktiv eingesetzten Edge-AI-Modellen verwendet werden. Diese Kombination ermöglicht es dem Modul, mehrere KI-Anwendungspipelines gleichzeitig auszuführen — beispielsweise Objekterkennung auf einem Kamerastream und parallel dazu ein Pose-Estimation-Modell auf derselben Hardware.

6-Core Arm Cortex-A78AE CPU

Die sechs Arm Cortex-A78AE-Kerne bilden die Steuerungsebene für KI-Anwendungslogik, Vor- und Nachverarbeitungspipelines, Systemmanagement und Peripheriekommunikation. Der A78AE wurde speziell für sicherheitsrelevante Embedded-Anwendungen entwickelt. Die Automotive Enhanced (AE)-Funktionen von Arm ermöglichen unter anderem den Split-Lock-Modus — dabei führen zwei Kerne identische Instruktionen synchron aus, um Fehler zu erkennen. Dies ist besonders relevant für sicherheitskritische Robotik- und autonome Fahrzeuganwendungen.

8GB LPDDR5 — 68 GB/s Bandbreite

Der 8GB große 128-Bit-LPDDR5-Arbeitsspeicher bietet 68 GB/s Speicherbandbreite, die von CPU und GPU gemeinsam genutzt wird. Dank Unified-Memory-Architektur entfallen die CPU-zu-GPU-Datenübertragungen, die diskrete GPU-Systeme oft ausbremsen. Sämtliche KI-Verarbeitung — Dateneingabe, Inferenz und Ausgabe — erfolgt innerhalb dieses gemeinsamen Speicherbereichs, was schnellere und effizientere Pipeline-Ausführungen ermöglicht.

Lieferumfang

Jetson Orin Nano 8GB Modul mit Kühlkörper und Referenz-Carrier-Board
19V-DC-Netzteil
802.11ac/abgn Wireless Network Interface Controller (M.2 Key E)
Schnellstartanleitung

Das Carrier-Board ist zudem kompatibel mit separat erhältlichen Jetson Orin NX-Modulen (8GB und 16GB). Entwickler erhalten damit eine einheitliche Carrier-Board-Plattform, die vom kostengünstigen Orin-Nano-Prototyping bis hin zu leistungsstarken Orin-NX-Produktionssystemen skaliert werden kann. Der Speicher wird extern über microSD-Karte oder — für höhere Leistung und Lebensdauer — über NVMe-SSDs in den M.2-Key-M-Steckplätzen auf der Unterseite des Carrier-Boards bereitgestellt.

Carrier-Board-Konnektivität

Das Referenz-Carrier-Board wurde entwickelt, um die vollständigen I/O-Fähigkeiten der Orin Nano- und Orin NX-Modulfamilien bereitzustellen und bietet damit eine umfassende Prototyping-Plattform für KI-gestützte Produktentwicklungen:

Schnittstelle Spezifikation
Kamera 2× MIPI CSI-2 22-Pin-Anschlüsse (unterstützt 2-Lane- und 4-Lane-Kameras, bis zu 4 Lanes pro Anschluss)
Speicher — M.2 Key M (×2) PCIe Gen 3 x4 (primär) + PCIe Gen 3 x2 (sekundär) — NVMe SSD, auf der Unterseite des Carrier-Boards
Wireless — M.2 Key E (×1) PCIe (x1), USB 2.0, UART, I2S, I2C — vorinstalliert mit 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth-Modul
USB 4× USB 3.2 Gen2 Type-A + 1× USB Type-C (UFP)
Netzwerk 1× Gigabit Ethernet (RJ45)
Display 1× DisplayPort 1.2 (+ MST-Unterstützung)
Speicher — microSD 1× microSD-Steckplatz (UHS-1, bis SDR104-Modus) — bootfähig
Erweiterungs-Header 40-Pin (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO) — Raspberry-Pi-kompatibles GPIO-Layout
Weitere Header 12-Pin-Button-Header, 4-Pin-Lüfteranschluss
Stromversorgung DC-Netzanschluss (19V-Eingang über mitgeliefertes Netzteil)
Leistungsaufnahme des Moduls 7W – 15W (konfigurierbare Leistungsmodi)
Abmessungen 100 × 79 × 21 mm (Höhe inklusive Standfüße, Carrier-Board, Modul und Kühllösung)

Alle passenden Produkte in unserem Katalog finden

Edge AI Computer

Jetzt Kontakt aufnehmen!