TT-300-A2Q

NEXCOM
ART. NR.:: 57646400
Fanless Box System TT300-A2Q, Intel 12/13th Gen Core i7/i5/i3 CPU, Up to 32GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 4xUSB 3.0, 2xGbE LAN, 2xRS232/422/485, 6xRS232, 2x2.5" Drive Bay, 1xMini-PCIe, 1xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 2xPCIe x4, 24VDC-in
Preis auf Anfrage
Verfügbar
Verfügbar

Power Adapter
Preis exkl. MwSt.
Preis auf Anfrage
Power Adapter
Preis exkl. MwSt.
Preis auf Anfrage

TT-300-A2Q Industrial Server besitzt Intel Core i3/i5/i7, bis 32 GB DDR5 RAM, 2xPCIe, 2x2.5'' Drive Bay, 4xCOM, 4xUSB, Dual LAN



Mit einem Intel Core i3/i5/i7 der 12. oder 13 Generation entstammt das TT-300-A2Q einer neuen Generation von versatilen und leistungsfähigen Industrial Systemen, die sich aufgrund ihrer Flexibilität und der hohen Zahl an Extension Slots für unterschiedliche Aufgaben inklusive der Steuerung komplexer M2M Strukturen oder rechenintensiver AI Applikationen anbieten.


Mit einer Intel Core i3/i5/i7 CPU aus der 12. Generation Alder Lake oder der 13. Generation Raptor Lake unterstützt der High Performance Industrie Computer eine umfangreichere Auswahl an Prozessoren mit unterschiedlicher Rechenleistung und erlaubt in Verbindung mit dem bis zu 32 GB DDR5 RAM eine exakte Skalierung auf individuelle Prämissen. Eine weitergehende Spezialisierung erlaubt die hohe Zahl von unterschiedlichen Expansion Ports in PCI Express x16 und x4, Mini PCIe, M.2 Slots und Mini Card, die sich flexibel für die I/O, periphere Devices und GPU oder AI Accelerator Cards sowie komplexe IT-Netzwerke einsetzen lassen.


Bei den Schnittstellen orientiert sich der TT-300-A2Q an den Anforderungen in technischen und industriellen Umgebungen: Sie umfassen unter anderem vier USB 3.0 Ports sowie zweifaches Serial COM RS232 und RS232/422/485 mit Auto Flow. Über Dual LAN mit 10/100/1000 Gbps lassen sich sowohl redundante wie verzweigte Netzwerke realisieren - optional ist ebenfalls eine drahtlose Kommunikation über WLAN 802.11 oder 4G LTE/5G WWAN möglich. Aufgrund der grafischen Ausgabe über doppeltes HDMI und zwei DisplayPorts (DP) auf bis zu vier unabhängigen Displays bietet sich der Industrial PC TT-300-A2Q neben dem Einsatz als Headless Server ebenfalls als Terminal für aufwendige SCADA und H2M Applikationen an.


Für den Betrieb unter widrigen Umweltbedingungen verwendet der TT-300-A2Q ein robustes Design, das neben einem erweiterten Temperaturbereich von -5° Celsius bis +55° Celsius ebenfalls eine hohe Toleranz gegen Erschütterungen und dauerhafte Vibrationen einschließt. Die Kühlung des High Performance Systems erfolgt zudem - mit Ausnahme eventueller Expansion Cards - ausschließlich passiv über das Chassis aus Metall, so dass auf die Verwendung mechanischer, störungs- und wartungsintensiver Komponenten vollständig verzichtet werden kann. Der mit Abstand wichtigste Aufgabenbereich des erweiterbaren High Performance Systems liegt in der klassischen Automatisierung oder moderne Internet-of-Things (IoT) Strukturen zum Beispiel der Industrie 4.0. Darüber hinaus befindet sich der TT-300-A2Q jedoch ebenfalls als leistungsfähiger Embedded AI Server oder als zentrale Instanz in komplexen Systemen wie Warenlogistik, Traffic Management und intelligenter Datenanalyse im Einsatz.

TT-300-A2Q Industrial Server besitzt Intel Core i3/i5/i7, bis 32 GB DDR5 RAM, 2xPCIe, 2x2.5'' Drive Bay, 4xCOM, 4xUSB, Dual LAN



Mit einem Intel Core i3/i5/i7 der 12. oder 13 Generation entstammt das TT-300-A2Q einer neuen Generation von versatilen und leistungsfähigen Industrial Systemen, die sich aufgrund ihrer Flexibilität und der hohen Zahl an Extension Slots für unterschiedliche Aufgaben inklusive der Steuerung komplexer M2M Strukturen oder rechenintensiver AI Applikationen anbieten.


Mit einer Intel Core i3/i5/i7 CPU aus der 12. Generation Alder Lake oder der 13. Generation Raptor Lake unterstützt der High Performance Industrie Computer eine umfangreichere Auswahl an Prozessoren mit unterschiedlicher Rechenleistung und erlaubt in Verbindung mit dem bis zu 32 GB DDR5 RAM eine exakte Skalierung auf individuelle Prämissen. Eine weitergehende Spezialisierung erlaubt die hohe Zahl von unterschiedlichen Expansion Ports in PCI Express x16 und x4, Mini PCIe, M.2 Slots und Mini Card, die sich flexibel für die I/O, periphere Devices und GPU oder AI Accelerator Cards sowie komplexe IT-Netzwerke einsetzen lassen.


Bei den Schnittstellen orientiert sich der TT-300-A2Q an den Anforderungen in technischen und industriellen Umgebungen: Sie umfassen unter anderem vier USB 3.0 Ports sowie zweifaches Serial COM RS232 und RS232/422/485 mit Auto Flow. Über Dual LAN mit 10/100/1000 Gbps lassen sich sowohl redundante wie verzweigte Netzwerke realisieren - optional ist ebenfalls eine drahtlose Kommunikation über WLAN 802.11 oder 4G LTE/5G WWAN möglich. Aufgrund der grafischen Ausgabe über doppeltes HDMI und zwei DisplayPorts (DP) auf bis zu vier unabhängigen Displays bietet sich der Industrial PC TT-300-A2Q neben dem Einsatz als Headless Server ebenfalls als Terminal für aufwendige SCADA und H2M Applikationen an.


Für den Betrieb unter widrigen Umweltbedingungen verwendet der TT-300-A2Q ein robustes Design, das neben einem erweiterten Temperaturbereich von -5° Celsius bis +55° Celsius ebenfalls eine hohe Toleranz gegen Erschütterungen und dauerhafte Vibrationen einschließt. Die Kühlung des High Performance Systems erfolgt zudem - mit Ausnahme eventueller Expansion Cards - ausschließlich passiv über das Chassis aus Metall, so dass auf die Verwendung mechanischer, störungs- und wartungsintensiver Komponenten vollständig verzichtet werden kann. Der mit Abstand wichtigste Aufgabenbereich des erweiterbaren High Performance Systems liegt in der klassischen Automatisierung oder moderne Internet-of-Things (IoT) Strukturen zum Beispiel der Industrie 4.0. Darüber hinaus befindet sich der TT-300-A2Q jedoch ebenfalls als leistungsfähiger Embedded AI Server oder als zentrale Instanz in komplexen Systemen wie Warenlogistik, Traffic Management und intelligenter Datenanalyse im Einsatz.

Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop, Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
2xHDMI, 2xDisplayPort
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
8
RS-232
6
RS-232/422/485
2
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Schnittstelle
SATA 3
2
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" intern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
PCI Express x4
2
M.2
2
M.2 Formfaktor
2280 M, 3052 B, 3042 B, 2242 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Status LEDs / Schalter
LED
COM-ports LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, 2xDisplayPort, DC input (terminal block), 8xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
24..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
200.2 mm
Höhe
141.8 mm
Tiefe
270 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..55 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop, Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
2xHDMI, 2xDisplayPort
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
8
RS-232
6
RS-232/422/485
2
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Schnittstelle
SATA 3
2
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" intern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
PCI Express x4
2
M.2
2
M.2 Formfaktor
2280 M, 3052 B, 3042 B, 2242 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Status LEDs / Schalter
LED
COM-ports LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, 2xDisplayPort, DC input (terminal block), 8xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
24..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
200.2 mm
Höhe
141.8 mm
Tiefe
270 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..55 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop, Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
2xHDMI, 2xDisplayPort
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
8
RS-232
6
RS-232/422/485
2
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Schnittstelle
SATA 3
2
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" intern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
PCI Express x4
2
M.2
2
M.2 Formfaktor
2280 M, 3052 B, 3042 B, 2242 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Status LEDs / Schalter
LED
COM-ports LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, 2xDisplayPort, DC input (terminal block), 8xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
24..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
200.2 mm
Höhe
141.8 mm
Tiefe
270 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..55 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.4 kg
Aufbau
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Einbaumöglichkeit
Wall, Desktop, Einbau
Typ
Lüfterlos
CPU
CPU Generation/Familie
Alder Lake, Raptor Lake
Socket
LGA1700
CPU-Support-Typ
Core i3, Core i5, Core i7
Chipsatz
Chipsatz
Intel Q670E
Speicher
Formfaktor
DDR5
Socket Typ
1xSODIMM
ECC
No
Maximum Speicher
32 GB
Bauweise
herausnehmbar
Grafik
Grafikcontroller
integriert im Prozessor, Intel UHD Graphics
Schnitstellen
2xHDMI, 2xDisplayPort
Ethernet
Controller Typ
Intel i226V
Ethernet gesamt
2
10/100/1000 Mbit/s
2
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
Yes (Optional)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
8
RS-232
6
RS-232/422/485
2
USB gesamt
4
USB v3.x
4
Schnittstelle
SATA 3
2
M.2
1
Laufwerksschächte
Gesamtanzahl
2
2.5" intern
2
Steckplätze
Gesamtanzahl
5
PCI Express x4
2
M.2
2
M.2 Formfaktor
2280 M, 3052 B, 3042 B, 2242 B
Mini-PCIe/Mini Card
1
SIM-Karten Steckplätze
Yes, 1, Nano SIM
Status LEDs / Schalter
LED
COM-ports LED
Schalter
On/Off
Schnittstellen
Schnittstellen
2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, 2xDisplayPort, DC input (terminal block), 8xDB9
Stromversorgung
Eingangsspannung DC
24..24 V
Netzteil
Unterstützte Stromversorgung
External power adapter AC/DC
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise
Maße und Gewicht
Breite
200.2 mm
Höhe
141.8 mm
Tiefe
270 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-5..55 °C
Luftfeuchtigkeit
10-95%
Vibration
Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
Schock
SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
Vibration und Schock
IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Maße
Bruttogewicht
5.9 kg
Nettogewicht
4.4 kg

Produktanfrage

Recommended products