Embedded Module und System-On-Module

Die am weitesten verbreitete Bauform des Mainboards ist der Formfaktor ATX. Diese 12“ x 9,6“ großen Hauptplatinen finden zumeist Anwendung in Rackmount- oder Towergehäusen. Sie sind erhältlich mit Chipsätzen für eine breit gefächerte Auswahl an CPUs, seien es Pentium, Celeron, Core i oder Xeon. Die externen und on-board Schnittstellen beinhalten auch industrietypische Standards wie serielle COM-Schnittstellen in RS232, RS422 oder RS485 Konfiguration oder VGA, die im Home- und Officebereich nicht mehr üblich sind. Um Massenspeicher anzuschließen stehen in der Regel mehrere SATA- oder auch PATA/IDE-Anschlüsse zur Verfügung, die zum Teil über on-board Controller einen RAID- Verband aufbauen können. Ebenfalls auf dem Board befinden sich bis zu sieben Erweiterungsslots, in die Karten zur Funktionserweiterung des Rechners eingesteckt werden können. Neben PCI- und PCIe-Slots sind auch noch Karten mit ISA-Steckplätzen erhältlich, da im industriellen Umfeld nicht selten Erweiterungskarten verwendet werden (müssen), die noch auf diesem Bussystem basieren. Für kompaktere Systeme, z.B. für Gehäuse zur Wandmontage, können auch CPU-Boards in kleineren Formfaktoren wie micro ATX oder Mini-ITX verwendet werden.

CPU-Karten (auch Slot-CPUs genannt) werden stets im Verbund mit einer Backplane (Busplatine) verwendet. Die Backplane verfügt dabei je nach Größe über bis zu 14 Steckplätze (PCI, PCIe und/oder ISA) plus einem, in den die CPU Karte ähnlich einer Erweiterungskarte eingesteckt wird. Es stehen dabei unterschiedliche Bussysteme (PICMG 1.0, PICMG 1.3, PCISA) zur Verfügung. Somit können viele unterschiedliche Kombinationen aus CPU-Karten mit unterschiedlichen Prozessorleistungen und und Schnittstellenkonfigurationen und Backplanes mit unterschiedlichen Erweiterungsslots zusammen verwendet werden. Somit ergeben sich eine höhere Anpassung an den Anwendungszweck und gegebenenfalls eine größere Anzahl an Erweiterungsslots oder kompaktere Abmessungen als beim Einsatz von ATX-Mainboards.