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16:43 28.03.2024
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FA30SB3-210

Fanless Embedded System, NXP i.MX6 Dual-Core 1GHz SoC, 1GB LPDDR3 RAM, 16GB eMMC, MicroSD Slot, MicroHDMI, 1xCAN, 1xPoE LAN, 1xRS232, 1xUSB 2.0, 1xMicroUSB OTG, 1x8-bit DIO, 12VDC-in Terminal Block with PSU, -20..60C

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Hersteller:
Winmate
Gehäuse:
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Desktop, Wall
Installierter Prozessor:
NXP i.MX6 dual-core
Typ:
Lüfterlos
Betriebssystemkompatibilität:
Android, Linux kernel 4.x, Ubuntu 18.04 LTS, Linux Debian 7.7
Temperatur:
-20 ... 60 °C
Spezifikationen
Aufbau
Gehäuse:
Aluminiumgehäuse
Einbaumöglichkeit:
Desktop, Wall
CPU
Installierter Prozessor:
NXP i.MX6 dual-core
Socket:
CPU onboard
Frequenz:
1 GHz
Chipsatz
Chipsatz:
SoC
Speicher
Speichertyp:
LPDDR3
Standard Onboard Speicher:
1 GB (2GB Optional)
Maximum Speicher:
2 GB
ECC:
No
Grafik
Grafikcontroller:
integriert im Prozessor
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt:
1
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
1 (PD, 802.3 at)
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt:
1
RS-232/422/485:
1 (Default as RS232; Optional 2x RS232/422/485)
USB gesamt:
2
USB 2.0:
1 (Type-A)
Micro USB (OTG):
1
Digital Eingang / Ausgang
Gesamtanzahl:
8 (Optional)
Eingang:
3
Ausgang:
3
Industrie Protokolle
CAN Port:
1
Speichermedium
microSD Socket:
Yes
eMMC Unterstützung:
Yes
eMMC Speicherkapazität:
16 GB (32GB Optional)
Zusätzliche Funktionen
Bluetooth:
Yes (Optional)
Kühlung
Typ:
Lüfterlos
Schnittstellen
Schnittstellen:
RJ45 Ethernet, DC input (terminal block), DB15 CAN Bus, 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI, USB Type A
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
12 ... 12 V
Netzteil
Art der Spannungsversorgung:
External power adapter AC/DC
Ausgangsleistung:
50 W
Software
Betriebssystemkompatibilität:
Android, Linux kernel 4.x, Ubuntu 18.04 LTS, Linux Debian 7.7
Maße und Gewicht
Breite:
224 mm
Höhe:
47 mm
Tiefe:
127 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
-20 ... 60 °C
Feuchtigkeit:
10 ... 90 % (Non-condensing)
Normen und Zertifikate
Zertifizierungen:
CE/FCC
Hersteller
Name:
Winmate
Produktbeschreibung

FA30SB3-210 ARM Embedded PC besitzt 1 GHz Dual/Quad Core CPU, bis 2 GB DDR3 RAM, Micro SDHC, HDMI, Can Bus



Mit dem FA30SB3-210 steht eine moderne, vielseitige und effiziente Lösung für den zunehmenden Bedarf an leistungsfähigen Embedded PC zur Verfügung, die ausreichend Performance für lokale, rechenintensive Anwendungen etwa im Rahmen der IoT stellt. Zu diesem Zweck vereint er nativ unterschiedliche Schnittstellen wie USB, Serial COM und CAN Port, die eine Kommunikation mit peripheren Devices und Netzwerken von Sensoren ermöglicht.

Als Prozessor nutzt der FA30SB3-210 einen ARM Cortex CPU mit 1 GHz Taktfrequenz und ist als Versionen mit Dual Core oder Quad Core CPU erhältlich. Als Plattform dient ein SBC Mainboard, das mit einem bis zu 2 GB DDR3L RAM auf schnellen Datentransfer zwischen dem Hauptprozessor und der Hardware ausgelegt ist. Als Speichermedien dienen neben einer 16 GB eMMC SSD auch eine Micro SD Speicherkarte, auf der Nutzerdaten und systemkritische Logs abgelegt werden können. Für das Betriebssystem bieten sich sowohl Android 4.4 wie auch Linux Distributionen mit einem Kernel ab 4.1.15 an, um eine weitgehende Kompatibilität mit heterogenen IT-Infrastrukturen und bestehender Software inklusive individuellen Applikationen zu erreichen.

Seine unterschiedlichen Schnittstellen erleichtern dem FA30SB3-210 die Anbindung an periphere Hardware und erlauben die nahtlose Integration von Sensoren, Werkzeugen, Aktoren oder Schaltkreisen an das System. Für die Kommunikation nutzt der Fanless Embedded PC neben USB und seriellen COM ebenfalls CAN Bus, wodurch eine Vielzahl von Steuergeräten parallel betrieben und überwacht werden kann. Über einen RJ45 LAN Port stellt der Industrial Embedded Computer eine Schnittstelle für lokale und globale Netzwerke zur Verfügung, die neben der direkten Anbindung an das LAN den Zugriff auf IP Devices erlaubt. Falls ein Betrieb als Headless Server nicht erwünscht ist, unterstützt der FA30SB3-210 durch HDMI die Grafikausgabe auf Displays oder Touch Screens.

Optional stehen unterschiedliche Erweiterungen zur Auswahl, die beispielsweise einen PoE Ethernet LAN Port oder eine weitere serielle Schnittstelle in RS232 stellen. Als Speichermedium verwendet der FA30SB3-210 einen Micro SD Slot, der eine komfortable, individuelle Anpassung an die bestehenden Voraussetzungen erlaubt. Ein robustes Chassis aus Aluminium, sein lüfterloses Design sowie der sehr weite Temperaturbereich von -20° Celsius bis +60° Celsius erlauben die Montage unter industriellen bis harschen Bedingungen. Die Einsatzbereiche umfassen ebenso moderne IoT Lösungen wie klassische Maschinensteuerung, Monitoring oder Automation beispielsweise in der Gebäudetechnik.
Dokumentation

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 4 kg
Nettogewicht: 3.2 kg
https://ipc2u.de/catalog/fa30sb3-210
16:43 28.03.2024