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IEI hat das neue ATX-Mainboard IMBA-Q470 mit Support für die Prozessoren der Generationen Comet Lake und Rocket Lake vorgestellt: Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium und Celeron. Das Board basiert auf dem Intel Q470-Chipsatz und hat eine integrierte Intel UHD Graphics 630-Grafik mit der Möglichkeit, Bilder auf 3 unabhängigen Displays anzuzeigen. Es können bis zu 4 DDR4 SDRAM 2933 MHz mit einer Gesamtkapazität von bis zu 128 GB installiert werden.
Das IMBA-Q470 Motherboard bietet eine große Auswahl an I/O-Schnittstellen: 2 x GLAN 2.5GbE, 13 x USB, 6 x COM, 4 x SATA 6 Gb/s, 1 x SMBus und 1 x I2C, sowie Erweiterungssteckplätze: 1 x PCIe 3.0 x16, 3 x PCIe 3.0 x4 und 3 x PCI. Angemerkt werden sollte, dass der z.T. überholte PCI-Bus, in der Industrie immer noch aktiv genutzt wird. M.2-Steckplätze sind ebenfalls vorhanden, um verschiedene Erweiterungsmodule und Hochgeschwindigkeitslaufwerke zu installieren: 1 x M.2 2230 A Key (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) und 1 x M.2 2242/2280 M Key (PCIe 3.0 x4).
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des neuen Mainboards ist die Kompatibilität mit dem neuen Microsoft Windows 11 Betriebssystem.
Diese Key Features des IMBA-Q470 Boards bilden den Grundstein für die Entwicklung von Hochleistungslösungen in den Bereichen Edge Computing, industrielle Automatisierung, maschinelles Sehen, Videodatenverarbeitung und KI-Datenanalyse.
Name | Beschreibung |
---|---|
CPU | LGA1200 Sockel für Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium und Celeron Prozessoren der 10. und 11. Generation, TDP bis zu 125W |
Chipsatz | Intel Q470 |
RAM | 4 x Dual-Channel DDR4 SDRAM 2933 MHz, 128 GB max |
Grafiken | Intel UHD Graphics 630, support for DX2015, OpenGL 5.X, OpenCL2.x and ES 2.0 |
Videoschnittstellen | Support für bis zu 3 verschiedene Displays 1 x VGA, up to 1920 x 1080@60Hz 1 x DP, up to 4096 x 2304@60Hz 1 x HDMI, up to 4096 x 2160@30Hz |
I/O Anschlüsse | 2 x GLAN 2.5GbE 2 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) 4 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s) 7 x USB 2.0 2 x RS-232/422/485 4 x RS-232 4 x SATA 6Gb/s (support RAID 0/1/5/10) 1 x SMBus 1 x I2C |
Erweiterungssteckplätze | 1 x PCIe 3.0 x16 3 x PCIe 3.0 x4 3 x PCI 1 x M.2 2230 A key (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) 1 x M.2 2242/2280 M Key (PCIe 3.0 x4) |
Betriebstemperatur | 0°C…60°C |
Dimensionen | 244 x 305 mm |
OS support | Windows 11/10 |
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