TT-300-A3Q
Fanless Embedded System, Intel 12th/13th Gen Core i7/i5/i3 CPU, Up to 32GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 4xUSB 3.0, 2xGbE LAN, 2xRS232/422/485, 2xRS232, 2x2,5" Drive Bay, 2xM.2, 1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 1xMini-PCIe, SIM, 24VDC-in Terminal Block, -5..55C
- Hersteller:
- NEXCOM
- Gehäuse:
- Metallgehäuse, Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Einbau, Desktop, Wall
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
- Typ:
- Lüfterlos
- Betriebssystemkompatibilität:
- Windows 10
- Temperatur:
- -5 ... 55 °C
- Gehäuse:
- Metallgehäuse, Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
- Einbau, Desktop, Wall
- CPU Generation/Familie:
- Alder Lake, Raptor Lake
- Unterstützte Prozessoren:
- Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (12th/13th Gen)
- Socket:
- LGA1700
- Speichertyp:
- DDR5 RAM
- Socket Typ:
- 1xSODIMM 262-pin
- Bauweise:
- herausnehmbar
- Maximum Speicher:
- 32 GB
- Grafikcontroller:
- integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
- Controller Typ:
- Intel I225V
- Ethernet gesamt:
- 2
- 10/100/1000 Mbit/s:
- 2
- WLAN IEEE-Norm:
- Yes (via extensions)
- COM gesamt:
- 4
- RS-232:
- 2
- RS-232/422/485:
- 2
- USB gesamt:
- 4
- USB 3.0:
- 4 (Type-A)
- SATA 3 Channels:
- 2
- 2.5'' Einbauschacht:
- 2xSATA 3, SSD
- mSATA Unterstützung:
- Yes (Optional through 1xMini-PCIe)
- 2.5" intern:
- 2
- Gesamtanzahl:
- 6
- PCI Express x4:
- 2 (Add-on card length: 169mm max, Power consumption: 25W/slot max)
- PCI Express x16:
- 1 (Add-on card length: 225mm max (w/ system fan); Power consumption: 75W/slot max)
- Mini-PCIe/Mini Card:
- 1 ((PCIe x1, USB 2.0, SATA) support optional mSATA/Wi-Fi/LTE)
- M.2:
- 2 (1x 2280 Key M (PCIe x4, SATA), 1x 2242/3042/3052 Key B (PCIe x1, USB 3.0, SATA))
- Anzahl SIM Kartenhalter:
- Yes, 1, Nano SIM (Slot)
- Typ:
- Lüfterlos
- Schnittstellen:
- 4xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, SIM Card Slot, 2xDisplayPort, DC input (terminal block)
- Eingangsspannung DC:
- 24 ... 24 V
- Art der Spannungsversorgung:
- External power adapter AC/DC (Optional)
- Betriebssystemkompatibilität:
- Windows 10
- Breite:
- 200.2 mm
- Höhe:
- 141.8 mm
- Tiefe:
- 270 mm
- Temperatur:
- -5 ... 55 °C
- Feuchtigkeit:
- 10 ... 95 % (без-конденсации)
- Vibration:
- Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
- Schock:
- SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
- Zertifizierungen:
- CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
- Vibration und Schock:
- IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
- Name:
- NEXCOM
TT-300-A3Q High Performance Industrie PC nutzt Intel Core i3/i5/i7, max. 32 GB DDR5 RAM, 3xPCIe, 2x2.5'' Drive Bay, 2xGbE LAN
Der TT-300-A3Q stellt ein modulares High Performance Industrial System mit umfassenden Möglichkeiten für die Skalierung und Erweiterung der IT-Infrastruktur, das neben einer effizienten, rechenstarken und vielseitigen eigenen Hardware mehrere Optionen für die Erweiterung der Komponenten über Extension Cards in PCI Express x16 und x4, Mini Card sowie M.2 Expansion Slots anbietet.
Als Hauptprozessor verwendet das Industrial Fanless System TT-300-A3Q eine Intel Core i3/i5/i7 CPU aus der 12. Generation "Alder Lake" oder der 13. Generation "Raptor Lake" und verbindet diesen mit einem maximal 32 GB DDR5 RAM als Arbeitsspeicher. Die umfangreiche Kompatibilität mit Prozessoren unterschiedlicher Leistungsklassen in Verbindung mit dem auf Flexibilität optimierten Design erlaubt es, den lüfterlosen TT-300-A3Q Industrie PC zielgenau und kosteneffizient auf bestimmte Zwecke und Umgebungen zu optimieren. Für diesen Zweck integriert er zudem bei Bedarf bis zu fünf unabhängige Speichermedien - neben zwei 2.5'' Drive Bays stehen ebenfalls zwei M.2 SATA Expansion Ports sowie Mini PCIe für SSD Module zur Verfügung. Diese hohe Anzahl an potenziellen Laufwerken gestattet es dem lüfterlosen High Performance Server TT-300-A3Q, neben einfacher Redundanz ebenfalls komplexere Lösungen wie RAID 5/6/10 oder physisch getrennte Datenspeicher für unterschiedliche Aufgaben oder Nutzer zu definieren.
Bei seiner I/O orientiert sich der TT-300-A3Q an industriellen und IT-technischen Standards und stellt mit vierfachem Serial COM in RS232 oder RS232/422/485 und derselben Anzahl USB 3.0 Ports eine hohe Zahl an nativen Schnittstellen für die Kommunikation mit peripheren Devices zur Verfügung. Die Anbindung an das Netzwerk erfolgt primär über Dual GbE LAN, ist optional jedoch selbstständig ebenfalls drahtlos über WLAN 802.11, WWAN mit 4G LTE oder 5G und Bluetooth oder RFID im Nahfeld möglich. Über doppelte grafische Ausgänge in HDMI und DisplayPort (DP) unterstützt der TT-300-A3Q außerdem bis zu vier unabhängige Displays in Auflösungen von maximal 4K.
Als Fanless Industrial High Performance System ist der TT-300-A3Q auf einen Betrieb unter anspruchsvollen Bedingungen ausgelegt und arbeitet in einem weiten Temperaturbereich von -5° Celsius bis maximal 55° Celsius. Während des laufenden Betriebs toleriert die ausgewählte und robuste Hardware Erschütterungen, Aufprall und Beschleunigungen mit maximal 50g und Vibrationen mit einer Frequenz von 500 Hz. Zu den wichtigsten Einsatzbereichen des TT-300-A3Q zählen die industrielle Produktion und Automatisierung - darüber hinaus findet er allerdings aufgrund seiner ungewöhnlich hohen Performance, Flexibilität und Zuverlässigkeit unter anderem in der Telekommunikation, Logistik und als Embedded Server für H2M oder M2M Interfaces Verwendung.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 5.3 kgNettogewicht: 4.4 kg
