NEXCOM stellt industrielle lüfterlose Panel-PCs XPPC 16-10N97 & XPPC 10-10N97 vor

23 Januar 2025 Produktneuigkeiten

In der heutigen Ära der digitalen Transformation wird die Auswahl der richtigen **industriellen Computing-Lösung** immer komplexer. Unternehmen suchen nach Lösungen, die **hohe Leistung, geringe Leistungsaufnahme, Anpassungsfähigkeit und Langlebigkeit** bieten. Unter den verfügbaren Technologien zeichnen sich **Edge-Computing-Systeme** durch ihre außergewöhnlichen Vorteile und erweiterten Funktionen speziell für industrielle Anwendungen aus.

NEXCOMs Innovationsansatz

NEXCOM hat seine verbesserte **XPPC Touch-Computer-Serie** vorgestellt, darunter der XPPC 16-10N97 und der XPPC 10-10N97. Diese innovativen Geräte bieten **erstklassige Leistung bei hoher Energieeffizienz**, was sie besonders für **Logistik- und Self-Service-Anwendungen** geeignet macht.

Was ist die XPPC xx-10N97-Serie?

Die **XPPC xx-10N97-Serie** ist eine schlank designte, **lüfterlose Panel-PC-Lösung**, die in zwei Größen erhältlich ist: **15,6” (XPPC 16-10N97) und 10,1” (XPPC 10-10N97)**. Entwickelt für **platzkritische Umgebungen**, bieten diese Geräte ein **robustes externes Design** sowie eine leistungsstarke Hardwarekombination, die **Performance, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit** vereint. Dank ihrer Vielseitigkeit eignen sie sich für **Lagerverwaltung, Parksysteme, Rücknahmestationen** und vieles mehr.

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Herausragende Merkmale der XPPC xx-10N97-Serie

    Robustes und optimiertes Design

  • **Optical Bonding-Technologie** für verbesserte Sichtbarkeit und ein **Anti-Fingerprint (AF)-Coating** für höhere Berührungsempfindlichkeit und Langlebigkeit.
  • **IP65-zertifiziertes Frontpanel** für Schutz gegen Staub und Wasserstrahlen – ideal für raue Umgebungen.
  • **Rückwärtskompatibles Montagesystem** mit **VESA, Panel- und Open-Frame-Montage**, um bestehende XPPC-Systeme nahtlos zu aktualisieren.
  • Effiziente SoC-Technologie und Konnektivität

  • Angetrieben vom **Intel® N97 SoC**, der eine perfekte Balance zwischen **Leistung und Energieeffizienz** bietet – outperformt in bestimmten Bereichen sogar **11th Gen Core i3 CPUs**.
  • **Integrierte Intel® UHD-Grafik** sowie **M.2- und Mini-PCIe-Slots** für **4G/LTE- und Wi-Fi/BT-Erweiterungen**.
  • **HDMI® 2.0b** für **Zweitanzeige-Support** sowie optionale **COM-Ports (RS232/422/485)** für Industrieanwendungen.
  • Zuverlässiges, lüfterloses Design

  • **Lüfterlose Architektur** reduziert mechanische Ausfälle, verbessert die Wärmeableitung und minimiert Staubansammlung.
  • **Optimierte, platzsparende Embedded-Board-Anordnung**, die gleichzeitig höchste Systemzuverlässigkeit gewährleistet.
  • **Strenge QA-Validierung**, darunter **EMI/EMC-Tests** sowie Drittanbieter-Designfreigaben, um **Schock- und Vibrationsresistenz** sicherzustellen.

Technische Daten auf einen Blick

  • **Display-Optionen:** 15,6” FHD 16:9 oder 10,1” WXGA 16:10 Multi-Touch-Screen.
  • **Touch-Technologie:** **10-Punkt P-Cap Multi-Touch** mit schlankem Rahmen.
  • **Prozessor:** **Intel® N97, 6M Cache, bis zu 3,6 GHz.**
  • **Arbeitsspeicher:** Unterstützt bis zu **16 GB DDR4.**
  • **Konnektivität:** **M.2 Key M, Mini-PCIe, HDMI® und optionale COM-Ports.**
  • **Stromversorgung:** **DC 12V.**

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