Robuste PAC I/O-Lösungen von ICP DAS für industrielle Steuerungssysteme

11 Juli 2025 Wissenswertes

ICP DAS PAC I/O (Programmierbare Automatisierungscontroller Ein-/Ausgangs-) Module sind Kernkomponenten moderner industrieller Automatisierungssysteme. Sie übernehmen die Erfassung von Sensordaten, die Steuerung von Aktoren und die Kommunikation zwischen Feldebene und übergeordneten Systemen (SCADA/MES).

Wichtige Merkmale umfassen:

  • Hohe Zuverlässigkeit: Betrieb unter Extrembedingungen (–40 °C bis +85 °C, Vibration, elektromagnetische Störungen).
  • Flexible Konfiguration: Vielfältige Schnittstellen (Ethernet, USB, RS-485) und Signaltypen (DI/DO, AI/AO, RTD, Thermoelemente).
  • Modularität: Skalierbare Architektur für die Systemerweiterung.
  • Unterstützung industrieller Protokolle: Modbus TCP/RTU, CANopen, PROFINET (modellabhängig).

Hauptanwendungen: Überwachung von Prozessparametern (Temperatur/Druck/Volumenstrom), Steuerung von Produktionslinien, Gebäudemanagement (HLK/Strom) und Smart Infrastructure.

PAC I/O Serienübersicht

1. e-9K Serie: Kompakte USB/Ethernet-Module (bald verfügbar)

Ideal für lokale Datenerfassung und PC-Integration. Werkzeuglose Montage.

Anwendung: Labor-Messplätze, mobile Überwachungssysteme, PC-basierte DAQ.

2. I-9K/I-97K Serie: Industrielle Ethernet-Module

Verteilte Ethernet-Systeme. Unterstützt PoE und Betrieb bei –40 °C bis +75 °C.

  • I-9014 von ICP DAS: 4-kanaliger Analog-Eingang (TC/RTD/mV/V/mA) mit Ethernet. image2.png
  • I-9053P von ICP DAS: 8 digitale Eingänge (Trockenkontakt) + 8 transistorierte Ausgänge (0,5 A) mit PoE. image5.png

Anwendung: SCADA-Fernstationen, Anlagenüberwachung, SPS-Peripherie-Erweiterung.

3. I-8K/I-87K Serie (High Profile): DIN-Rail-Module

Standard DIN-Schienenmontage für Schaltschränke. Dual-Watchdog-Design.

Anwendung: Maschinenautomation, Pumpen-/Ventilsteuerung, Alarmsysteme.

4. I-8K/I-87K Serie (Low Profile): Schlanke DIN-Rail-Module

Platzsparend für kompakte Gehäuse (22,5 mm Breite).

Anwendung: Nachrüstung älterer Systeme, Embedded-Steuerung, enge Schaltschrankinstallationen.

5. XV-board Serie: Hochdichte Isolationsmodule

Maximale Kanaldichte (bis zu 64 I/O) mit 3 kV Isolation.

Anwendung: Systeme mit hohem Kanalbedarf (Strom-/Wasseraufbereitung).

6. XB-board Serie: CANopen verteilte I/O (bald verfügbar)

Zertifizierte CANopen-Compliance nach EN 50325-4.

Anwendung: Fahrzeugsysteme, CAN-basierte Maschinensteuerung.

7. XW-board Serie: Module für erweiterte Temperaturbereiche

Betrieb von –40 °C bis +85 °C mit Schutzlackierung.

Anwendung: Öl/Gas-Förderung, Freiluft-Unterstationen, Metallverarbeitung.

8. X-board Serie: Kosten­günstige I/O

Einsteigerlösungen mit 3 kV Isolation.

Anwendung: Budget-Automatisierung, Schulungsumgebungen, einfache Überwachung.

9. GTP-Expansion Boards (auslaufend)

Backplane-kompatibel mit GTP-Serie PLCs.

Anwendung: GTP PLC-Kommunikation/DI-Erweiterung.

10. AI-Accelerator-Module (bald verfügbar)

Edge-KI-Verarbeitung im M.2-Formfaktor.

Anwendung: Embedded Vision, Predictive Maintenance, Edge-Inference.

Fazit

ICP DAS PAC I/O-Module bieten skalierbare Lösungen für die industrielle Automatisierung – von einfacher Datenerfassung bis hin zu KI-gestützter, verteilter Steuerung. Auswahlkriterien umfassen Signaltyp/-dichte, Umgebungsanforderungen, Netzwerkprotokolle und Integrationsbedarf.