IVS-300-BT-E5/4G-R10

IEI
ART. NR.:: 56397200
Fanless System with Intel Atom E3845, 4GB DDR3L RAM, HDMI, VGA, 4xGbE LAN, 2xRS-232, 1xRS-422/485, CAN-Bus/OBD-II, 2xUSB, 2x2.5'' SATA 3GB/s HDD/SSD bay, 2xSIM, 3xPCIe Mini, 4DI/4DO, 9...36V DC, -20...+60C
Preis auf Anfrage
Verfügbar auf Bestellung
Verfügbar auf Bestellung
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Atom E3845
Maximale CPU-Frequenz
1.91 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Skylake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3
Socket Typ
2xSODIMM
Standard Onboard Speicher
4 GB
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT
Ethernet gesamt
4
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
802.11b/g/n
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Steckplätze
Mini-PCIe/Mini Card
3
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G
Zusätzliche Funktionen
GPS
GPS
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, DB9 ODBII
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows Embedded Compact 7, Windows Embedded Standard 8
Maße und Gewicht
Breite
255 mm
Höhe
80 mm
Tiefe
185 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Vibration
MIL-STD-810F 514.5C-2 (with SSD)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 3 shocks per axis
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-1 Vibration
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
4.5 kg
Nettogewicht
3 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Atom E3845
Maximale CPU-Frequenz
1.91 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Skylake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3
Socket Typ
2xSODIMM
Standard Onboard Speicher
4 GB
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT
Ethernet gesamt
4
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
802.11b/g/n
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Steckplätze
Mini-PCIe/Mini Card
3
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G
Zusätzliche Funktionen
GPS
GPS
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, DB9 ODBII
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows Embedded Compact 7, Windows Embedded Standard 8
Maße und Gewicht
Breite
255 mm
Höhe
80 mm
Tiefe
185 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Vibration
MIL-STD-810F 514.5C-2 (with SSD)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 3 shocks per axis
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-1 Vibration
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
4.5 kg
Nettogewicht
3 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Atom E3845
Maximale CPU-Frequenz
1.91 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Skylake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3
Socket Typ
2xSODIMM
Standard Onboard Speicher
4 GB
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT
Ethernet gesamt
4
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
802.11b/g/n
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Steckplätze
Mini-PCIe/Mini Card
3
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G
Zusätzliche Funktionen
GPS
GPS
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, DB9 ODBII
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows Embedded Compact 7, Windows Embedded Standard 8
Maße und Gewicht
Breite
255 mm
Höhe
80 mm
Tiefe
185 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Vibration
MIL-STD-810F 514.5C-2 (with SSD)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 3 shocks per axis
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-1 Vibration
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
4.5 kg
Nettogewicht
3 kg
Aufbau
Gehäuse
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit
Wall
Typ
Lüfterlos
CPU
Installierter Prozessor
Intel Atom E3845
Maximale CPU-Frequenz
1.91 GHz
Chipsatz
Chipsatz
Intel Skylake SoC
Speicher
Formfaktor
DDR3
Socket Typ
2xSODIMM
Standard Onboard Speicher
4 GB
Maximum Speicher
16 GB
Ethernet
Controller Typ
Intel i210-AT
Ethernet gesamt
4
Wi-Fi
WLAN IEEE-Norm
802.11b/g/n
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
3
RS-232
2
RS-232/422/485
1
USB gesamt
2
USB v3.x
2
Industrie Protokolle
CAN Port
1
Steckplätze
Mini-PCIe/Mini Card
3
SIM-Karten Steckplätze
2
Antennen Eigenschaften
Mobilfunk
3G
Zusätzliche Funktionen
GPS
GPS
Schnittstellen
Schnittstellen
DB15 VGA, HDMI, 4xRJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, DB9 ODBII
Systemleistung
Eingangsspannung DC
9..36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität
Windows Embedded Compact 7, Windows Embedded Standard 8
Maße und Gewicht
Breite
255 mm
Höhe
80 mm
Tiefe
185 mm
Betriebsbedingungen
Maximale Betriebstemperatur
-20..60 °C
Vibration
MIL-STD-810F 514.5C-2 (with SSD)
Schock
Half-sine wave shock 5G, 11ms, 3 shocks per axis
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen
CE, FCC
MIL-STD-810
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-1 Vibration
Automotive
E-Mark
Maße
Bruttogewicht
4.5 kg
Nettogewicht
3 kg

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