Spezifikationen
Aufbau
- Gehäuse:
-
Aluminiumgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
-
Desktop, Wall
CPU
- Installierter Prozessor:
-
NXP i.MX6 dual-core
- Socket:
-
CPU onboard
- Frequenz:
-
1 GHz
Chipsatz
- Chipsatz:
-
SoC
Speicher
- Speichertyp:
-
LPDDR3
- Standard Onboard Speicher:
-
1 GB (2GB Optional)
- Maximum Speicher:
-
2 GB
- ECC:
-
No
Grafik
- Grafikcontroller:
-
integriert im Prozessor
Netzwerk Adapter
- Ethernet gesamt:
-
1
- PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
-
1 (PD, 802.3 at)
Schnittstellen Seriell / Parallel
- COM gesamt:
-
1
- RS-232/422/485:
-
1 (Default as RS232; Optional 2x RS232/422/485)
- USB gesamt:
-
2
- USB 2.0:
-
1 (Type-A)
- Micro USB (OTG):
-
1
Digital Eingang / Ausgang
- Gesamtanzahl:
-
8 (Optional)
- Eingang:
-
3
- Ausgang:
-
3
Industrie Protokolle
- CAN Port:
-
1
Speichermedium
- microSD Socket:
-
Yes
- eMMC Unterstützung:
-
Yes
- eMMC Speicherkapazität:
-
16 GB (32GB Optional)
Zusätzliche Funktionen
- Bluetooth:
-
Yes (Optional)
Kühlung
- Typ:
-
Lüfterlos
Schnittstellen
- Schnittstellen:
-
RJ45 Ethernet, DC input (terminal block), DB15 CAN Bus, 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI, USB Type A
Systemleistung
- Eingangsspannung DC:
-
12 ... 12 V
Netzteil
- Art der Spannungsversorgung:
-
External power adapter AC/DC
- Ausgangsleistung:
-
50 W
Software
- Betriebssystemkompatibilität:
-
Android, Linux kernel 4.x, Ubuntu 18.04 LTS, Linux Debian 7.7
Maße und Gewicht
- Breite:
-
224 mm
- Höhe:
-
47 mm
- Tiefe:
-
127 mm
Betriebsbedingungen
- Temperatur:
-
-20 ... 60 °C
- Feuchtigkeit:
-
10 ... 90 % (Non-condensing)
Normen und Zertifikate
- Zertifizierungen:
-
CE/FCC
Hersteller
- Name:
-
Winmate
Produktbeschreibung
FA30SB3-210 ARM Embedded PC besitzt 1 GHz Dual/Quad Core CPU, bis 2 GB DDR3 RAM, Micro SDHC,
HDMI,
Can Bus
Mit dem FA30SB3-210 steht eine moderne, vielseitige und effiziente Lösung für den zunehmenden
Bedarf an leistungsfähigen Embedded PC zur Verfügung, die ausreichend Performance für lokale,
rechenintensive Anwendungen etwa im Rahmen der IoT stellt. Zu diesem Zweck vereint er nativ
unterschiedliche Schnittstellen wie USB, Serial COM und CAN Port, die eine Kommunikation mit
peripheren Devices und Netzwerken von Sensoren ermöglicht.
Als Prozessor nutzt der FA30SB3-210 einen ARM Cortex CPU mit 1 GHz Taktfrequenz und ist als
Versionen mit Dual Core oder Quad Core CPU erhältlich. Als Plattform dient ein SBC Mainboard, das
mit einem bis zu 2 GB DDR3L RAM auf schnellen Datentransfer zwischen dem Hauptprozessor und der
Hardware ausgelegt ist. Als Speichermedien dienen neben einer 16 GB eMMC SSD auch eine Micro SD
Speicherkarte, auf der Nutzerdaten und systemkritische Logs abgelegt werden können. Für das
Betriebssystem bieten sich sowohl Android 4.4 wie auch Linux Distributionen mit einem Kernel ab
4.1.15 an, um eine weitgehende Kompatibilität mit heterogenen IT-Infrastrukturen und bestehender
Software inklusive individuellen Applikationen zu erreichen.
Seine unterschiedlichen Schnittstellen erleichtern dem FA30SB3-210 die Anbindung an periphere
Hardware und erlauben die nahtlose Integration von Sensoren, Werkzeugen, Aktoren oder Schaltkreisen
an das System. Für die Kommunikation nutzt der Fanless Embedded PC neben USB und seriellen COM
ebenfalls CAN Bus, wodurch eine Vielzahl von Steuergeräten parallel betrieben und überwacht werden
kann. Über einen RJ45 LAN Port stellt der Industrial Embedded Computer eine Schnittstelle für
lokale und globale Netzwerke zur Verfügung, die neben der direkten Anbindung an das LAN den Zugriff
auf IP Devices erlaubt. Falls ein Betrieb als Headless Server nicht erwünscht ist, unterstützt der
FA30SB3-210 durch HDMI die Grafikausgabe auf Displays oder Touch Screens.
Optional stehen unterschiedliche Erweiterungen zur Auswahl, die beispielsweise einen PoE Ethernet
LAN Port oder eine weitere serielle Schnittstelle in RS232 stellen. Als Speichermedium verwendet der
FA30SB3-210 einen Micro SD Slot, der eine komfortable, individuelle Anpassung an die bestehenden
Voraussetzungen erlaubt. Ein robustes Chassis aus Aluminium, sein lüfterloses Design sowie der sehr
weite Temperaturbereich von -20° Celsius bis +60° Celsius erlauben die Montage unter industriellen
bis harschen Bedingungen. Die Einsatzbereiche umfassen ebenso moderne IoT Lösungen wie klassische
Maschinensteuerung, Monitoring oder Automation beispielsweise in der Gebäudetechnik.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 4 kg
Nettogewicht: 3.2 kg