Im Zuge der Digitalisierung und der Entstehung von "Smart Cities" gewinnen universelle Systeme wie die modernen XPPC Fanless Panel PCs eine neue Bedeutung und kommen in unterschiedlichen Umgebungen wie Kaufhäusern, Tiefgaragen, Krankenhäusern oder interaktiven Nutzerterminals zum Einsatz. Um die wachsende Nachfrage nach entsprechenden IT-Systemen auf einem modernen Niveau zu begegnen, präsentiert Nexcom zwei neue Modelle aus der Reihe der XPPC Fanless Panel PCs, die selbst anspruchsvolle Aufgaben bewältigen. Die aktuellen Varianten besitzen eine Diagonale von kompakten 10.1'' bis zu 15.6'', unterstützen die Montage über unterschiedliche Verfahren wie VESA oder Desktop und nutzen eine umfangreiche Auswahl an skalierbaren Prozessoren der 11. Generation von Intel Core i3 und i5 SoC CPU. Zu den Anwendungen zählen unter anderem industrielle H2M und SCADA Terminals, zentrales Monitoring von IT-Systemen und die Gesundheitsversorgung.
Neue Generation von SoC Systemen mit hoher Rechen- und Grafikleistung
Die Grundlage der neuen Modelle besteht in den aktuellen SoC Prozessoren mit ausgezeichneter Performance und integrierter Grafik. Beide Varianten der XPPC Fanless Panel PCs verwenden eine effiziente Onboard CPU, die einen lüfterlosen Betrieb bei einer Verlustleistung von maximal 28 Watt erlaubt und somit eine Rechenleistung ermöglicht, die etwa fünfmal über derjenigen vergleichbarer Intel Celeron Modellen liegt. Die integrierte GPU erlaubt zudem die Verwendung externer Screens, um eine flüssige Darstellung auf verteilten oder unabhängigen Desktops zu erlauben.
Display in zwei Größen für optimierten Einsatz
Die XPPC Fanless Panel PCs stehen in zwei verschiedenen Varianten zur Verfügung, die ein Modell mit einem 10.1 '' Touchscreen und einer Auflösung von WXGA bei 1280 x 800 Bildpunkten und ein zweites mit 15.6'' und Full HD 1080p bietet. Beide unterstützen Multitouch bis zu zehn Punkten und eine Gestensteuerung, die durch das Betriebssystem definiert wird.
Umfangreiche Auswahl an nativen Schnittstellen
Die XPPC Fanless Panel PCs besitzen als native I/O unter anderem vierfaches USB 3.0, RS232/422/485 über DB-9 sowie Dual GbE LAN, um eine universelle Integration in moderne Umgebungen zu erleichtern. Darüber hinaus bietet die Serie ebenfalls interne Schnittstellen wie M.2 2280 und 2230 für SATA oder NVMe SSD und WLAN oder WWAN Module.
Fazit: Mehr Möglichkeiten für Embedded Devices
Die neuen und außergewöhnlichen leistungsfähigen XPPC Fanless Panel PCs sind von ihrem Design darauf ausgelegt, bei einem kompakten Format mehr Performance für Embedded Devices zur Verfügung zu stellen. Ihre Ausstattung bietet optimale Voraussetzungen, um die lüfterlosen Embedded PC unter verschiedenen Bedingungen inklusive industrieller Produktion, technischem Monitoring oder medizinischer Diagnostik und Behandlung einzusetzen.
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