Spezifikationen
Aufbau
- Gehäuse:
-
Metallgehäuse
- Einbaumöglichkeit:
-
DIN-Rail mount
CPU
- Installierter Prozessor:
-
ARM Cortex A9
- Frequenz:
-
1 GHz
Speicher
- Speichertyp:
-
DDR3L
- Standard Onboard Speicher:
-
1 GB
- Maximum Speicher:
-
4 GB
Netzwerk Adapter
- Ethernet gesamt:
-
2
- 10/100/1000 Mbit/s:
-
2
- WLAN IEEE-Norm:
-
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
- COM gesamt:
-
2
- RS-422:
-
1
- RS-485:
-
1
- USB gesamt:
-
3 ((1xUSB OTG))
- USB 2.0:
-
2
Digital Eingang / Ausgang
- GPIO:
-
4xDigital In / 4xDigital Out
Speichermedium
- microSD Socket:
-
Yes
- eMMC Unterstützung:
-
Yes
- eMMC Speicherkapazität:
-
8 GB
Steckplätze
- Mini-PCIe/Mini Card:
-
1
Schnittstellen
- Schnittstellen:
-
2xDB9, HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 3xUSB
Systemleistung
- Eingangsspannung DC:
-
9 ... 36 V
Software
- Betriebssystemkompatibilität:
-
Android (Yocto 1.8 beta, Kernel 3.14.52)
Maße und Gewicht
- Breite:
-
145 mm
- Höhe:
-
34 mm
- Tiefe:
-
96.4 mm
Betriebsbedingungen
- Temperatur:
-
-20 ... 60 °C
Hersteller
- Name:
-
DFI
Produktbeschreibung
EC900-FS6DL kompakter, robuster ARM Embedded PC besitzt 1GB/2GB DDR3 RAM, Micro SD, 2xSerial COM,
2xUSB 2.0, Dual Gigabit LAN, GPIO
Der EC900-FS6DL gehört zu einer Serie sehr kompakter, energieeffizienter und flexibler Fanless
Embedded Computer, die auf einen ARM CPU als Prozessor statt auf die in Desktop PC und Servern
eingesetzte x86 Architektur setzen. Als Betriebssysteme setzt der EC900-FS6DL auf Embedded Systeme
zugeschnittene Varianten von Linux wie Yocto oder ein speziell angepasstes Android OS ein.
Der EC900-FS6DL nutzt einen NXP i.MX6 Cortex-A9 CPU als Prozessor, der über zwei physische Kerne
verfügt und mit einer maximalen Taktfrequenz von 1 GHz arbeitet unter Volllast arbeitet. Weitere
Komponenten wie der Arbeitsspeicher und das Laufwerk sind bei dem EC900-FS6DL fest onboard auf dem
SBC Motherboard integriert und bestehen aus einem DDR3 RAM Speicher mit 1GB/2GB und einem NAND
Flashspeicher mit wahlweise 8 GB oder 16 GB Kapazität. Für aufwendige Nutzerdaten oder eine
komplexe Protokollierung verfügt der EC900-FS6DL über einen Micro SD Slot als sekundäres
Speichermedium, der Speichermedien mit einer Kapazität bis zu 128 GB unterstützt.
Bedingt durch die kompakte Bauweise reduziert der EC900-FS6DL die angebotenen Schnittstellen auf ein
Minimum, ohne dadurch die Flexibilität im Einsatz zu beeinträchtigen. Zu der nativ angebotenen I/O
zählen zwei USB 2.0 Anschlüsse und RS485 sowie RS422 Serial COM für die Peripherie und zwei
Gigabit Ethernet LAN Ports für redundante Netzwerkanbindung oder die direkte Integration von IP
Devices. Obwohl der EC900-FS6DL in der Mehrheit der Fälle als Headless Embedded Computer ohne Einund
Ausgabemedien Anwendung findet, unterstützt er durch einen HDMI Ausgang ebenfalls Anwendungen
wie H2M Terminals oder Embedded Kiosk PC. Für direkte Steuerung von Aktoren und das Auslesen von
Sensoren bietet der Mini Embedded PC EC900-FS6DL eine General Purpose DIO mit vier Bit Auflösung,
die gemeinsam mit anderen Schnittstellen in ein Terminal Block integriert wurde.
Der EC900-FS6DL ist für den Einsatz unter harschen Bedingungen ausgelegt und unempfindlich gegen
mechanische und thermische Belastungen. Der sehr weite Temperaturbereich für den Einsatz des Mini
Embedded Computer EC900-FS6DL umfasst -40° Celsius bis +70° Celsius ohne aktive Kühlung, so dass
eine DIN Rail Montage an geschützten Außenstandorten wie Schaltschränken problemlos möglich ist.
Erschütterungen und dauerhafte Vibrationen absorbiert das robuste, lüfterlose Design des
EC900-FS6DL bis zu einer Geschwindigkeit von 3G auf allen Achsen. Primäre Aufgabe des EC900-FS6DL
sind IoT Anwendungen wie Smart Production oder die Gebäudeautomation in privaten und öffentlichen
Bauwerken.
Größe
Gewicht
Bruttogewicht: 1.5 kg
Nettogewicht: 0.8 kg